該芯片符合 WLP/WiNET 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)和中國閃聯(lián) IGRS 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)
上海4月21日電 /新華美通/ -- 世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工公司之一，中芯國際集成電路制造有限公司（“SMIC”，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)合交易所：0981）和香港應(yīng)用科技研究院（應(yīng)科院）今日聯(lián)合宣布合作推出全球首款雙模 UWB MAC 的專用芯片，它采用了中芯國際的0.13微米混合型 CMOS 技術(shù)。中芯國際的射頻團隊在上海為客戶提供設(shè)計支持和混合信號射頻開放實驗室服務(wù)，以支持0.18微米，0.13微米及更先進工藝下的混合信號射頻芯片的開發(fā)。應(yīng)科院與中芯國際期望通過所提供的寬帶 IP，促進高端無線射頻集成電路在中國的發(fā)展。
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該款 UWB MAC 的專用 IC 是基于 WiMedia 標(biāo)準(zhǔn) UWB MAC 的芯片，同時支持 WLP/WiNET 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議和閃聯(lián) IGRS 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議。在這款 ASIC 芯片的設(shè)計中包含了先進的多次跳穴連接和音視頻的 QoS 性能。并且針對無線個人網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，使電子制造商能夠創(chuàng)造出高速、智能和無縫連接的無線多媒體的消費類電子產(chǎn)品。它支持 UWB 的無線數(shù)據(jù)在速率為 53.3Mb/s, 80Mb/s, 106.67Mb/s, 160Mb/s, 200Mb/s, 320Mb/s, 400Mb/s, 以及 480Mb/s 下的發(fā)送和接受。同時，提供了32位直接 PCI2.2 主數(shù)據(jù)線接口。這款 MAC IC 采用了中芯國際 0.13um CMOS 工藝，fpBGF-144 的封裝技術(shù)，并且提供驅(qū)動和 API 軟件，支持的 Window 和 Linux 操作系統(tǒng)。此款 IC 將提供芯片設(shè)計包，Mini-PCI 卡的參考設(shè)計，IP 的軟核，其中包括 RTL 以及軟件和中間件。
“隨著超寬帶技術(shù)的進步以及相關(guān)規(guī)程和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的日益成熟，這款 UWB MAC 專用芯片的推出將基于 IP 的高速無線數(shù)碼電子產(chǎn)品應(yīng)用到消費類電子市場”，應(yīng)科院無線多媒體技術(shù)副總裁 Peter Diu 表示，“UWB 技術(shù)將被應(yīng)用在不同的市場領(lǐng)域，包括無線 USB 和基于 IP 的應(yīng)用。應(yīng)科院將支持我們的合作伙伴采用基于 IP 的 WLP/WiNET 和閃聯(lián)-UWB 技術(shù)應(yīng)用于個人無線通信以及家用視頻/音頻娛樂，個人電腦，智能網(wǎng)絡(luò)電視，無線媒體服務(wù)器，信息中心以及無線大容量存儲設(shè)備產(chǎn)品等應(yīng)用消費類電子產(chǎn)品。”
“蓬勃發(fā)展的無線通信市場推動著無廠房設(shè)計公司研發(fā)各種應(yīng)用集成電路產(chǎn)品。無線通信類的芯片的成功發(fā)展大多取決于先進的混合信號和射頻工藝以及代工廠的設(shè)計支持。”中芯國際工程院士楊立吾博士表示，“此次與應(yīng)科院在 WiSMAC IC 上的成功，使更多的無線集成電路公司能夠受惠于中芯國際先進的混合信號和射頻處理工藝，對此我們充滿信心。”
關(guān)于中芯
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼: SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼: 981) 總部位于中國上海，是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路芯片制造企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到65納米及更先進的芯片代工服務(wù)。中芯國際在上海建有三座8吋芯片廠和一座12吋芯片廠，北京建有兩座12吋芯片廠,天津建有一座8吋芯片廠。中芯國際還在美國、意大利、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，同時在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯在成都建有封裝測試廠以及有一座代為經(jīng)營管理的8吋芯片廠，在武漢有一座代為經(jīng)營管理的先進的12吋芯片廠。詳細(xì)信息請參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com 。
關(guān)于應(yīng)科院
香港應(yīng)用科技研究院有限公司于2001年由香港特別行政區(qū)政府支持下成立，期望透過卓越的應(yīng)用研究來為香港建立未來發(fā)展所需要的穩(wěn)固產(chǎn)業(yè)科技基礎(chǔ)。目前應(yīng)科院的研發(fā)項目主要集中四個技術(shù)范疇，包括集成電路設(shè)計、通訊技術(shù)、企業(yè)與消費電子和材料與封裝技術(shù)。應(yīng)科院的無線多媒體技術(shù)小組致力發(fā)展超寬帶 無線通訊技術(shù)，已推出 WiSMAC 芯片產(chǎn)品，以及無線 USB 主機／設(shè)備有線轉(zhuǎn)接器，超寬帶 Mini-PCI 接口模塊設(shè)計技術(shù)。詳細(xì)資料，請瀏覽 http://www.astri.org/big5/comm.php 。
