三安集成，致力于成為世界級(jí)的化合物半導(dǎo)體研發(fā)、制造和服務(wù)平臺(tái)，將于2020年7月3日至5日在國(guó)家會(huì)展中心（上海）參加2020年慕尼黑上海電子展，屆時(shí)將于5.2館B246展臺(tái)，向各界展示其日益完善的化合物半導(dǎo)體代工服務(wù)和寬禁帶半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)品。
三安集成擁有完整的寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅襯底、碳化硅/氮化鎵外延、工藝設(shè)計(jì)、制造和器件封測(cè)能力，除了為客戶(hù)提供產(chǎn)業(yè)鏈整合的綜合成本優(yōu)勢(shì)之外，更能全方位檢測(cè)和控制缺陷等質(zhì)量影響因素，為客戶(hù)提供從襯底到器件的高質(zhì)量與可靠性。本次展會(huì)三安集成將重點(diǎn)展示以下產(chǎn)品和解決方案：
同時(shí)展示的還有三安集成的光技術(shù)芯片業(yè)務(wù)，豐富的光源激光器（VSCEL、DFB等）和光探測(cè)器（PD、APD、MPD等）芯片型譜，滿(mǎn)足光通訊和3D感測(cè)各類(lèi)應(yīng)用的芯片需求。屆時(shí)三安集成還將展示6英寸VCSEL晶圓、4英寸VCSEL（數(shù)通用）晶圓和850 PD晶圓等等。
三安集成通過(guò)“光”“電”芯片解決方案，全面助力汽車(chē)的電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化。以碳化硅/氮化鎵為技術(shù)核心的功率器件，令直流快充、車(chē)載充電器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等更高效、更節(jié)能、更小型化；砷化鎵/磷化銦技術(shù)的激光發(fā)射和探測(cè)芯片，讓ToF、LiDAR、車(chē)內(nèi)面部和手勢(shì)識(shí)別等智慧應(yīng)用成為可能。
（美通社,2020年6月23日廈門(mén)）
