德國施泰因哈根2025年11月12日 /美通社/ -- 隨著汽車、工業(yè)及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芄β孰娮悠骷男枨蟪掷m(xù)增長，制造商正面臨日益嚴峻的工藝挑戰(zhàn)：需要提供體積更小、功率更高且具備卓越可靠性的模塊。等離子預(yù)處理與REDOX®-Tool去氧化技術(shù)的協(xié)同應(yīng)用，正成為解決功率模塊生產(chǎn)中長期存在難題的革新性方案。
功率模塊是現(xiàn)代電氣化進程的核心組件，但其制造過程長期面臨附著力不足、焊點空洞、層間分層及熱管理效率低下等工藝難題。 Plasmatreat的Openair-Plasma®預(yù)處理技術(shù)提供潔凈、干燥且可控的表面活化方案，結(jié)合REDOX®-Tool在連續(xù)生產(chǎn)流程中有效去除表面氧化物，形成完整工藝閉環(huán)。這套解決方案使鍵合質(zhì)量獲得突破性提升，缺陷率顯著下降，最終構(gòu)建起更高階的模塊可靠性體系。
等離子處理工藝已成為新一代功率模塊制造的關(guān)鍵推動技術(shù)。結(jié)合REDOX®-Tool的在線去氧化處理能力，制造商們能獲得無污染、高活性的理想表面——從而實現(xiàn)更牢固的界面結(jié)合、更優(yōu)異的熱管理性能，以及大幅降低的現(xiàn)場故障率。
等離子預(yù)處理結(jié)合REDOX®-Tool的技術(shù)優(yōu)勢
微米級清潔與氧化物還原：有效去除有機殘留物與金屬氧化物，顯著改善焊料潤濕性，提升界面結(jié)合完整性。
表面活化：提升表面能，強化引線鍵合、芯片貼裝材料與密封劑的附著力。
免助焊處理：減少對化學底涂劑與助焊劑的依賴，降低污染風險并簡化生產(chǎn)流程
在線集成：兼容自動化產(chǎn)線，實時工藝控制確保處理效果一致可重復(fù)
熱界面優(yōu)化：實現(xiàn)無空隙界面結(jié)構(gòu)，提升導熱性能，有效降低模塊熱點溫度并增強電流承載能力
效益提升成果：采用該組合技術(shù)的制造商反饋，生產(chǎn)效率提升達40%，并切實降低了因焊點老化或涂層分層導致的現(xiàn)場故障率
工藝應(yīng)用
等離子處理方案在以下領(lǐng)域成效顯著：
Plasmatreat作為常壓等離子表面處理技術(shù)的全球領(lǐng)導者，技術(shù)方案已覆蓋汽車制造至電子工業(yè)等多元領(lǐng)域。在半導體與功率電子制造行業(yè)，全球頂尖企業(yè)均信賴這項等離子創(chuàng)新技術(shù)，借以提升界面結(jié)合可靠性、控制污染風險并優(yōu)化工藝效率。
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