業(yè)界首款單芯片 IR MEMS 溫度傳感器將支持全新的用戶應(yīng)用與器件特性

北京2011年6月9日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款單芯片無源紅外線 (IR) MEMS 溫度傳感器，首次為便攜式消費類電子產(chǎn)品實現(xiàn)非接觸溫度測量功能。該 TMP006 數(shù)字溫度傳感器可幫助智能電話、平板電腦以及筆記本電腦等移動設(shè)備制造商使用 IR 技術(shù)準(zhǔn)確測量設(shè)備外殼溫度。該技術(shù)與當(dāng)前根據(jù)系統(tǒng)溫度粗略估算外殼溫度的方法相比取得了新的進展，將幫助系統(tǒng)設(shè)計人員在提供更舒適用戶體驗的同時優(yōu)化性能。此外，TMP006 還可用于測量設(shè)備外部溫度，從而支持全新的特性與用戶應(yīng)用。如欲了解更多詳情或下訂單，敬請訪問：www.ti.com.cn/tmp006-pr。

TI 高性能模擬業(yè)務(wù)部高級副總裁 Steve Anderson 指出：“TMP006 不但可為我們的客戶解決處理器高級熱管理需求問題，而且還可在處理功能提高、外形不斷縮小的同時優(yōu)化系統(tǒng)性能與安全性。隨著 TMP006 的推出，移動設(shè)備制造商將首次實現(xiàn)對電話外部物體進行溫度測量，可為應(yīng)用開發(fā)人員進行創(chuàng)新開發(fā)提供完整的全新功能。”

TMP006 在 1.6 毫米 x 1.6 毫米單芯片上高度集成各種器件，其中包括片上 MEMS 熱電堆傳感器、信號調(diào)節(jié)功能、16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、局部溫度傳感器以及各種電壓參考，可為非接觸溫度測量提供比任何其它熱電堆傳感器小 95% 的完整數(shù)字解決方案。

主要特性與優(yōu)勢：

• 集成 MEMS 傳感器并支持模擬電路，與同類競爭產(chǎn)品相比可將解決方案尺寸縮小 95%；
• 靜態(tài)電流僅為 240 uA，關(guān)斷模式下電流僅為 1 uA，功耗比同類競爭解決方案低 90%；
• 支持 -40℃ 至 +125℃寬泛工作溫度，局部傳感器誤差精度為 +/- 0.5℃（典型值），無源 IR 傳感器誤差精度為 +/- 1 ℃（典型值）；
• 提供 I²C/SMBus 數(shù)字接口；
• 可對 TI 適用于便攜式應(yīng)用的廣泛系列業(yè)界領(lǐng)先超小型低功耗模擬與嵌入式處理產(chǎn)品形成有力互補，包括電池管理、接口、音頻編解碼器以及等器件。

工具與支持

適用于 TMP006 的評估板現(xiàn)已開始提供。同步提供的還有驗證電路板信號完整性需求的 IBIS 模型、計算物體溫度的所有源代碼以及應(yīng)用手冊。

供貨情況與封裝

采用 1.6 毫米 x 1.6 毫米 WCSP 封裝的 TMP006 現(xiàn)已開始供貨。

通過以下鏈接了解有關(guān) TI 溫度傳感器的更多詳情：

• 訂購 TMP006 的樣片：www.ti.com.cn/tmp006-pr；
• 觀看演示：www.ti.com/tmp006v-pr；
• 下載產(chǎn)品說明書：http://www.ti.com/tmp006ds-pr；
• 通過 TI E2E? 社區(qū)的模擬技術(shù)論壇咨詢問題，幫助解決技術(shù)難題：http://e2e.ti.com/cn/forums/11.aspx 。

商標(biāo)

TI E2E 是德州儀器的商標(biāo)。所有注冊商標(biāo)與其它商標(biāo)均歸其各自所有者所有。

關(guān)于德州儀器公司

德州儀器 (TI) 半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)為未來世界開啟無限可能。攜手全球 80,000 家客戶，TI 致力打造一個更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構(gòu)建美好未來的承諾付諸于日常言行的點滴，從高度負責(zé)地生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品，到關(guān)愛員工、回饋社會。這一切僅是 TI 實踐承諾的開始。

TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。

更多詳情，敬請查閱 http://www.ti.com.cn 。

TI 半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。