新思科技40G UCIe IP 全面解決方案為高性能人工智能數(shù)據(jù)中心芯片中的芯片到芯片連接提供全球領(lǐng)先的帶寬

摘要

• 業(yè)界首個(gè)完整的 40G UCIe IP 全面解決方案，包括控制器、物理層和驗(yàn)證 IP，可實(shí)現(xiàn)異構(gòu)和同構(gòu)芯片之間的快速連接
• 新思科技40G UCIe PHY IP 能夠在同樣的芯片尺寸和能效基礎(chǔ)上，提供比 UCIe 規(guī)范高 25% 的帶寬 
• 集成了信號完整性監(jiān)控器和可測試性功能從而提高多芯片系統(tǒng)封裝的可靠性，并可在整個(gè)芯片生命周期內(nèi)進(jìn)行現(xiàn)場監(jiān)控
• 新思科技40G UCIe IP 基于經(jīng)過硅驗(yàn)證的架構(gòu)，能夠在多種先進(jìn)代工工藝中實(shí)現(xiàn)成功的互操作性

加利福尼亞州桑尼維爾2024年9月10日 /美通社/ -- 新思科技（納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今日宣布，推出業(yè)界首個(gè)完整的UCIe IP全面解決方案，每引腳運(yùn)行速度高達(dá)40 Gbps，以滿足全球速度領(lǐng)先的人工智能數(shù)據(jù)中心對計(jì)算性能日益增長的要求。UCIe 互連是裸片到裸片連接的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，對于多裸片封裝中的高帶寬、低延遲裸片到裸片連接至關(guān)重要，助力當(dāng)下人工智能數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)中的更多數(shù)據(jù)在異構(gòu)和同構(gòu)裸片或芯片組之間高效傳輸。新思科技40G UCIe IP 支持有機(jī)基板和高密度先進(jìn)封裝技術(shù)，使開發(fā)者能夠靈活地探索適合其需求的封裝選項(xiàng)。新思科技 40G UCIe IP 的完整解決方案包括了物理層、控制器和驗(yàn)證 IP，是新思科技全面、可擴(kuò)展的多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案的關(guān)鍵組成部分，可實(shí)現(xiàn)從早期架構(gòu)探索到制造的快速異構(gòu)集成。

新思科技 IP產(chǎn)品管理副總裁Michael Posner表示："新思科技發(fā)布業(yè)界首個(gè)完整的40G UCIe IP解決方案，彰顯了新思科技對推動半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)域的持續(xù)投入。新思科技對于UCIe聯(lián)盟積極貢獻(xiàn)，有助于新思科技提供強(qiáng)大的UCIe解決方案，幫助新思科技的客戶成功開發(fā)并優(yōu)化面向性能人工智能計(jì)算系統(tǒng)的多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)。"

新思科技全新40G UCIe IP 解決方案的領(lǐng)先性能包括：

• 更簡化的解決方案可簡化IP集成：單參考時(shí)鐘功能簡化了時(shí)鐘架構(gòu)并優(yōu)化了功耗。為便于使用和集成，該IP加快了裸片到裸片鏈路的初始化，無需加載固件。
• 芯片健康監(jiān)測增強(qiáng)了多芯片系統(tǒng)封裝的可靠性：為了確保芯片、裸片到裸片以及多芯片系統(tǒng)封裝層面的可靠性，新思科技40G UCIe IP 提供了測試和芯片生命周期管理 (SLM) 功能。此外，監(jiān)控、測試和修復(fù) IP 以及集成信號完整性監(jiān)控器可實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到現(xiàn)場的多芯片系統(tǒng)封裝診斷和分析。
• 成功的生態(tài)系統(tǒng)互操作性：針對當(dāng)前全新 CPU 和 GPU 的片上互連需求，新思科技40G UCIe IP 支持業(yè)界廣泛的芯片上互連結(jié)構(gòu)，包括 AXI、CHI 芯片到芯片、streaming、PCI Express 和 CXL。為了實(shí)現(xiàn)成功的互操作性，該 IP 符合 UCIe 1.1 和 2.0 標(biāo)準(zhǔn)，新思科技作為 UCIe 聯(lián)盟的積極成員，協(xié)助推動開發(fā)和推廣以上標(biāo)準(zhǔn)。
• 預(yù)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)參考流程：新思科技UCIe IP與新思科技的3DIC Compiler(一個(gè)統(tǒng)一的從探索到簽收平臺)的組合可用于新思科技的預(yù)驗(yàn)證設(shè)計(jì)參考流程，該流程包括所有必要的設(shè)計(jì)輔助工具，如自動布線流程、內(nèi)插研究和信號完整性分析。
• 適用于多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)的廣泛 IP 解決方案：除了 UCIe IP 和高速 SerDes，新思科技還提供 HBM3 和 3DIO IP，以實(shí)現(xiàn)大容量存儲器和 3D 封裝。

上市時(shí)間和可用資源

新思科技40G UCIe IP 將于 2024 年底推出，適用于多種晶圓代工廠及其工藝。

• 產(chǎn)品解決方案: 新思科技UCIe IP 解決方案
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關(guān)于新思科技 

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編輯部聯(lián)系人 
Wanfang Hong 
新思科技 
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