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加利福尼亞州圣何塞2026年4月29日 /美通社/ -- AI、企業(yè)、存儲、5G/邊緣計算整體解決方案提供商Super Micro Computer, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）今日宣布，擴展其數(shù)據(jù)中心構建模塊解決方案（DCBBS）產(chǎn)品組合，推出搭載全新Arm AGI CPU的Arm®架構服務器平臺，以及符合開放計算項目（OCP）ORv3標準的新機架方案。 Supermicro以超過20個OCP Inspired?系統(tǒng)領跑行業(yè)，集成了多種OCP技術和外形規(guī)格，以簡化開放式數(shù)據(jù)中心的部署。
Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官Charles Liang表示：“Supermicro正通過擴展Arm架構平臺和OCP系統(tǒng)產(chǎn)品組合，持續(xù)推動DCBBS的進步，以服務下一代AI和HPC需求。 借助高密度液冷系統(tǒng)和能效出色的Arm架構，我們能夠構建可擴展、靈活的數(shù)據(jù)中心，從而最大限度發(fā)揮每瓦特性能，并加速AI在云和企業(yè)環(huán)境中的普及。”
DCBBS提供完整、模塊化的AI基礎設施。 它基于經(jīng)過驗證的組件和子系統(tǒng)構建，提供從單個GPU和網(wǎng)絡交換機到完整機架、站點基礎設施、管理軟件和專業(yè)服務的端到端部署靈活性。
Arm云AI業(yè)務部執(zhí)行副總裁Mohamed Awad表示：“AI的快速增長正在重塑數(shù)據(jù)中心的各項基礎設施需求。 基于Arm Neoverse技術構建的Arm AGI CPU平臺，為新一代計算奠定了基礎。我們與Supermicro的合作將這些能力以靈活、高密度的系統(tǒng)形式推向市場，并針對現(xiàn)代AI和云環(huán)境進行了優(yōu)化。”
OCP Foundation首席新興生態(tài)系統(tǒng)官Steve Helvie表示：“通過將能效出色的Arm Neoverse平臺集成到Supermicro的ORv3產(chǎn)品組合中，OCP Community正在擴展AI基礎設施的開放式供應鏈。 此次合作提供了模塊化、液冷化的構建模塊，助力整個生態(tài)系統(tǒng)擴展高性能、高能效的數(shù)據(jù)中心。”
Supermicro擴展后的OCP ORv3產(chǎn)品組合包含新的機架配置和專用服務器，旨在實現(xiàn)無縫集成并處理高性能工作負載。 一款新的2U GPU系統(tǒng)，兼容21英寸OCP ORv3機架，采用雙路Intel® Xeon® 6 6700系列處理器（帶P-Core）、受OCP啟發(fā)配備電源架的1400A母線槽，并支持DC-SCM。 該系統(tǒng)集成了NVIDIA HGX? B300 8-GPU平臺與第五代NVLink®，為大規(guī)模AI部署提供了所需的計算密度和帶寬。 如需了解更多信息，請點擊此處。
此外，面向ORv3環(huán)境，Supermicro還推出了FlexTwin?系統(tǒng)。這是一款高密度雙節(jié)點平臺，在1-OU機箱中集成了兩個獨立的服務器。 該系統(tǒng)專為HPC和AI工作負載設計，支持最新的Intel處理器以及未來的Intel和AMD CPU。 FlexTwin采用Supermicro的DLC-2液冷解決方案，為CPU、內(nèi)存和VRM散熱——可消除高達90%*的系統(tǒng)產(chǎn)生熱量。 如需了解更多信息，請點擊此處。
同時，Supermicro還推出了兩款全新Arm架構系統(tǒng)，基于近期發(fā)布的Arm AGI CPU，并提供2U和5U外形規(guī)格。它們具備高核心密度、擴容內(nèi)存容量與靈活I/O配置，可用于構建高能效、可擴展的智能體AI基礎設施。
系統(tǒng)概覽：
Supermicro鼓勵員工參與Open Compute Project Foundation志愿服務，并且公司在OCP Advisory Board中擁有席位。 點擊此處，了解關于Supermicro如何支持OCP活動和倡議的更多信息。
*基于Supermicro的估算
關于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是全球領先的應用優(yōu)化整體IT解決方案供應商。 Supermicro在加利福尼亞州圣何塞創(chuàng)立并運營，致力于為企業(yè)、云、AI以及5G電信/邊緣IT基礎設施提供市場首創(chuàng)的創(chuàng)新技術。 我們是一家全面的IT解決方案供應商，提供服務器、AI、存儲、IoT、交換機系統(tǒng)、軟件和支持服務。 Supermicro在主板、電源和機箱設計方面的專業(yè)能力進一步促進自身的研發(fā)與生產(chǎn)，為全球客戶實現(xiàn)從云端到邊緣的新一代創(chuàng)新。 我們的產(chǎn)品在美國、亞洲和荷蘭內(nèi)部設計并制造，通過全球運營實現(xiàn)規(guī)模化和高效率，并優(yōu)化流程以提高總擁有成本（TCO）、減少環(huán)境影響（綠色計算）。 獲獎的Server Building Block Solutions®產(chǎn)品組合使客戶能夠根據(jù)其具體工作負載和應用需求進行優(yōu)化，從我們靈活且可復用的構建模塊體系中進行選擇，支持廣泛的形態(tài)規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡、電源及散熱解決方案（空調(diào)冷卻、自然冷卻或液冷）。
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