加州圣何塞2015年5月11日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務(wù)器、存儲(chǔ)技術(shù)與綠色計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)(NASDAQ: SMCI)推出支持英特爾®至強(qiáng)®處理器E5-2600 v3系列(TDP高達(dá)145W)的新款3U規(guī)格8節(jié)點(diǎn)MicroCloud解決方案(SYS-5038MR-H8TRF)。這款解決方案對(duì)油氣開(kāi)發(fā)和高性能計(jì)算(HPC)環(huán)境下的數(shù)據(jù)密集型分析應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，每個(gè)節(jié)點(diǎn)具有2個(gè)3.5英寸熱插拔SATA3/SAS 驅(qū)動(dòng)器托架, 1個(gè)PCI-E 3.0 (x8) 矮型插槽、高達(dá)256GB LRDIMM、128GB RDIMM、高達(dá)2133MHz DDR4 ECC、4個(gè)直插式存儲(chǔ)模塊(DIMM)、2個(gè)GbE局域網(wǎng)(LAN)、1個(gè)用于IPMI遠(yuǎn)程管理的專用LAN。它還集成了美超微的綠色計(jì)算架構(gòu)優(yōu)勢(shì)與4個(gè)8cm重型熱插拔風(fēng)扇，擁有較佳的冷卻區(qū)和1620W冗余白金級(jí)高效率(95%)數(shù)字電源。這個(gè)完整解決方案在一個(gè)高度緊湊的、模塊化易用規(guī)格內(nèi)較大程度提高了計(jì)算性能、密度和能源效率。新的基于性能的SYS-5038MR-H8TRF與其基于英特爾®至強(qiáng)® E3-1200 v3系列和英特爾®凌動(dòng)? C2750系列的最新24/12/8-節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)一樣以虛擬主機(jī)、配置服務(wù)、緩存服務(wù)器、CDN、視頻流、社交網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)應(yīng)用為目標(biāo)，進(jìn)一步拓展了3U MicroCloud系列，涵蓋企業(yè)、數(shù)據(jù)中心、云和HPC環(huán)境等各類廣泛應(yīng)用。
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美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見(jiàn)后(Charles Liang)表示：“美超微支持英特爾至強(qiáng)E5-2600 v3處理器系列的新X10 8節(jié)點(diǎn)MicroCloud將我們的解決方案范圍拓展至性能端，尤其VDI、移動(dòng)應(yīng)用、HPC和數(shù)據(jù)分析環(huán)境。我們的MicroCloud產(chǎn)品系列如今涵蓋從高端性能到中檔企業(yè)應(yīng)用和極低功耗節(jié)能電器等各類廣泛應(yīng)用，全部在緊湊的模塊化3U規(guī)格內(nèi)實(shí)現(xiàn)。”
3U MicroCloud 產(chǎn)品規(guī)格
- 全新8節(jié)點(diǎn) (SYS-5038MR-H8TRF) -- 8個(gè)sled，每個(gè)支持單一英特爾®至強(qiáng)®處理器E5-2600 v3（TDP高達(dá)145W）、2個(gè)3.5英寸熱插拔SATA3/SAS驅(qū)動(dòng)器托架；SAS需要RAID/HBA AOC、1個(gè)PCI-E 3.0 x8 LP插槽、高達(dá)256GB LRDIMM/128GB RDIMM、高達(dá)2133MHz DDR4 ECC；4個(gè)DIMM、2個(gè)通過(guò)英特爾® i350的GbE LAN、1個(gè)用于IPMI遠(yuǎn)程管理的專用LAN。底架支持4個(gè)具有較佳冷卻區(qū)的8cm重型風(fēng)扇、1620W冗余白金級(jí)高效率(95%)數(shù)字電源。封裝尺寸：高5.21" (132.5 mm) x寬17.26" (438.4 mm) x 長(zhǎng)23.2" (589 mm)
