展會規(guī)模再創(chuàng)新高，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)平臺全面升級

深圳2026年7月6日 /美通社/ -- 距離2026灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會（簡稱"灣芯展"）開幕正式進(jìn)入倒計時100天。2026灣芯展將于10月14日至16日在深圳會展中心（福田）隆重舉辦。本屆展會以"芯向未來 智創(chuàng)生態(tài)"為主題，展覽面積超70,000平方米，匯聚800+家展商、70,000+名專業(yè)觀眾。

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)平臺，本屆灣芯展將持續(xù)完善從IC設(shè)計、晶圓制造、化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝到終端應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，聯(lián)動設(shè)備材料、核心零部件、投融資機(jī)構(gòu)及應(yīng)用端資源，推動技術(shù)交流、供需對接、成果轉(zhuǎn)化和項目合作，加快打造中國集成電路自主品牌展會和產(chǎn)業(yè)協(xié)同服務(wù)平臺。

面向人工智能基礎(chǔ)設(shè)施加速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)趨勢，本屆灣芯展還將重點(diǎn)打造AIE AI基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)生態(tài)展區(qū)，圍繞AI芯片、智算中心、算力網(wǎng)絡(luò)、高速互聯(lián)、先進(jìn)封裝、綠色算力及行業(yè)智能應(yīng)用，鏈接芯片、系統(tǒng)、平臺、應(yīng)用和資本資源，進(jìn)一步拓展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與人工智能基礎(chǔ)設(shè)施融合發(fā)展的新生態(tài)。

七大升級亮點(diǎn)重磅發(fā)布

亮點(diǎn)一｜戰(zhàn)略能級躍升，國際國內(nèi)半導(dǎo)體主力同臺集結(jié)

2026灣芯展持續(xù)提升國際化、專業(yè)化水平，重點(diǎn)邀請來自中國、美國、日本、荷蘭、德國、韓國等13個國家和地區(qū)的半導(dǎo)體代表企業(yè)及機(jī)構(gòu)參展參會，覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備、零部件、材料、封裝、IC設(shè)計、AI基礎(chǔ)設(shè)施等重點(diǎn)領(lǐng)域。

參展企業(yè)包括：ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA、北方華創(chuàng)、中微公司、ASM、Merck、盛美上海、拓荊科技、SCREEN、DISCO、電科裝備、華天科技、EDWARDS、KE、華海清科、屹唐股份、JUSUNG ENGINEERING、FerroTec、中科飛測、上海微電子、VAT、SMC、奕斯偉、中環(huán)領(lǐng)先、金瑞泓、江豐電子、科百特、雅克科技等海內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè)。

亮點(diǎn)二｜新設(shè)AIE AI基礎(chǔ)設(shè)施展區(qū)，打造半導(dǎo)體與智能算力協(xié)同新生態(tài)

面向人工智能基礎(chǔ)設(shè)施加速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)趨勢，2026 灣芯展將重點(diǎn)打造AIE AI基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)生態(tài)展區(qū)，覆蓋AI芯片、智算中心、算力網(wǎng)絡(luò)、AI服務(wù)器、高速互聯(lián)、CPO/硅光、先進(jìn)封裝、液冷散熱、綠色算力及行業(yè)智能應(yīng)用。同時，展區(qū)將與灣芯展IC設(shè)計、晶圓制造、化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等專業(yè)板塊形成深度聯(lián)動，向上連接AI芯片、EDA/IP、RISC-V、先進(jìn)封裝等關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)，向下鏈接智算中心、云平臺、行業(yè)應(yīng)用、系統(tǒng)集成和投融資資源，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從"器件與制造"向"算力基礎(chǔ)設(shè)施與應(yīng)用生態(tài)"延伸，打造灣芯展面向AI時代的重要增量板塊。

亮點(diǎn)三｜化合物半導(dǎo)體獨(dú)立設(shè)館，布局第三代、第四代半導(dǎo)體

2026灣芯展設(shè)立化合物半導(dǎo)體獨(dú)立展館，聚焦碳化硅SiC、氮化鎵GaN等第三代半導(dǎo)體，以及面向未來發(fā)展的超寬禁帶半導(dǎo)體、氧化鎵、金剛石、氮化鋁等第四代半導(dǎo)體材料、器件、工藝、設(shè)備，系統(tǒng)呈現(xiàn)面向新能源汽車、儲能、低空經(jīng)濟(jì)、數(shù)據(jù)中心、射頻通信等高成長應(yīng)用市場。通過獨(dú)立設(shè)館和專題活動，灣芯展將進(jìn)一步強(qiáng)化面向未來半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)的專業(yè)布局，打造第三代、第四代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流、展示和合作的重要平臺。

