上海2026年7月29日 /美通社/ -- 2026年7月29日，黑芝麻智能與正行創(chuàng)新（北京）科技有限公司（以下簡稱"正行創(chuàng)新"）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將依托各自在端側AI芯片與具身智能領域的核心優(yōu)勢，在本土化具身智能生態(tài)構建、算法適配與場景部署、全球市場商業(yè)化落地等諸多領域展開深度協(xié)同，攜手推動具身智能技術向規(guī)模化產業(yè)應用邁進。

此次合作，雙方將圍繞兩大方向展開深度合作。一是共建本土化具身智能生態(tài)系統(tǒng)，黑芝麻智能將提供 SesameX 系列機器人平臺及工具鏈的技術支撐，與正行創(chuàng)新聯(lián)合生態(tài)合作伙伴打造面向多元場景的定制化具身智能解決方案；二是協(xié)同推進產品與市場拓展，結合雙方產業(yè)資源共同挖掘高價值應用場景，推動聯(lián)合方案的商業(yè)化部署與全球市場拓展。

黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章表示："具身智能是端側 AI 技術落地的核心賽道，算力與算法的深度協(xié)同是產業(yè)規(guī)模化的關鍵。正行創(chuàng)新在世界動作模型與強化學習領域擁有深厚技術積淀，與黑芝麻智能的全棧算力平臺能力高度互補。我們期待以此次合作為契機，打通算力底座與算法應用的協(xié)同鏈路，共同推動更多具身智能方案在工業(yè)、商業(yè)場景的落地普及。"

正行創(chuàng)新創(chuàng)始人兼CEO姚頌表示："黑芝麻智能在端側 AI 芯片領域的量產經驗與全棧技術能力，為機器人場景落地提供了堅實的算力基座。此次戰(zhàn)略合作將充分結合雙方技術優(yōu)勢，加速世界動作模型與高性能算力平臺的融合適配，推動具身智能機器人在真實場景中的規(guī)模化部署，共同探索物理智能的更多可能性。"

黑芝麻智能擁有完整的車規(guī)級 AI 芯片產品矩陣與規(guī)模化量產經驗，旗下 SesameX 多維具身智能計算平臺，可通過 Kalos、Aura、Liora三款核心模組，靈活適配從低速輪式機器人、多足機器人到具身智能人形機器人的全品類需求，目前已與中遠海運、聯(lián)想、均勝電子等數十家行業(yè)龍頭達成機器人領域戰(zhàn)略合作。

正行創(chuàng)新聚焦物理智能，持續(xù)打造"數據—模型—Infra"三位一體的物理智能全棧技術體系，不斷探索物理智能的邊界，致力于推動機器人大規(guī)模部署至真實商業(yè)及工業(yè)場景，成為世界級可信賴的機器人服務商。正行創(chuàng)新依托全球產業(yè)網絡和戰(zhàn)略伙伴支持，已與正大集團、華勤技術等全球領先的行業(yè)龍頭在商業(yè)和工業(yè)場景落地等領域展開深度合作。

此次戰(zhàn)略合作的達成，是黑芝麻智能完善具身智能生態(tài)布局的又一重要舉措，同時也是打開全球市場的重要契機。未來，黑芝麻智能將持續(xù)開放算力平臺能力，攜手更多產業(yè)鏈伙伴深化協(xié)同，以高性能、高可靠的端側 AI 算力底座，賦能具身智能產業(yè)高質量發(fā)展。