中國江陰2019年3月19日 /美通社/ -- 中芯長電半導(dǎo)體有限公司（簡稱“中芯長電”）欣然發(fā)布世界首個超寬頻雙極化的5G毫米波天線芯片晶圓級集成封裝SmartAiP?（Smart Antenna in Package）工藝技術(shù)。SmartAiP?具有集成度高、散熱性好、工藝簡練的特點，能夠幫助客戶實現(xiàn)24GHz到43GHz超寬頻信號收發(fā)、達到12.5分貝的超高天線增益、以及適合智能手機終端對超薄厚度要求等的優(yōu)勢，并且有進一步實現(xiàn)射頻前端模組集成封裝的能力。
與領(lǐng)先的天線方案提供商碩貝德無線科技股份有限公司合作，利用中芯長電SmartAiP?工藝，集成了射頻芯片的5G毫米波天線模塊成功實現(xiàn)了從24GHz到43GHz超寬頻信號收發(fā)，為克服各國和地區(qū)不同毫米波頻段在5G技術(shù)推廣上的困擾提供了重要的技術(shù)方案。這一合作還成功展現(xiàn)了中芯長電SmartAiP?工藝平臺超低功耗的技術(shù)優(yōu)勢。SmartAiP?技術(shù)的推出滿足了5G毫米波天線和射頻，乃至于整個射頻前端模塊集成加工的需求，將助推5G毫米波商用進程。這是中芯長電通過技術(shù)創(chuàng)新，原創(chuàng)性地參與和推動5G毫米波技術(shù)應(yīng)用的一個重要體現(xiàn)，在后摩爾時代對企業(yè)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有非凡的意義。
中芯長電資深技術(shù)研發(fā)總監(jiān)林正忠先生表示：“這項已獲得中國和美國專利授權(quán)的創(chuàng)新天線芯片集成封裝結(jié)構(gòu)與技術(shù)，通過超高的垂直銅柱互連提供更強三維(3D)集成功能，加上中芯長電成熟的多層雙面再布線(RDL)技術(shù)，結(jié)合晶圓級精準的多層天線結(jié)構(gòu)、芯片倒裝及表面被動組件，使得SmartAiP?實現(xiàn)了5G天線與射頻前端芯片模塊化和微型化的高度集成加工，相比現(xiàn)有市場方案，更加符合5G手機低功耗、高增益、超薄的要求，并且整個工藝流程更加簡化，利于量產(chǎn)管理，也有利于客戶的供應(yīng)鏈優(yōu)化。”
首席執(zhí)行官崔東先生表示：“中芯長電成立之初，就宣布把3D-IC作為公司發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè)方向，5G毫米波天線集成加工是公司SmartPoser? 3D-SiP工藝平臺首次在具體市場領(lǐng)域得到應(yīng)用，其表現(xiàn)出來的獨特性能優(yōu)勢讓人振奮，也標志著公司在3D-IC這一重要產(chǎn)業(yè)方向上邁出了堅實而重要的一步。我們希望利用這一創(chuàng)新性的技術(shù)，與更多合作伙伴一起，共同完善和推進5G毫米波技術(shù)的應(yīng)用推廣。公司也將全力以赴做好量產(chǎn)準備，滿足日益增強的市場需求。”