亮點(diǎn)四｜新品發(fā)布與"灣芯獎"聯(lián)動，打造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果窗口

2026灣芯展將持續(xù)強(qiáng)化新品發(fā)布、技術(shù)發(fā)布和創(chuàng)新成果展示功能，擬聯(lián)動拓荊科技、中微公司、北方華創(chuàng)、萬里眼、匯川技術(shù)、中欣晶圓等鏈上代表企業(yè)在展會期間發(fā)布新產(chǎn)品、新技術(shù)、新方案，并與第三屆"灣芯獎"評選形成聯(lián)動，打造集新品發(fā)布、成果展示、專業(yè)評審、媒體傳播和產(chǎn)業(yè)對接于一體的創(chuàng)新展示平臺。

亮點(diǎn)五｜灣區(qū)集成電路科學(xué)技術(shù)大會全新設(shè)立，強(qiáng)化灣區(qū)半導(dǎo)體大會的學(xué)術(shù)引領(lǐng)與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化功能

灣芯展首次設(shè)立灣區(qū)集成電路科學(xué)技術(shù)大會，納入"灣區(qū)半導(dǎo)體大會"體系，聯(lián)合《Chip》期刊等學(xué)術(shù)資源，圍繞材料與器件、設(shè)計與集成、封裝與測試、制造工藝、未來半導(dǎo)體智能制造及后摩爾前沿交叉方向開展深度交流，構(gòu)建多層次學(xué)術(shù)與產(chǎn)業(yè)融合論壇體系。

本屆灣區(qū)半導(dǎo)體大會將設(shè)置1場開幕式主峰會、2場國內(nèi)外TOP20企業(yè)高層戰(zhàn)略研討閉門會、6場灣區(qū)集成電路科學(xué)技術(shù)大會專題會議、18場垂直細(xì)分技術(shù)論壇以及5場高端主題論壇，形成覆蓋產(chǎn)業(yè)趨勢、前沿技術(shù)、企業(yè)痛點(diǎn)、供需對接和生態(tài)合作的綜合交流平臺。

亮點(diǎn)六｜央地協(xié)同深化，構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融合服務(wù)平臺

本屆展會緊扣國家集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略與深圳"20+8"產(chǎn)業(yè)集群部署，聯(lián)動央國企、地方政府、高校院所及產(chǎn)業(yè)平臺，組織產(chǎn)業(yè)投融資、項目路演、園區(qū)推介、央地合作交流等配套活動，提升展會服務(wù)產(chǎn)業(yè)集群、鏈接重大項目、強(qiáng)化央地協(xié)同合作，促進(jìn)企業(yè)需求、政府資源、資本力量和產(chǎn)業(yè)載體精準(zhǔn)對接，進(jìn)一步構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融合服務(wù)平臺。

亮點(diǎn)七｜開放合作升級，鏈接全球產(chǎn)業(yè)與市場

灣芯展將進(jìn)一步增強(qiáng)國際化組織能力，持續(xù)邀請海外行業(yè)協(xié)會、國際企業(yè)、跨國采購機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)參與。依托全球TOP20高層戰(zhàn)略研討閉門會、中國制造出海國際供需對接會等配套活動，聚焦半導(dǎo)體企業(yè)出海、國際供需合作、跨境金融、海外投資政策、供應(yīng)鏈配套等方向開展深度交流，旨在為中外半導(dǎo)體企業(yè)搭建雙向高效交流平臺。

未來100天，灣芯展組委會將持續(xù)整合全球龍頭企業(yè)、國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)集群、頂尖院士專家及央地核心資源，做實產(chǎn)能對接、投融資對接、論壇籌備、灣芯獎申報及國際合作等重點(diǎn)工作，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)一場覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈、聚焦核心技術(shù)、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)合作的年度盛會。

2026年10月14日至16日，深圳會展中心（福田），灣芯展誠邀全球半導(dǎo)體同仁共赴灣區(qū)，共見產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。