新思科技宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動(dòng)芯片生產(chǎn)設(shè)計(jì)，采用了IC Compiler? II布局布線解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一部分）。為了滿足SoC芯片復(fù)雜且具有挑戰(zhàn)性的設(shè)計(jì)目標(biāo)，三星采用了IC Compiler II的尖端機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，使得QoR和生產(chǎn)力有了顯著提高，頻率提高了高達(dá)5%；功耗降低了5%；周轉(zhuǎn)時(shí)間有所加快。作為三星首個(gè)利用IC Compiler II機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的量產(chǎn)設(shè)計(jì)，此次的大容量移動(dòng)芯片的快速開(kāi)發(fā)是一個(gè)重要的里程碑。

三星電子系統(tǒng)LSI設(shè)計(jì)技術(shù)常務(wù)（Vice-President）Youngmin Shin表示：“我們不斷向EDA供應(yīng)商尋求突破性技術(shù)，推動(dòng)新一代產(chǎn)品的功耗、性能和面積(PPA)突破。這對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)驅(qū)動(dòng)型芯片設(shè)計(jì)是一次典范式轉(zhuǎn)變，為日益增加的更小尺寸挑戰(zhàn)帶來(lái)了所需的顯著QoR和生產(chǎn)力提升。新思科技不但使IC Compiler II機(jī)器學(xué)習(xí)愿景成為現(xiàn)實(shí)，而且提供出色的QoR結(jié)果，令我們印象非常深刻。”

機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)讓能自我優(yōu)化的設(shè)計(jì)工具，在客戶(hù)環(huán)境中持續(xù)不斷地學(xué)習(xí)和改進(jìn)，豐富新思科技的解決方案庫(kù)以應(yīng)對(duì)充滿挑戰(zhàn)的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求。新思科技IC Compiler II和Fusion Compiler?機(jī)器學(xué)習(xí)能力,能在多個(gè)設(shè)計(jì)階段抓取設(shè)計(jì)的特性，從而讓前面的優(yōu)化引擎更早、更快、更精準(zhǔn)的預(yù)測(cè)到到后期的效應(yīng)，幫助設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)力水平和QoR。此次宣布的消息是新思科技設(shè)計(jì)事業(yè)群機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)長(zhǎng)期計(jì)劃和戰(zhàn)略投資的一部分，目標(biāo)是讓機(jī)器學(xué)習(xí)支持任何精巧的自?xún)?yōu)化設(shè)計(jì)環(huán)境。

（美通社,2020年7月10日加州山景城）