針對3G、LTE、WiMAX 基站與中繼器及軟件定義無線電應(yīng)用，實現(xiàn)業(yè)界較低功耗、高速與小尺寸的完美結(jié)合

北京2011年3月31日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界較低功耗的4通道16位 DAC(數(shù)模轉(zhuǎn)換器)DAC3484。該款產(chǎn)品在1.25 GSPS 速率下比速度最接近的4通道 DAC 快25%，而每通道功耗僅為250 mW，比性能最接近的同類競爭產(chǎn)品低65%。此外，DAC3484還比其它4通道 DAC 解決方案小40%，并支持高達(dá)250 MHz 的寬帶功率放大器線性化。具有更高輸入總線的 DAC34H84或雙通道 DAC3482可支持高達(dá)500 MHz 的線性化帶寬。如欲了解更多詳情，或訂購樣片，敬請訪問：www.ti.com.cn/dac3484-pr。

TI 高性能模擬業(yè)務(wù)部高級副總裁 Steve Anderson 指出：“無線基站制造商面臨的挑戰(zhàn)是需不斷推出既可確保低功耗，又能突破帶寬與性能限制的系統(tǒng)。DAC3484及其兩款關(guān)聯(lián) DAC 可幫助設(shè)計3G、LTE 及 WiMAX 基站、寬帶中繼器以及軟件定義無線電的客戶優(yōu)化系統(tǒng)，以更小的封裝實現(xiàn)低功耗。”

主要特性與優(yōu)勢

• 16位交錯式1.25 GSPS 輸入可將 I/O 數(shù)量銳減一半，從而可降低 FPGA 成本，簡化電路板布線；
• 9毫米 x 9毫米多行 QFN 封裝可實現(xiàn)更高密度的主發(fā)送器與分集發(fā)送器；
• 低抖動2x 至32x 鎖相環(huán)路無需外部低抖動時鐘乘法器來匹配內(nèi)插速率；
• 2x 至16x 內(nèi)插與兩個獨(dú)立32 位NCO（數(shù)控振蕩器）可降低 FPGA 的接口速率與成本，并可為頻率規(guī)劃提供高度的靈活性；
• 連接直接上變頻無線電的 TRF372017等 IQ 調(diào)制器時，系統(tǒng)校準(zhǔn)的失調(diào)、增益、群延遲以及相位控制可大幅提升寬帶信號的邊帶抑制。

工具與支持

評估板(EVM)已開始面市。DAC3484EVM、DAC3482EVM 、包含 TRF370315 IQ 調(diào)制器與 TRF370315 IQ 調(diào)制器的 DAC34H84EVM 以及諸如 DC/DC 轉(zhuǎn)換器與低噪聲 LDO 等的 TI 電源管理器件可提供從比特到 RF 的完整原型設(shè)計與參考設(shè)計。此外，EVM 還兼容于可實現(xiàn)完整發(fā)送、接收與數(shù)字預(yù)失真系統(tǒng)評估套件 GC5330SEK，并支持功率放大器線性化的參考設(shè)計。

此外，TSW3100模式生成模塊還具有高速雙數(shù)據(jù)速率 LVDS（低電壓差分信號）數(shù)據(jù)輸出總線，可在每比特1.25 GSPS 下提供16位數(shù)據(jù)。TSW3100與 DAC3484EVM 相結(jié)合，可在提供高靈活評估環(huán)境的同時，便捷地生成數(shù)據(jù)模式。

同步提供的還有檢驗電路板信號完整性需求的 IBIS 模型。

供貨情況與封裝

采用9毫米 x 9毫米多行 QFN 封裝的 DAC3484與 DAC3482現(xiàn)已開始提供樣片，并將于2011年第2季度投入量產(chǎn)。

同步提供樣片的還有采用12毫米 x 12毫米 BGA 封裝的 DAC34H84，其也將于2011年第2季度投入量產(chǎn)。

通過以下鏈接了解有關(guān) TI 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列的更多詳情：

• 訂購 DAC3484、DAC3482或 DAC34H84樣片：www.ti.com.cn/dac3484-pr；
• 下載產(chǎn)品說明書：www.ti.com/dac3484ds-pr；
• 通過 TI E2E? 社區(qū)的高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器論壇咨詢問題，并幫助解決技術(shù)難題：http://e2e.ti.com/cn/forums/default.aspx?GroupID=10；
• 下載最新模擬信號鏈指南：www.ti.com/signalchainguide-pr。

商標(biāo)

TI E2E 是德州儀器的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)與注冊商標(biāo)均歸其各自所有者所有。

關(guān)于德州儀器公司

德州儀器(TI)始終致力于幫助客戶從容應(yīng)對任何設(shè)計挑戰(zhàn)，從而開發(fā)出創(chuàng)新的電子解決方案，讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環(huán)保以及更精彩。作為全球性的半導(dǎo)體公司，TI 在全球超過30個國家設(shè)有制造、設(shè)計或銷售機(jī)構(gòu)。

TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。

如欲了解有關(guān) TI 的進(jìn)一步信息，敬請查詢 http://www.ti.com.cn。