北京2019年11月27日 /美通社/ -- 當(dāng)今智能手機(jī)、電腦和服務(wù)器中的大多數(shù)芯片都是由多個(gè)較小芯片密封在一個(gè)矩形封裝中來組成的。

這些通常而言包括CPU、圖形卡、內(nèi)存、IO等在內(nèi)的更多芯片是如何進(jìn)行通信的？一種被稱為EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）的英特爾創(chuàng)新技術(shù)將揭曉答案。它是一種比一粒米還小的復(fù)雜多層薄硅片，可以讓相鄰芯片以驚人的速度來回傳輸大量數(shù)據(jù)，高達(dá)每秒數(shù)GB。

英特爾EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）技術(shù)幫助實(shí)現(xiàn)包括CPU、圖形卡、內(nèi)存、IO及其它多個(gè)芯片間的通信。EMIB是一個(gè)比一顆香米粒還小的復(fù)雜多層薄硅片，可以在相鄰芯片間傳輸大量數(shù)據(jù)。（本圖已獲Walden Kirsch/英特爾公司授權(quán)）

當(dāng)前，英特爾EMIB加速了全球近100萬臺(tái)筆記本電腦和FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）設(shè)備之中的數(shù)據(jù)流。隨著EMIB技術(shù)更加主流化，這個(gè)數(shù)字將很快飆升，并覆蓋更多產(chǎn)品。例如英特爾于11月17日發(fā)布的“Ponte Vecchio”通用GPU，就采用了EMIB技術(shù)。

為了滿足客戶的獨(dú)特需求，這種創(chuàng)新技術(shù)允許芯片架構(gòu)師以前所未有的速度將專用芯片組合在一起。傳統(tǒng)的被稱為中介層（interposer）的競爭設(shè)計(jì)方式，由內(nèi)部封裝的多個(gè)芯片放置在基本上是單層的電子基板上來實(shí)現(xiàn)的，且每個(gè)芯片都插在上面，相比之下，EMIB硅片要更微小、更靈活、更經(jīng)濟(jì)，并在帶寬值上提升了85%。如此可以讓你的產(chǎn)品，包括筆記本電腦、服務(wù)器、5G處理器、圖形卡等運(yùn)行起來快得多。下一代EMIB還可以使這個(gè)帶寬值提高一倍甚至三倍。

如欲查看更多信息，可登陸所有英特爾相關(guān)圖片 | 英特爾EMIB封裝技術(shù) (英特爾官網(wǎng))