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亮點(diǎn)：
加州圣何塞2020年9月10日 /美通社/ -- Rambus Inc.（NASDAQ:RMBS）是一家專注于使數(shù)據(jù)更快更安全并領(lǐng)先業(yè)界的silicon IP和芯片提供商。今天，宣布它的 HBM2E內(nèi)存接口解決方案實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的4 Gbps性能。該解決方案由完全集成的PHY和控制器組成，搭配業(yè)界最快的，來自SK hynix的3.6Gbps運(yùn)行速度的HBM2E DRAM，該解決方案可以從單個HBM2E設(shè)備提供460 GB/s的帶寬。此性能可以滿足TB級的帶寬需求，針對最苛刻的AI/ML訓(xùn)練和高性能的加速器計(jì)算（HPC）應(yīng)用而生。
“基于Rambus取得的此成就，AI和HPC系統(tǒng)的設(shè)計(jì)師們進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)時就可以使用來自SK hynix 以3.6Gbps的速度運(yùn)行世界上最快的HBM2E DRAM,” SK hynix 發(fā)言人，產(chǎn)品計(jì)劃副總裁Uksong Kang說道。“今年7月，我們宣布全面量產(chǎn)HBM2E，可用于要求最高帶寬的最新計(jì)算應(yīng)用程序。”
完全集成并已可投產(chǎn)的Rambus HBM2E內(nèi)存子系統(tǒng)以4Gbps的速度運(yùn)行，無需要求PHY電壓過載。Rambus與SK hynix和Alchip的合作，采用臺積公司領(lǐng)先的N7工藝和CoWoS®先進(jìn)封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了HBM2E 2.5D系統(tǒng)在硅中驗(yàn)證Rambus HBM2E PHY和內(nèi)存控制器IP。Alchip與Rambus的工程團(tuán)隊(duì)共同設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)中介層和封裝基板的設(shè)計(jì)。
臺積公司設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理部資深部長Suk Lee表示：“Rambus及其合作伙伴基于臺積公司先進(jìn)的制程工藝和封裝技術(shù)所取得的進(jìn)步，是我們與Rambus持續(xù)合作的又一重要成果。我們期待與Rambus繼續(xù)合作，以實(shí)現(xiàn)AI/ML和HPC應(yīng)用程序的最高性能。”
“透過本次合作，Alchip在7奈米和2.5D封裝設(shè)計(jì)方面取得了顯著的成功，”Alchip Technologies首席執(zhí)行官Johnny Shen說。“我們?yōu)镽ambus的突破性成就所做的貢獻(xiàn)感到非常自豪。”
Rambus擁有30年的高速內(nèi)存設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，并將其應(yīng)用于最苛刻的計(jì)算應(yīng)用。其著名的信號完整性專業(yè)知識是實(shí)現(xiàn)能夠運(yùn)行4 Gbps的HBM2E內(nèi)存接口的關(guān)鍵。這為滿足AI/ML訓(xùn)練中永不滿足的帶寬需求立下了一個新的標(biāo)桿。
“隨著硅運(yùn)算速度高達(dá)4 Gbps，對設(shè)計(jì)師們而言，可驗(yàn)證未來HBM2E升級實(shí)現(xiàn)方向，并有信心為3.6 Gbps的設(shè)計(jì)提供充足的裕量空間。” Rambus IP core 總經(jīng)理及資深總監(jiān) Matthew Jones說道：“參與每個客戶項(xiàng)目過程，Rambus提供2.5D封裝和中介層提供參考設(shè)計(jì)，以確保任務(wù)關(guān)鍵型AI/ML設(shè)計(jì)一步到位成功實(shí)現(xiàn)。”
Rambus HBM2E內(nèi)存接口（PHY和控制器）的優(yōu)點(diǎn)：
更多關(guān)于Rambus接口IP，PHYs和控制器的信息，請?jiān)L問以下網(wǎng)頁rambus.com/interface-ip
