加州圣何塞2024年9月14日 /美通社/ -- 2024年9月10-12日，備受矚目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰會匯聚了1,500多位現(xiàn)場與會者，其中35%來自各大企業(yè)，更有75位行業(yè)領軍人物發(fā)表演講，共同探討AI與邊緣計算的前沿技術。作為半導體IP與Chiplet解決方案的領先提供商，奎芯不僅帶來了前沿技術成果，還通過實際數(shù)據(jù)和應用案例，展示其在推動AI技術革新中的堅定步伐。
技術突破：創(chuàng)新驅動，領航前沿
奎芯科技在互聯(lián)接口IP與Chiplet產(chǎn)品的研發(fā)征程上，不斷攀登技術高峰。其傾力打造的IO Die ML100產(chǎn)品，作為一款領先的高帶寬內存解決方案，憑借集成的高效Die-to-Die互連IP及支持UCIe 1.1協(xié)議，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)的高速傳輸與芯片間的超低延遲互連，極大提升AI模型訓練和推理的效率，為AI技術的發(fā)展注入了新的活力。
IO Die ML100憑借HBM3內存子系統(tǒng)的高速接口，最大帶寬819.2GB/s，支持6400 Mbps的傳輸速率，遵循標準HBM3 JESD238協(xié)議，滿足了人工智能應用對高帶寬和低功耗的嚴格需求，并為AI技術的未來升級打下堅實基礎。
產(chǎn)品矩陣：多元布局，塑造行業(yè)未來
奎芯科技憑借豐富的IP產(chǎn)品組合，積極構建業(yè)界領先的IP基礎設施平臺，持續(xù)引領AI、數(shù)據(jù)中心等領域的技術革新。其IP產(chǎn)品已在眾多知名客戶的工藝節(jié)點上得到驗證并實現(xiàn)量產(chǎn)，覆蓋從尖端的5nm到成熟的180nm的400余個不同制程節(jié)點，廣泛應用于全球五大晶圓廠。
公司研發(fā)團隊陸續(xù)推出的高速互聯(lián)接口IP，如HBM、LPDDR、ONFI、UCIe、eDP、PCIe、USB等，以及以M2LINK為代表的先進Chiplet解決方案，正共同構建起一個開放、繁榮的技術生態(tài)服務平臺。奎芯科技通過這些前沿技術，不斷助力客戶的數(shù)字化轉型和行業(yè)創(chuàng)新，為科技世界的未來描繪出更加絢麗的藍圖。
全球布局：生態(tài)聯(lián)動，創(chuàng)新無界
奎芯科技目前已在圣何塞、悉尼、東京等地區(qū)建立辦公室，積極拓展國際市場，深化國際合作與技術交流。此次參會不僅是對奎芯技術實力的展示，更是與全球產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共同探討合作契機、推動AI硬件解決方案創(chuàng)新應用的重要平臺。奎芯科技致力于與全球客戶和合作伙伴攜手迎接AI時代的技術挑戰(zhàn)與機遇，共同開創(chuàng)行業(yè)發(fā)展的嶄新篇章。
觀眾在奎芯科技展位參觀并了解最新IP和Chiplet解決方案
展望未來：攜手同行，共創(chuàng)AI新紀元
在AI與邊緣計算快速發(fā)展的背景下，奎芯深知肩負的責任與使命。通過此次峰會，奎芯不僅展示自身的創(chuàng)新成果，也期待與業(yè)界同行一起探索AI芯片技術的未來發(fā)展，共同書寫AI新紀元。
