韓國首爾、加州圣何塞和中國深圳2018年9月24日電 /美通社/ -- 模擬和混合信號半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造公司MagnaChip Semiconductor Corporation（簡稱“MagnaChip”）(NYSE: MX)今天宣布，該公司將于2018年11月27日在中國深圳香格里拉大酒店舉行鑄造技術(shù)研討會(Foundry Technology Symposium)。繼2015年在中國深圳成功舉行鑄造技術(shù)研討會之后，此次在深圳舉行的第二場技術(shù)研討會是MagnaChip旨在提高其在中國品牌影響力的全球鑄造戰(zhàn)略的一部分。
研討會將要討論的主要話題包括MagnaChip當(dāng)前的鑄造業(yè)務(wù)和未來的發(fā)展路線、專業(yè)技術(shù)流程、目標(biāo)應(yīng)用和終端市場。該研討會是對中國無晶圓廠客戶對先進(jìn)模擬和混合信號專業(yè)鑄造技術(shù)的興趣和需求增加的直接響應(yīng)。
在深圳舉行的這場研討會期間，MagnaChip將重點(diǎn)介紹其技術(shù)組合，專注討論混合信號、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)低能耗技術(shù)、面向高性能模擬和功率管理應(yīng)用的Bipolar-CMOS-DMOS (BCD)、超高壓(UHV)和非易失性內(nèi)存(NVM)。此外，MagnaChip將展示其用于智能手機(jī)、平板電腦、汽車、LED照明、消費(fèi)者可穿戴設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的技術(shù)。
MagnaChip首席執(zhí)行官YJ Kim表示：“我們希望在深圳舉行的這場鑄造技術(shù)研討會將使我們能夠更好地了解中國客戶的需求。通過在臺灣、美國和中國深圳舉行的技術(shù)研討會，我們堅(jiān)信，憑借我們長期提供成功的鑄造服務(wù)的歷史以及深厚的技術(shù)專長，我們將能更好地為全球客戶服務(wù)。”
多家無晶圓廠公司、整合元件制造商和其他半導(dǎo)體公司預(yù)計(jì)將參加MagnaChip的深圳技術(shù)研討會。
如需報(bào)名參加研討會以及獲取有關(guān)研討會的更多詳細(xì)信息，請?jiān)L問http://www.magnachip.com/或https://ifoundry.magnachip.com/。
MagnaChip Semiconductor簡介
MagnaChip是一家為通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)者、工業(yè)和汽車應(yīng)用提供模擬和混合信號半導(dǎo)體平臺解決方案的設(shè)計(jì)與制造公司。該公司的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部門和鑄造服務(wù)部門為全球客戶提供一系列廣泛的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和制造服務(wù)。MagnaChip的經(jīng)營歷史已有30多年，擁有約3100項(xiàng)已注冊和待批專利，在工程、設(shè)計(jì)和制造工藝領(lǐng)域具備豐富的技術(shù)專長。詳情請?jiān)L問：http://www.magnachip.com/。本新聞稿不包含MagnaChip網(wǎng)站上發(fā)布或通過該網(wǎng)站獲取的信息。
