臺北 2025年5月23日 /美通社/ -- 2025年5月20日至23日，全球科技盛會COMPUTEX臺北國際電腦展順利舉辦，德明利以"智存無界，全棧智能"為主題，攜全場景存儲產品矩陣及解決方案亮相，展示存儲技術革新力量。

隨著AI產業(yè)化進程加速，存儲技術正從通用化向場景化發(fā)展。德明利以"芯片+算法+場景"全鏈條技術能力，提供"一場景一方案"定制化服務，精準匹配智能終端、工業(yè)控制、服務器等多元化場景需求，以技術創(chuàng)新驅動AI技術與行業(yè)應用的深度融合。

全棧存儲矩陣釋放存儲效能

展會現(xiàn)場，德明利重點展示面向高吞吐、低延遲場景的核心產品，包括PCIe 5.0 SSD、DDR5內存條、eMMC、UFS及LPDDR等系列，憑借其高性能、低功耗特性，全面適配AI推理、邊緣計算等嚴苛場景需求。

據(jù)德明利2024年報顯示，公司全年營收達47.73億元，同比增長168.74%，其中嵌入式存儲業(yè)務銷售額突破8.43億元，同比增幅達1730.6%，高速PCIe固態(tài)硬盤銷售規(guī)模同比提升979%，成為驅動業(yè)績新增長點。

順應AI產業(yè)化浪潮，德明利依托在移動存儲的技術積淀，加速布局嵌入式存儲與新一代固態(tài)硬盤，推動產品結構向高附加值方向持續(xù)升級。目前，公司已構建企業(yè)級、嵌入式、消費級及工業(yè)級的全場景解決方案，并通過高端存儲模組研發(fā)，為全球化市場拓展奠定堅實基礎。

全鏈條自研能力構建技術護城河

為強化產業(yè)鏈自主可控能力，德明利構建了"從晶圓到成品"的一站式場景化服務能力，通過介質特性分析、主控芯片設計、固件算法優(yōu)化及封裝管控等實現(xiàn)場景差異化。

同時，德明利依托"5+1+N"全球供應鏈布局，實現(xiàn)研發(fā)、生產、交付的高效協(xié)同，結合全鏈路研發(fā)驗證體系與動態(tài)品控管理，確保產品品質與客戶需求精準匹配。

從芯片到場景，從數(shù)據(jù)到價值。德明利此次亮相體現(xiàn)了存儲技術從基礎功能向智能化服務價值升級路徑，通過縱向整合產業(yè)鏈資源與橫向拓展應用場景的雙軌戰(zhàn)略，為智能存儲構建更開放共贏的創(chuàng)新生態(tài)體系。

關于德明利： 深圳市德明利技術股份有限公司（股票代碼：001309.SZ）成立于2008年，是一家專注于國產存儲主控芯片研發(fā)及存儲模組方案的集成電路企業(yè)，為智能終端、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制等高價值場景提供高可靠性存儲解決方案。

基于全棧自研技術體系，德明利從存儲介質特性分析、硬件開發(fā)平臺到智能算法深度協(xié)同，構建固態(tài)硬盤、嵌入式存儲、內存條及移動存儲產品矩陣，覆蓋多元化市場需求，同時聚焦差異化需求，保障數(shù)據(jù)存儲的穩(wěn)定性、安全性和系統(tǒng)兼容性，以智能存儲技術推動行業(yè)場景化效能升級。