領先的印刷電子（PE）/增材制造電子（AME）提供商 Nano Dimension Ltd.宣布，其技術、DragonFly LDM 系統(tǒng)和材料已經投入使用開發(fā)一種用于微機電系統(tǒng)（MEMS）的帶有電墊的三維印刷密封包裝。

印刷的電子封裝具有電焊盤，直接印刷在已焊接了 RF 連接器的金屬層上。在密閉包裝中轉移電焊盤的能力是歐姆接觸微機電系統(tǒng)（MEMS）的最關鍵部分之一，因為它決定了設備的性能和可靠性，特別是對于通常難以生產電連接器的柔軟設備上。

Piezoskin S.R 的首席技術官 Francesco Guido 博士表示：“Nano Dimension 的 AME 技術幫助我們實現(xiàn)了原始產品原型，該原型刪減了電線和連接器，從而使封裝體積縮小以獲得最佳的用戶體驗。 與傳統(tǒng)制造方法相比，它亦簡化了制造過程。”

Nano Dimension 首席執(zhí)行官兼總裁 Yoav Stern 先生說：“借助 DragonFly LDM 3D 打印機，Piezoskin 可以設計帶有柔性傳感器的定制印刷包裝，以滿足客戶的獨特需求，推動創(chuàng)新并更快地將產品推向市場。”（美通社,2020年4月16日佛羅里達州博卡拉頓）