2020年12月10日，“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”（ICCAD 2020）在重慶悅來(lái)國(guó)際會(huì)議中心開幕。國(guó)微思爾芯（S2C）在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布了FPGA高密原型驗(yàn)證解決方案新品：Prodigy Logic Matrix（LX）系列。
每個(gè)LX產(chǎn)品平臺(tái)最多可配置8顆FPGA，而每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜可配置8個(gè)平臺(tái)，也即每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜最高可配置64顆FPGA。多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜之間可以進(jìn)行級(jí)聯(lián)，最終可拓展至幾十億ASIC門容量。為了保證各層級(jí)之間實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)潔、高效連接，LX系列產(chǎn)品引入了三種互聯(lián)方式：ShortBridge、SysLink和TransLink。ShortBridge模塊用于高效地連接相鄰的FPGA；SysLink高速線纜用于LX平臺(tái)間的相互連接；TransLink是Mini-SAS銅線和光纖，用于機(jī)柜之間較長(zhǎng)距離的傳輸。同時(shí)LX系列產(chǎn)品平臺(tái)還配備了實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、高效散熱模組以及冗余電源設(shè)計(jì)，確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。
Logic Matrix高度模塊化設(shè)計(jì)架構(gòu)極大簡(jiǎn)化了系統(tǒng)以及機(jī)柜間的部署、連接和維護(hù)。而物理結(jié)構(gòu)得到優(yōu)化的同時(shí)，一款可靠的分割工具軟件也必不可少。國(guó)微思爾芯已于今年10月發(fā)布了增強(qiáng)版的Player Pro，其使用了更快的網(wǎng)表分區(qū)引擎，進(jìn)行了黑盒優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)TCL腳本支持。后續(xù)還將發(fā)布多層級(jí)RTL分割功能，可支持?jǐn)?shù)百顆FPGA芯片同時(shí)進(jìn)行驗(yàn)證工作。
此次推出的Logic Matrix共有兩個(gè)系列：LX1和LX2。它們是分別采用的是賽靈思UltraScale VU440 和UltraScale+ VU19P兩款FPGA。兩個(gè)系列在數(shù)據(jù)表現(xiàn)上均十分出眾：LX1系類提供高達(dá)240M ASIC門、709Mb內(nèi)存、23K DSP Slice、19216 I/Os 和GTH收發(fā)器；LX2系類則提供392M ASIC門、1.79Gb內(nèi)存、30.7K DSP slices, 12,672 I/Os 和 384 GTY 收發(fā)器。
（美通社,2020年12月10日上海）
