雙方的共同客戶可采用新思科技面向英特爾工藝技術(shù)的領(lǐng)先EDA和IP解決方案，實(shí)現(xiàn)降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并加速產(chǎn)品上市的目標(biāo)

加利福尼亞州山景城2022年3月2日 /美通社/ --新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布加入英特爾代工服務(wù)（IFS）新成立的Accelerator生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)盟中的EDA和IP聯(lián)盟，以助力芯片開發(fā)者應(yīng)對日益嚴(yán)苛的創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)目標(biāo)。加入該聯(lián)盟后，新思科技可更早獲得英特爾的工藝路線圖和工藝設(shè)計(jì)套件等，為雙方的共同客戶提供針對英特爾工藝和封裝技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化的EDA和IP解決方案，以實(shí)現(xiàn)更高的可靠性、安全性、和功率、性能和面積(PPA)目標(biāo)。基于此，客戶可以在HPC，AI，汽車和移動(dòng)通訊等眾多應(yīng)用中大幅度降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并提高生產(chǎn)效率。

英特爾代工服務(wù)總裁Randhir Thakur表示：“作為我們IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分，IFS通過與新思科技等領(lǐng)先公司合作，致力于打造一個(gè)強(qiáng)大的芯片設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)，幫助我們的共同客戶將芯片轉(zhuǎn)化先進(jìn)解決方案，從而給人類生活帶來積極影響。我們的芯片設(shè)計(jì)和制造專業(yè)知識(shí)，結(jié)合新思科技的EDA解決方案和高質(zhì)量的IP，將引領(lǐng)未來的芯片創(chuàng)新，加速數(shù)字化進(jìn)程。”

隨著英特爾不斷革新其在工藝和封裝技術(shù)，雙方的共同客戶可以通過使用經(jīng)英特爾先進(jìn)工藝認(rèn)證的新思科技EDA解決方案實(shí)現(xiàn)理想結(jié)果。此外，新思科技經(jīng)驗(yàn)證的DesignWare® 基礎(chǔ)IP和接口IP組合可極大降低集成風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)幫助芯片開發(fā)者實(shí)現(xiàn)流片一次成功。

新思科技總裁兼首席運(yùn)營官Sassine Ghazi表示：“新思科技加入英特爾IFS生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)盟是我們與英特爾長期成功合作的必然結(jié)果，也充分體現(xiàn)了雙方在提升生產(chǎn)力并促進(jìn)創(chuàng)新方面的共同愿景。將新思科技的EDA和IP解決方案引入英特爾強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)，將助力我們的共同客戶開發(fā)出更具創(chuàng)新力的產(chǎn)品，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。”

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