- 24節(jié)點(diǎn) (SYS-5038ML-H24TRF) -- 12個(gè)sled，每個(gè)sled 2個(gè)節(jié)點(diǎn)，每個(gè)支持單一英特爾®至強(qiáng)®處理器E3-1200 v3或者Intel®第四代 Core?系列處理器（TDP高達(dá)80W）、2個(gè)2.5英寸SATA3 (6Gb/s) HDD或者4個(gè)帶有可選套件的2.5英寸Slim型SSD、4個(gè)插座里擁有高達(dá)32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600MHz支持、4個(gè)GbE LAN (英特爾i350)、1個(gè)用于IPMI遠(yuǎn)程管理的共享LAN、共享的1個(gè)VGA、1個(gè)COM接口、2個(gè)USB 2.0 (帶有KVM dongle)。底架支持4個(gè)具有較佳冷卻區(qū)的9cm重型熱插拔風(fēng)扇、2000W冗余白金級(jí)高效率(95%)數(shù)字電源。封裝尺寸：高5.21" (132.5 mm) x 寬 17.5" (444.5 mm) x 長(zhǎng)31.15" (791.2 mm)
- 12節(jié)點(diǎn) (SYS-5038ML-H12TRF) -- 12個(gè)sled、每個(gè)sled 1個(gè)節(jié)點(diǎn)，每個(gè)支持單一英特爾®至強(qiáng)®處理器E3-1200 v3、第四代Core? i3、奔騰或賽揚(yáng)處理器、Socket H3 (LGA 1150)、2個(gè)3.5或者4個(gè)帶有可選套件的2.5英寸SATA3 HDDs、4個(gè)插座里擁有高達(dá)32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333MHz支持、2個(gè)GbE LAN (Intel i350)、1個(gè)用于IPMI遠(yuǎn)程管理的專門LAN、1個(gè)VGA、1個(gè)COM接口、2個(gè)USB 2.0 (帶有KVM dongle)。底架支持4個(gè)具有較佳冷卻區(qū)的9cm重型熱插拔風(fēng)扇、1620W冗余白金級(jí)高效率(95%)數(shù)字電源。封裝尺寸：高5.21" (132.5 mm) x 寬17.5" (444.5 mm) 長(zhǎng)29.5" (749.3 mm)
- 8-節(jié)點(diǎn) (SYS-5038ML-H8TRF) -- 8個(gè)sled、每個(gè)支持單一英特爾®至強(qiáng)® E3-1200 v3，第四代Core? i3、奔騰或賽揚(yáng)處理器、2個(gè)3.5英寸SAS/SATA HDDs、4個(gè)插座里擁有高達(dá)32GB DDR3 ECC UDIMM 1600/1333MHz支持、2個(gè)GbE LAN (Intel i350)、1個(gè)用于IPMI遠(yuǎn)程管理的專門LAN、1個(gè)PCI-E 3.0 x8和1個(gè)Micro-LP、1個(gè)VGA, 1個(gè)COM接口、2個(gè)USB 2.0 (with KVM dongle)。底架支持4個(gè)具有較佳冷卻區(qū)的8cm重型風(fēng)扇、1620W冗余白金級(jí)高效率(95%)數(shù)字電源。封裝尺寸：高5.21" (132.5 mm) x 寬17.26" (438.4 mm) x長(zhǎng)23.2" (589 mm)
- 24-節(jié)點(diǎn)(SYS-5038MA-H24TRF) -- 12個(gè)sled、每個(gè)sled 2個(gè)節(jié)點(diǎn)，每個(gè)支持雙英特爾®凌動(dòng)處理器C2750、SoC、FCBGA 1283、20W 8-Core, 每個(gè)節(jié)點(diǎn)2個(gè)2.5英寸SATA3 (6Gb/s) HDD、4個(gè)插座里擁有高達(dá)64GB DDR3 VLP ECC UDIMM、1600MHz支持、2個(gè)GbE LAN (英特爾i354)、1個(gè)用于IPMI 遠(yuǎn)程管理的共享LAN、共享1個(gè)VGA、1個(gè)COM 接口、2個(gè)USB 2.0 （帶有KVM dongle)。底盤支持4個(gè)具有較佳冷卻區(qū)的9cm重型熱插拔風(fēng)扇、1600W冗余白金級(jí)高效率(95%)數(shù)字電源。封裝尺寸：高 5.21" (132.5 mm) x 寬17.5" (444.5 mm) x長(zhǎng)29.5" (749.3 mm)
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美超微電腦股份有限公司簡(jiǎn)介
領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)美超微®(NASDAQ: SMCI)是用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算和嵌入式系統(tǒng)的先進(jìn)服務(wù)器Building Block Solutions®的全球首要供貨商。美超微致力于通過(guò)其“We Keep IT Green®”計(jì)劃來(lái)保護(hù)環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。
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