法國格勒諾布爾2026年6月4日 /美通社/ -- 法國量子計算公司 Quobly 今日宣布完成 1.15 億歐元 A 輪融資，旨在加速其硅基量子計算機的產(chǎn)業(yè)化進程，并計劃于 2026 年底前將首款商用產(chǎn)品推向市場。

• 本輪融資由 Bpifrance、SEALSQ 和意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）領(lǐng)投，歐洲創(chuàng)新理事會（European Innovation Council, EIC）、Blast、ALIAD（Air Liquide Venture Capital）以及現(xiàn)有投資者 Innovacom 參與投資，匯聚了來自工業(yè)、主權(quán)及深科技領(lǐng)域的頂尖投資者。現(xiàn)有股東還包括 CEA、CNRS、Quantonation 以及 Supernova Invest。 
  長期投資者 Bpifrance 正通過 Deep Tech 2030 基金參與投資，該基金是作為 France 2030 計劃的一部分，由 Bpifrance 代表法國政府進行管理。
• 這筆融資將用于支持持續(xù)的研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化工作以及國際業(yè)務(wù)拓展。
• Quobly 致力于將半導(dǎo)體級制造和工業(yè)化技術(shù)應(yīng)用于量子計算領(lǐng)域，計劃在 2026 年底前通過其 Alloy 產(chǎn)品線，以云端形式部署首臺商用量子計算機。

Quobly A 輪融資——領(lǐng)導(dǎo)團隊

從技術(shù)驗證到大規(guī)模商業(yè)部署

此次 A 輪融資標志著 Quobly 在邁向工業(yè)級量子計算的道路上邁出了關(guān)鍵一步，公司將從早期驗證階段過渡到首批商用系統(tǒng)的量產(chǎn)階段。

Alloy Pioneer 是 Quobly Alloy 產(chǎn)品線中的首款計算機，專為高性能計算（HPC）和研究環(huán)境中的早期采用者設(shè)計。該系統(tǒng)將于 2026 年通過云端提供訪問，隨后于 2027 年在 HPC 基礎(chǔ)設(shè)施中部署。

Quobly 的量子計算機旨在與現(xiàn)有的 HPC 和數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施無縫集成，其占地面積、電源及公用設(shè)施要求均與現(xiàn)有系統(tǒng)兼容，從而實現(xiàn)簡便的部署。 
用戶可通過 Quobly 的量子應(yīng)用開發(fā)環(huán)境 Alloy Forge 訪問Alloy Pioneer，從而在真實的硬件限制條件下開發(fā)和驗證應(yīng)用程序。

該公司將重點：

• 提升其量子計算機產(chǎn)品線的性能和可擴展性，
• 加快其硅基量子處理器的工業(yè)化和規(guī)模化生產(chǎn)，
• 將其首批 Alloy 系統(tǒng)部署到客戶的云和 HPC 環(huán)境中。

Quobly 將持續(xù)擴展其硬件、控制電子設(shè)備和軟件堆棧，以支持這些努力，這與其系統(tǒng)級協(xié)同設(shè)計方法相一致。

此次 A 輪融資緊隨 Quobly 此前 1,900 萬歐元的種子輪融資（2023-2025 年）之后。在此期間，該公司證明了在半導(dǎo)體制造工藝中開發(fā)硅量子比特的可行性，并建立了集器件、控制和軟件層于一體的系統(tǒng)級架構(gòu)。

通過半導(dǎo)體制造實現(xiàn)量子計算的規(guī)模化

Quobly 的技術(shù)方案基于在 300 毫米晶圓上應(yīng)用 FD-SOI 技術(shù)，利用成熟的半導(dǎo)體制造工藝來解決可擴展性、良率和可重復(fù)性方面的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。該公司致力于開發(fā)硅量子比特，旨在實現(xiàn)高密度集成，并兼容工業(yè)制造標準。

