Flex Logix 公司宣布其InferX X1芯片可開始出貨。該芯片是AI邊緣系統(tǒng)領(lǐng)域迄今為止性能最高的芯片之一。InferX X1可對(duì)目標(biāo)檢測(cè)與識(shí)別等各類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型進(jìn)行加速，其應(yīng)用范圍包括機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)學(xué)成像、基因測(cè)序、銀行安全、零售分析、自動(dòng)駕駛、航天工程等等。與目前業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的AI邊緣推理解決方案相比，InferX X1 在處理 YOLOv3 目標(biāo)檢測(cè)識(shí)別模型時(shí)的性能提高了 30% ，在處理其他多個(gè)用戶模型時(shí)的性能提高了10倍。

相比于其他各類目標(biāo)檢測(cè)與識(shí)別的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，YOLOv3的準(zhǔn)確率是比較高的。因此，許多機(jī)器人、銀行安全及零售分析領(lǐng)域的客戶都計(jì)劃在產(chǎn)品中使用 YOLOv3。還有一些客戶根據(jù)自己的應(yīng)用需求，開發(fā)了一系列AI模型，希望可以在較低成本下獲得更高的吞吐量。Flex Logix 對(duì)這些客戶模型進(jìn)行了基準(zhǔn)測(cè)試。基準(zhǔn)測(cè)試的結(jié)果顯示，InferX X1 不僅可以完全滿足用戶在吞吐量方面的要求，并且價(jià)格更低。Flex Logix 將于近期開始向早期客戶出貨樣品芯片，并計(jì)劃于明年一季度向更廣大客戶群體提供樣品芯片。批量生產(chǎn)的芯片將于2021年下半年開始全面出貨。

InferX X1芯片面積為54mm2， 僅為1美分硬幣的1/5大小，更是遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于其它同類產(chǎn)品。InferX X1 芯片的批量價(jià)格僅有目前行業(yè)領(lǐng)軍產(chǎn)品的1/10左右。這是高質(zhì)量、高性能的AI推理產(chǎn)品第一次真正走向普羅大眾。原本昂貴的AI推理將不再遙不可及。

InferX X1 配套的軟件使其非常易于用戶使用。其中的InferX Compiler可以將TensorFlow Lite 或者 ONNX 的模型直接轉(zhuǎn)換為可以在InferX X1上運(yùn)行的程序。

（美通社,2020年10月21日美國加州山景城）