美國舊金山2014年5月30日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），中國內地規(guī)模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，將參展美國舊金山莫斯康展覽中心召開的第51屆設計自動化大會（DAC），這是中芯國際首次亮相于該電子設計自動化（EDA）的業(yè)界盛會。

中芯國際以“攜手共贏，共創(chuàng)輝煌”為主題，將在會上展示公司最新的技術發(fā)展路線和完善的一站式服務解決方案，以及中芯國際為構建IC產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)所做的努力和成果。在中芯國際的展位上，將會呈現(xiàn)多場精彩演講，演講者包括來自中芯國際技術發(fā)展部、設計服務部、銷售團隊和市場部的專家，還有多位合作公司的專家，為觀眾介紹中芯國際28納米技術平臺的最新進展以及在IP、EDA、ESD等方面的研究成果，并分享與合作伙伴共同構建設計服務生態(tài)系統(tǒng)的重要舉措和發(fā)展前景。

“這是中芯國際在DAC的首次亮相，我們很榮幸能夠邀請到眾多合作伙伴參與其中，共同展示并分享最新的技術和設計服務進展。”中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申博士表示，“中芯國際始終致力于在電子設計自動化方面的研究，能夠為客戶提供完整的基于領先的EDA工具的參考流程，以及豐富和多元化的IP完整解決方案，并為客戶提供全面的設計支持服務，滿足其芯片設計需求以及幫助縮短芯片整合周期，順利投入市場。以DAC為契機，我們期待與客戶進一步溝通交流，讓客戶更深入地了解中芯國際強大的技術和服務能力，拓展更多與海外客戶合作的機會。”

與中芯國際聯(lián)合參展的燦芯半導體總裁兼首席執(zhí)行官職春星博士表示，“我們很高興與中芯國際一起參展北美較專業(yè)的設計自動化大會，這體現(xiàn)了雙方緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關系。我們將聯(lián)手展示先進的IC制造技術、多元化的應用平臺和設計服務能力，同時還將在中芯國際的展臺上發(fā)表演講，向觀眾介紹圍繞中芯國際的生態(tài)系統(tǒng)建設所存在的機遇，期待更多的客戶和合作伙伴加入到中芯國際的生態(tài)系統(tǒng)中來。”

中芯國際的合作伙伴之一，Mentor市場部Calibre設計解決方案高級總監(jiān)Michael Buehler-Garcia表示，“很榮幸Mentor能夠參與到中芯國際的首次DAC展覽。我們將在中芯國際的展臺上發(fā)表聯(lián)合演講，討論可以使中芯國際的工藝制程在設計上更加優(yōu)化的先進ESD檢測方案以及Calibre LFD的成功應用。我相信雙方的客戶都會對此表示興趣。”