深圳2026年3月11日 /美通社/ -- 2026年3月10日上午9時(shí)30分，隨著美格智能董事長(zhǎng)王平與美格智能副董事長(zhǎng)兼CEO杜國(guó)彬共同敲響開(kāi)市金鑼?zhuān)?b>美格智能技術(shù)股份有限公司（股票代碼：A股：002881.SZ / H股：3268.HK）在香港聯(lián)合交易所主板正式掛牌上市交易，成為無(wú)線(xiàn)通信與端側(cè)AI領(lǐng)域"A+H"雙平臺(tái)上市的領(lǐng)軍企業(yè)。
作為全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)通信模組及解決方案提供商，美格智能此次在港股的上市，不僅是公司歷經(jīng)十九年風(fēng)雨征程的重要里程碑，更是資本市場(chǎng)對(duì)美格智能在端側(cè)AI領(lǐng)域具備全球領(lǐng)軍地位的高度認(rèn)可。站在全新的國(guó)際資本舞臺(tái)上，美格智能將以更加開(kāi)放的姿態(tài)擁抱人工智能的澎湃浪潮。
問(wèn)鼎全球榜首：端側(cè)AI的"領(lǐng)跑者"
在人工智能從云端走向終端、從通用大模型邁向垂直行業(yè)應(yīng)用的下半場(chǎng)，美格智能憑借敏銳的技術(shù)嗅覺(jué)，早已不再是單純的"連接"供應(yīng)商，而是進(jìn)化為 "算力+算法+應(yīng)用"全棧式AI能力的構(gòu)建者。
根據(jù)弗若斯特沙利文的權(quán)威資料，按高算力智能模組業(yè)務(wù)收入計(jì)算，美格智能在全球高算力智能模組市場(chǎng)排名全球第一，占全球市場(chǎng)份額的29% 。這一數(shù)據(jù)，是對(duì)美格智能在端側(cè)AI領(lǐng)域領(lǐng)軍地位的最有力證明。
以客戶(hù)為中心：智慧艙聯(lián)的"創(chuàng)新者"
根據(jù)弗若斯特沙利文資料顯示，公司2024年的出貨量在全球5G車(chē)載模組行業(yè)中排行第一，占全球市場(chǎng)份額的35.1%。
同時(shí)，公司也是全球首家在新能源汽車(chē)中實(shí)現(xiàn)5G智能模組大規(guī)模部署的公司，也是全球首家開(kāi)發(fā)出48TOPS高算力智能模組并成為該等領(lǐng)先汽車(chē)制造商模組指定供應(yīng)商之一。
技術(shù)研發(fā)驅(qū)動(dòng)：無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的"耕耘者"
持續(xù)深耕無(wú)線(xiàn)通信模組業(yè)務(wù)，根據(jù)弗若斯特沙利文的權(quán)威資料，2024年，美格智能是全球第四大無(wú)線(xiàn)通信模組提供商，占全球市場(chǎng)規(guī)模總額的6.4%。
并以創(chuàng)新引領(lǐng)加速無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的發(fā)展。我們是全球首批推出5G數(shù)傳模組、5G-A及5G RedCap模組產(chǎn)品的企業(yè)之一。
新起點(diǎn)，新征程 美格智能為全球AI注入新動(dòng)能
站在"A+H"雙平臺(tái)的新起點(diǎn)，我們正推動(dòng)并引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，AI推理需求蓬勃發(fā)展，6G技術(shù)路線(xiàn)已然成型，美格智能將不忘初心，以更加夯實(shí)的技術(shù)底座，實(shí)現(xiàn)從端側(cè)AI向AI推理的戰(zhàn)略拓展，進(jìn)一步降低具身智能、智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)、低空經(jīng)濟(jì)、泛物聯(lián)網(wǎng)等前沿垂直場(chǎng)景的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用門(mén)檻。我們的目標(biāo)，不僅是成為全球通信模組市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，更要成為人工智能時(shí)代的核心賦能者。
此刻敲鐘，既是榮譽(yù)的加冕，更是沖鋒的號(hào)角。感謝所有客戶(hù)、合作伙伴、投資者及員工多年來(lái)的信任與陪伴。未來(lái)，美格智能將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，以端側(cè)AI為筆，以萬(wàn)物互聯(lián)為畫(huà)卷，在全球科技的廣闊藍(lán)海中，破浪前行。
