上海2022年1月24日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務提供商長電科技發(fā)布2021年度業(yè)績預增公告。

公告顯示，長電科技自2021年1月1日至2021年12月31日，經(jīng)公司財務部門初步測算，預計公司2021年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為人民幣28.00億元到30.80億元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加14.96億元到17.76億元，同比增長114.72%到136.20%。預計歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為23.50億元到25.80億元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加13.98億元到16.28億元，同比增長146.85%到171.01%。本期業(yè)績預告為公司根據(jù)經(jīng)營情況的初步預測，未經(jīng)注冊會計師審計。

公告披露，長電科技持續(xù)聚焦高附加值、快速成長的市場熱點應用領(lǐng)域，整合提升全球資源效率, 強化集團下各公司間的協(xié)同效應、技術(shù)能力和產(chǎn)能布局等舉措，以更加匹配市場和客戶需求，打造業(yè)績長期穩(wěn)定增長的長效機制，使公司各項運營積極向好。同時，來自于國際和國內(nèi)客戶的訂單需求強勁，各工廠持續(xù)加大成本管控與營運費用管控，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，全面推動盈利能力提升。

關(guān)于長電科技：

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在全球擁有23000多名員工，在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在逾23個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務機構(gòu)，可與全球客戶進行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。