• 2023/24 年前三季度收入合計降至 12.05 億歐元（去年同期：14.89 億歐元）
• 調整后息稅折舊攤銷前利潤率在預期范圍內，為 26.6%
• 重要里程碑：奧特斯馬來西亞居林首家工廠開業(yè)
• 為 2024 年下半年的市場復蘇做好準備
• 確認 2026/27 財年的指導目標，同時調整 2023/24 財年業(yè)績目標

萊奧本和上海2024年2月1日 /美通社/ -- 奧特斯 2023/24 財年前三季度的市場環(huán)境充滿挑戰(zhàn)。CEO葛思邁（Andreas Gerstenmayer）表示:"繼第二季度的強勁表現(xiàn)之后，第三季度出現(xiàn)部分細分市場的需求再次相對疲軟。移動設備和工業(yè)應用市場明顯疲軟；筆電和個人電腦市場略有復蘇，但服務器市場卻進一步放緩。在這樣的外部環(huán)境下，我們繼續(xù)推進一年前開始實施的效率提升措施，確保持續(xù)地優(yōu)化成本結構。我們預計2024年下半年，市場將全面復蘇，我們可以假定，屆時現(xiàn)有工廠的產能利用率將有所提高。我們也已為馬來西亞居林工廠的投產做好準備，該工廠計劃于今年年底投產。通過改善成本結構，我們將有很好的機會參與市場復蘇。"

與去年同期的強勁表現(xiàn)相比，2023/24 財年前三季度的綜合收入下降 19%，為 12.05 億歐元（去年同期：14.89 億歐元）。調整匯率影響后，綜合收入下降16%，主要是由于經濟環(huán)境發(fā)生了根本性變化。電子產品解決方案業(yè)務部由于產品組合不利，價格壓力增大，前三季度收入低于去年同期的強勁表現(xiàn)。微電子業(yè)務部由于高庫存水平（尤其是服務器行業(yè)），導致需求下降，以及不利的產品組合和更大的價格壓力，造成營收也有所下降。

市場環(huán)境期望

目前，奧特斯對各業(yè)務部的期望如下：在移動設備領域，整體市場條件疲軟，需求減少一直是并將繼續(xù)是奧特斯面臨的挑戰(zhàn)。與此相反，模塊印制電路板業(yè)務繼續(xù)積極發(fā)展。

汽車領域隨著每輛汽車電子產品含量的增加而呈現(xiàn)增長趨勢，但印制電路板市場依舊面臨壓力，原因之一是由于供應鏈的庫存水平較高。在工業(yè)領域，預計 2024 年市場將停滯不前。

在半導體封裝載板市場，預計 2024 年筆電的需求將略高于 2023 年。這將導致對半導體封裝載板的需求增加，目前，供應鏈的庫存已恢復正常。不過，值得注意的是，筆電市場易受到季度影響，波動很大。

服務器市場目前仍處于庫存高位，當前越來越多的投資流向以人工智能為重點的高價產品，導致庫存量消耗的進展緩慢。2024 年下半年，庫存應將恢復正常，有望促進對服務器產品的需求。系統(tǒng)架構的技術變化，將導致產品組合的進一步改變，但是，高端半導體封裝載板的增長趨勢仍將持續(xù)。

2023/24 財年展望

奧特斯預計，2023/24 財年第四季度的市場環(huán)境仍將充滿挑戰(zhàn)，價格壓力仍將持續(xù)，波動性依舊很大，能見度依舊很低。高通脹和高利率、經濟衰退風險以及地緣政治的發(fā)展，繼續(xù)為終端市場帶來更多的不確定因素。奧特斯已做好充分準備，憑借現(xiàn)有技術、多樣化的客戶群和應用以及增效措施的成功實施，克服挑戰(zhàn)，進入預期的市場復蘇階段。

根據(jù)市場發(fā)展情況，奧特斯將繼續(xù)推進位于居林的投資項目和萊奧本生產基地的擴建項目，并在其他生產基地進行技術升級。鑒于外部環(huán)境的高度不穩(wěn)定性，奧特斯將持續(xù)地對正在進行的投資項目進行審查，并在必要時根據(jù)實際狀況加以調整。 

根據(jù)市場環(huán)境和項目進展情況，管理層計劃在 2023/24 財年進行總額高達 11 億歐元的投資。

2024 年 1 月 19 日，公司調整了 2023/24 財年的收入預測。奧特斯預計 2023/24 財年的年營收約為 16 億歐元（上一次的預測為 17 億至 19 億歐元），調整后的息稅折舊攤銷前利潤率預計在 25% 至 29% 之間。

2024/25 財年展望

為了應對持續(xù)高漲的價格壓力，奧特斯將在 2024/25 財年繼續(xù)推進之前啟動的成本優(yōu)化措施。根據(jù)市場預測，新財年的下半年，應用于服務器的半導體封裝載板需求將有所恢復。此外，半導體封裝載板生產將于 2024 年底在居林和萊奧本的新工廠啟動，并將從該財年年底開始增加收入。隨著兩家工廠的投產，奧特斯將繼續(xù)進一步拓展半導體封裝載板的客戶群。 按照慣例，公司將在 2024 年 5 月 14 日公布的年度業(yè)績，并發(fā)布具體的財務指標和展望。

2026/27 年指導計劃

盡管全球經濟形勢充滿挑戰(zhàn)，但奧特斯在居林的產能擴張和萊奧本的廠區(qū)擴建仍取得了積極進展。奧特斯預計 2026/27 財年的營業(yè)收入約為 35 億歐元，息稅折舊攤銷前利潤率在 27% 至 32% 之間。公司管理層非常謹慎地監(jiān)控著當前的局勢發(fā)展，以便能夠隨時應對，并做出戰(zhàn)略調整。

奧地利科技與系統(tǒng)技術股份有限公司 – 先進科技和解決方案

奧地利科技與系統(tǒng)技術股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的半導體封裝載板和高端印制電路板制造商。集團致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業(yè)領域的核心市場定位于：半導體封裝載板、移動設備、汽車與航空航天、工業(yè)和醫(yī)療。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導體封裝載板生產基地，同時在萊奧本，奧特斯正在打造涵蓋量產在內的歐洲技術中心。公司擁有約14,000多名員工。更多資訊，請瀏覽公司網站www.ats.net。