這篇有關(guān)大面積 WLCSP 陣列熱可靠性性能的論文將作為 WLCSP 跟蹤論文的一部分進行展示

亞利桑那州斯科特斯德2009年3月10日電 /美通社亞洲/ -- California Micro Devices (Nasdaq: CAMD) 今天宣布，該公司將在國際微電子與封裝協(xié)會 (IMAPS) 第5屆設(shè)備封裝年度國際會議和展覽 (5th Annual International Conference and Exhibition on Device Packaging) 上宣讀一篇關(guān)于大面積晶圓級芯片尺寸封裝（wafer level chip scale package，簡稱 WLCSP）陣列熱可靠性性能的技術(shù)論文。此次會議和展覽將于2009年3月10日至12日在美國亞利桑那州斯科特斯德的 Radisson Fort McDowell Resort and Casino 舉行。這篇論文將成為由晶圓級芯片尺寸封裝論壇 (WLCSP Forum) 贊助的有關(guān)晶圓級芯片尺寸封裝電路板可靠性的技術(shù)類跟蹤論文的一部分。

WLCSP 熱可靠性分析

這篇題為《Thermal Reliability Performance of Large Area WLCSP Arrays》（大面積 WLCSP 陣列熱可靠性性能）的論文探討了先進的大面積 10 X 10 WLCSP 陣列的熱可靠性性能。本文作者是 California Micro Devices 鑄造工程與運營部門總監(jiān) Umesh Sharma 博士以及該公司的 Harry Gee、Phil Holland 和 Ram Swamy。Sharma 博士將于3月11日（周三）下午3:30宣讀這篇論文。會議結(jié)束后，可從 CMD 公司網(wǎng)站或 Wafer Level Chip Scale Forum 網(wǎng)站上下載這篇論文，網(wǎng)址分別為 http://www.cmd.com/applications/papers.php 和 http://www.wlcspforum.org 。

California Micro Devices Corporation 簡介

California Micro Devices Corporation 是一家面向手機、數(shù)字消費電子產(chǎn)品和個人電腦市場提供專用模擬及混合信號半導(dǎo)體產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商。該公司的主要產(chǎn)品包括用于手機、數(shù)字消費電子產(chǎn)品（如數(shù)字電視）和個人電腦的保護設(shè)備，以及用于手機顯示屏的模擬及混合信號集成電路。垂詢該公司及其產(chǎn)品詳情，請訪問 http://www.cmd.com 。

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