領(lǐng)先的移動和汽車SoC半導(dǎo)體IP提供商Arasan Chip Systems為臺積公司（TSMC）行業(yè)領(lǐng)先的22nm工藝技術(shù)擴(kuò)展其IP產(chǎn)品，用于臺積公司22nm工藝SoC設(shè)計的eMMC PHY IP立即可用。臺積公司22nm工藝中的eMMC PHY IP可與Arasan的eMMC 5.1主機控制器IP和軟件無縫集成，從而為客戶提供基于臺積公司22nm工藝的完整eMMC IP解決方案。

與28nm高性能緊湊型（28HPC）技術(shù)相比，臺積公司的22nm超低功耗（22ULP）技術(shù)可為諸多應(yīng)用將面積減少10％、速度增益提高30％以上或?qū)⒐慕档?0％以上，這些應(yīng)用包括圖像處理、數(shù)字電視、機頂盒、智能手機和消費產(chǎn)品。同時，TSMC 22nm超低泄漏（22ULL）技術(shù)可顯著降低功耗，這對物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的設(shè)計至關(guān)重要。

Total eMMC IP解決方案經(jīng)過硅驗證，也可用于TSMC的40nm、28nm、16nm、12nm和7nm工藝。一款包含臺積公司12nm FFC測試芯片的eMMC HDK現(xiàn)已推出，可提供給希望進(jìn)行SoC原型制造的客戶。（美通社,2021年1月21日加利福尼亞州圣何塞）