法國索亞昂蒂波利2011年2月14日電 /美通社亞洲/ -- 世界級的 ASIC 設(shè)計代工和半導(dǎo)體 IP 供應(yīng)商芯原股份有限公司（以下簡稱“芯原”）今天宣布，領(lǐng)先的4G 芯片制造商 Sequans Communications（以下簡稱 Sequans），已選用可綜合的 Quad-MAC ZSP 數(shù)字信號處理器開發(fā)其下一代移動 WiMAX 和 LTE 基帶處理器。
Sequans 是全球領(lǐng)先的 WiMAX 芯片制造商，并已于2009年進(jìn)入 LTE 芯片市場。Sequans 早在2005年就選用了芯原的 Quad-MAC ZSP 核來增強(qiáng)其 WiMAX 芯片，并已成功量產(chǎn) WiMAX 系列芯片至今。
“我們很高興 WiMAX 及 LTE 芯片行業(yè)的佼佼者 Sequans 已決定與芯原展開更加緊密的合作，使芯原的Quad-MAC ZSP 能進(jìn)一步更好的服務(wù)于 Sequans 在4G 市場中的產(chǎn)品對性能和功耗的需求。”芯原 CEO 戴偉民博士表示，“芯原的 Quad-MAC ZSP 架構(gòu)能夠提供性能、能耗和成本的較佳平衡，來滿足最苛刻的應(yīng)用需求。快捷的使用和強(qiáng)大的技術(shù)支持是我們 ZSP 核的基石，同時我們堅持以客戶為本以確保他們的成功。”
4G 應(yīng)用中所面臨的諸多挑戰(zhàn)需要不斷增強(qiáng)的高性能和高能效的解決方案。同樣非常重要的一點(diǎn)是在做設(shè)計決定時也必須同時考慮到產(chǎn)品靈活性與可擴(kuò)展性。
“Sequans 在多年前就已經(jīng)開始使用芯原的 ZSP 可擴(kuò)展架構(gòu)，”Sequans 工程副總裁 Bertrand Debray說，“我們選擇芯原的 Dual-MAC ZSP 核和 Quad-MAC ZSP 核來開發(fā)我們的移動 WiMAX 和 LTE 芯片。ZSP 內(nèi)核的易用性和高效率，以及芯原強(qiáng)有力的支持，都將繼續(xù)為我們帶來顯著的市場優(yōu)勢。”
關(guān)于芯原
芯原股份有限公司 (VeriSilicon) 成立于 2002 年，是一家快速發(fā)展的集成電路 (IC) 設(shè)計代工公司，提供定制芯片解決方案和系統(tǒng)級芯片 (SoC) 的一站式服務(wù)。芯原在以下方面擁有廣泛的經(jīng)驗：通過利用其與亞太地區(qū)領(lǐng)先的晶圓代工廠和封裝測試公司的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，加速客戶從初步的規(guī)格設(shè)計到最終硅產(chǎn)品的設(shè)計流程，實現(xiàn)按時依照規(guī)格一次性流片成功，幫助客戶的芯片實現(xiàn)量產(chǎn)。此外，除了靈活的合作模式、卓越的供應(yīng)鏈管理和強(qiáng)大的支持服務(wù)，芯原所擁有的市場領(lǐng)先的數(shù)字信號處理器核 ZSP 以及基于星級 IP 的 SoC 平臺，以及眾多高價值的混合信號 IP，是芯原在多媒體、語音及無線通信整個廣闊的應(yīng)用市場中取得全面成功的關(guān)鍵。芯原的全球客戶既有業(yè)界一流的跨國公司，也有發(fā)展迅速的 fables 創(chuàng)業(yè)公司，他們通過與芯原的合作真正有效地縮短了研發(fā)周期、降低了開發(fā)成本、并最終實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)。芯原在全球擁有4個設(shè)計研發(fā)中心，分別位于中國上海、北京、美國圣塔克拉拉、達(dá)拉斯，并在法國尼斯、美國圣克拉拉、中國上海、北京、深圳、臺灣臺北、日本東京、以及韓國首爾擁有銷售和客戶支持辦事處。更多信息，敬請訪問 www.verisilicon.com 。
關(guān)于 Sequans Communications
Sequans Communications 是一家4G 芯片制造商，為全球范圍的設(shè)備制造商和移動運(yùn)營商提供 LTE 和WiMAX 芯片。公司在2004年順應(yīng) WiMAX 興起的商機(jī)而成立，如今已發(fā)展成為全球領(lǐng)先者。Sequans 已于2009年早些時候擴(kuò)張至 LTE 市場。Sequans 芯片被用在全球領(lǐng)先的 WiMAX 網(wǎng)絡(luò)中，并很快將在 LTE 網(wǎng)絡(luò)中得到應(yīng)用。Sequans 總部位于法國巴黎，在全球各地設(shè)有辦事處，包括美國、英國、以色列、日本、香港、新加坡、臺灣和中國大陸。www.sequans.com。
