芯訊通在第十四屆國際物聯(lián)網(wǎng)展期間，全球首發(fā)具有新型4天線設(shè)計(jì)的超小型5G模組SIM8202G-M2，助力行業(yè)持續(xù)發(fā)展。SIM8202G-M2是多頻段小尺寸5G模組，支持NSA/SA組網(wǎng)，覆蓋全球主要運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)頻段；采用的M2接口兼容多種通信協(xié)議。AT命令與SIM7912G -M2/SIM8200X-M2系列模塊兼容，可減少客戶的投資成本并快速上市。和其他5G模組相比，SIM8202G-M2在以下幾方面有了大的提升：

1.  采用全新的四天線設(shè)計(jì)

有效提升通信容量，以積極的方式發(fā)送和接收數(shù)據(jù)，并保持?jǐn)?shù)據(jù)的高速和穩(wěn)定性。

2.  具有30*42mm超小封裝尺寸

尺寸的減小對(duì)技術(shù)，工藝設(shè)計(jì)帶來了極大的挑戰(zhàn)。內(nèi)部器件增多使得器件布局密度變大，導(dǎo)致電源線的走線寬度受限、高速信號(hào)線的隔離保護(hù)難度變大、射頻敏感線的隔離保護(hù)、時(shí)鐘信號(hào)的隔離保護(hù)以及阻抗控制的走線難度變大。為此，芯訊通不斷優(yōu)化方案，刪除冗余設(shè)計(jì)。通過采用封裝更小、性能更高、質(zhì)量更可靠的器件，有效滿足5G模塊多頻段/高性能/高帶寬/多系統(tǒng)的需求。

3.  大面積裸露銅區(qū)方便散熱

5G模組速率大幅度增加，CPU的功耗，射頻收發(fā)器以及射頻PA的功耗增加都會(huì)導(dǎo)致模組的發(fā)熱量增加。為了保證模組能長時(shí)間穩(wěn)定的工作，SIM8202G-M2在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了發(fā)熱器件的布局規(guī)劃，保證主要發(fā)熱器件有足夠多的地孔到主地層。同時(shí)，模塊背面設(shè)計(jì)了大面積露銅區(qū)域，方便散熱硅膠把模塊熱量導(dǎo)走。

SIM8202G-M2的超高速傳輸，低時(shí)延，可被廣泛應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、CPE等需求終端，打造車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療，4k/8K高清視頻等應(yīng)用場(chǎng)景，助力萬物智聯(lián)。

（美通社,2020年8月7日上海）