臺北2026年7月9日 /美通社/ -- 技嘉科技正式發(fā)表 AI TOP ATOM 四機串聯(lián)集群架構，展現(xiàn)地端 AI 運算如何突破單機限制，支援更大規(guī)模的 AI 與科學運算工作負載。隨著 AI 模型、科學模擬及企業(yè)應用規(guī)模持續(xù)成長，記憶體容量與運算資源逐漸成為擴展工作負載規(guī)模的關鍵瓶頸。AI TOP ATOM 四機串聯(lián)集群有效突破單機架構的限制，讓企業(yè)在資料不離境的前提下，執(zhí)行更高記憶體需求的工作任務，加速地端 AI 部署與應用落地。
技嘉展示 AI TOP ATOM 四機串聯(lián)叢集，以科學運算驗證地端 AI 擴展能力
每臺 AI TOP ATOM 均搭載 1 PFLOPS FP4 AI 算力與 128 GB 統(tǒng)一記憶體。通過支援 RoCE 的 200GbE 高速網路互連，四臺節(jié)點串聯(lián)后可提供更大規(guī)模的記憶體與運算資源，支援單機無法負荷的工作負載。其模組化設計讓企業(yè)可依業(yè)務需求從單機逐步擴展至四機部署，在兼顧彈性擴充的同時，維持地端部署與資料主權，為 AI 與科學運算建立可擴展的運算基礎。
為驗證四機串聯(lián)集群的實際應用價值，技嘉與 NVIDIA 合作，在 AI TOP ATOM 集群上展示了一套 AI 驅動的科學運算工作流程。此工作流程由 NVIDIA NemoClaw 作為 AI 代理核心驅動，以 NVIDIA Nemotron-3-Nano-30B-NVFP4 自動生成研究假設，再通過 GROMACS 執(zhí)行跨節(jié)點分子動力學模擬，將 AI 推理能力與科學模擬流程整合于同一運算環(huán)境，實現(xiàn) AI 驅動研究的全自動化工作模式。
此次合作聚焦于先進半導體封裝所需的導熱介面材料（TIM）開發(fā)，由于此類大規(guī)模分子動力學模擬對記憶體容量要求極高，單機系統(tǒng)通常僅能支援約 1,000 萬顆原子的模擬規(guī)模。透過 AI TOP ATOM 四機串聯(lián)集群，模擬規(guī)模可擴展至超過 3,000 萬顆原子，支援次世代 IC 封裝研發(fā)所需的全場景模擬與迭代最佳化。
本次不僅進一步驗證 AI TOP ATOM 四機串聯(lián)集群在大型科學運算場景中的應用潛力，更展現(xiàn)其從 AI 開發(fā)延伸至科學運算領域的擴展能力，為半導體研發(fā)及高記憶體需求工作負載提供更具彈性的地端 AI 運算方案。想了解更多資訊，請訪問技嘉官方網站。