作為該戰(zhàn)略的一部分，Quobly 通過與意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）、Air Liquide、Soitec 和 Orano 等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，在更廣泛的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中利用半導(dǎo)體級技術(shù)能力。這些合作將加速 Quobly 的量子技術(shù)向先進制造環(huán)境的轉(zhuǎn)化，并從部署的最初階段起，推動過程控制、材料工程、低溫技術(shù)（Cryogenics）及良率優(yōu)化的工業(yè)化整合。

這種行業(yè)首創(chuàng)的方法使 Quobly 脫穎而出，其核心在于優(yōu)先考慮可制造性以及技術(shù)與系統(tǒng)的協(xié)同開發(fā)。

執(zhí)行摘要

Quobly 首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人 Maud Vinet 表示：
“此輪融資標志著公司正從技術(shù)驗證階段向產(chǎn)業(yè)化實施階段過渡。在過去的兩年里，我們已經(jīng)證明，硅量子比特可以在半導(dǎo)體制造工藝中開發(fā)出來，并集成到系統(tǒng)架構(gòu)中。借助此次 A 輪融資，我們將加快首批商用系統(tǒng)的部署，并構(gòu)建一個旨在與現(xiàn)有計算基礎(chǔ)設(shè)施無縫集成的量子計算平臺。我們的目標是讓量子計算在真實的工業(yè)環(huán)境中實現(xiàn)部署、擴展和應(yīng)用。”

投資者視角

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）全球技術(shù)研發(fā)執(zhí)行副總裁 Laurent Malier 表示：
“只有當突破性的量子系統(tǒng)能夠以半導(dǎo)體級別的嚴謹性實現(xiàn)工業(yè)化并集成，且得到強大生態(tài)系統(tǒng)的支持時，量子計算才能達到高性能計算（HPC）客戶所需的規(guī)模。憑借在 FD-SOI 領(lǐng)域多年的共同專業(yè)經(jīng)驗以及深度技術(shù)合作，我們正借助 300 毫米硅晶圓廠的環(huán)境，加速 Quobly 產(chǎn)品的商業(yè)化進程。ST 對 Quobly 的投資進一步彰顯了我們支持其全球發(fā)展雄心的決心。”

Bpifrance 高級投資總監(jiān) Gwenaël Hamon 表示：
“我們對 Quobly 的第二次投資完全符合我們支持本土科技領(lǐng)軍企業(yè)崛起的愿景。通過選擇一種與現(xiàn)有微電子行業(yè)標準兼容的量子架構(gòu)，Quobly 為突破性技術(shù)的快速且可控的產(chǎn)業(yè)化鋪平了道路，這是確保歐洲在量子計算領(lǐng)域戰(zhàn)略自主的必要條件。”

SEALSQ 首席執(zhí)行官 Carlos Moreira 表示：
“SEALSQ 很榮幸能作為領(lǐng)投方參與 Quobly 的 A 輪融資。此次投資是在 2025 年啟動的技術(shù)合作基礎(chǔ)上進行的。通過將 Quobly 的硅基量子處理器與 SEALSQ 的后量子安全技術(shù)相結(jié)合，此次合作將推動安全量子計算系統(tǒng)的開發(fā)。它支持為工業(yè)和關(guān)鍵應(yīng)用開發(fā)可靠的量子系統(tǒng)。”

Quobly 董事會主席 Philippe Delmas 表示：
“Quobly 將突破性的科學(xué)能力與嚴謹?shù)墓I(yè)執(zhí)行力罕見地結(jié)合在一起。該公司正致力于在量子計算、半導(dǎo)體制造和高性能計算基礎(chǔ)設(shè)施這三個戰(zhàn)略領(lǐng)域交匯處確立自身地位，這三個領(lǐng)域?qū)⑺茉煜乱淮嬎慵夹g(shù)。”

顧問團隊
Quobly 的財務(wù)顧問為 Avolta 和 Rochefort & Associés。Quobly 的法律顧問是 Goodwin 和 Kelten。 
投資者法律顧問包括 Bignon Lebray、Jones Day 和 Rimon Law。Forvis Mazars 提供了財務(wù)咨詢支持。 
銀行融資合作伙伴包括 BNP Paribas、Bpifrance、Caisse d'Epargne Rhône-Alpes 和 Société Générale。