深圳2017年10月20日電 /美通社/ -- 10月17-18日，一年一度的高通4G/5G峰會展覽會在香港盛大舉行。峰會在圍繞4G/5G主題，展示了高通的新產(chǎn)品和新技術(shù)的同時，也為眾多開發(fā)者、合作伙伴、運營商等提供了更加開放的交流平臺。
未來已來，5G網(wǎng)絡(luò)2019年將商用
有方作為高通官方推薦的物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作伙伴應(yīng)邀參加此次峰會，并在現(xiàn)場為觀眾展示了4G/3G/2G全系列模塊產(chǎn)品，及基于有方Cat.4、Cat.1通信模塊方案開發(fā)的OBD和Tracker終端產(chǎn)品。
有方2010年與高通正式簽訂合作協(xié)議，獲得高通專利授權(quán)，是高通推薦的全球物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作伙伴。利用深厚的技術(shù)積淀和行業(yè)應(yīng)用功底，為IoT設(shè)備提供最可靠穩(wěn)定的通信管道連接，同時為企業(yè)客戶提供終端設(shè)備管理、數(shù)據(jù)管理等智能化無線升級服務(wù)，幫助客戶實現(xiàn)更多價值。
物聯(lián)網(wǎng)市場作為下一個千億級“風(fēng)口”可謂大有可為，從穿戴設(shè)備、感應(yīng)裝置到智能城市，能源表計等領(lǐng)域，各大企業(yè)紛紛推出針對物聯(lián)網(wǎng)不同細(xì)分領(lǐng)域的定制化終端產(chǎn)品。正在進行商用部署的eMTC、NB-IoT技術(shù)，憑借其低功耗、廣覆蓋的優(yōu)勢，勢必進一步大大擴建移動生態(tài)系統(tǒng)。
在現(xiàn)場，高通宣布了基于高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組成功實現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接。雖然現(xiàn)在標(biāo)準(zhǔn)還沒有統(tǒng)一，但高通在技術(shù)方面展現(xiàn)出了強大的實力。論壇展示的5G NR智能手機原型機，讓現(xiàn)場觀眾真切地感受到“5G真的來了”。
