-- 具備雙模支持與綜合軟件套件

• 綜合軟硬件解決方案將集成度與開(kāi)發(fā)效率推向歷史新高；
• TMS320TCI6612 與 TMS320TCI6614 SoC 是城域基站、微微蜂窩基站以及企業(yè)級(jí)基站的較高性能器件；
• 雙模式支持可簡(jiǎn)化運(yùn)營(yíng)商從 3G 向 4G 的升級(jí)，而同步 LTE 與 WCDMA 支持則可降低運(yùn)營(yíng)開(kāi)支與資本開(kāi)支成本。

北京2011年6月24日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布面向城域基站、微微蜂窩基站以及企業(yè)級(jí)基站開(kāi)發(fā)人員推出業(yè)界齊全面的片上系統(tǒng) (SoC) TMS320TCI6612 與 TMS320TCI6614。TI 最新小型蜂窩 SoC 提供生產(chǎn)就緒型軟件支持，是小型蜂窩產(chǎn)品性能較高的器件。上述可擴(kuò)展型 SoC 建立在 TI 創(chuàng)新型 KeyStone 多核架構(gòu)基礎(chǔ)之上，采用多種處理元件，包括無(wú)線電加速器、網(wǎng)絡(luò)與安全協(xié)處理器、組合型定點(diǎn)與浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 以及 ARM® RISC 處理器，可為高性能小型蜂窩基站的1、2、3層及傳輸處理提供理想的基礎(chǔ)組件。

Ubiquisys 首席執(zhí)行官 Chris Gilbert 指出：“智能小型蜂窩是公共空間移動(dòng)數(shù)據(jù)發(fā)展的未來(lái)，但其自我組織功能與高流量環(huán)境對(duì)處理功能提出了很高的要求。TI 小型蜂窩解決方案將雙模式3G/LTE 的高靈活性與強(qiáng)大的處理功能相結(jié)合，可充分利用其支持宏網(wǎng)絡(luò)的無(wú)與倫比的專(zhuān)業(yè)技術(shù)。 TI 不僅是一家硅芯片廠商，而且也是一個(gè)真正的發(fā)展戰(zhàn)略合作伙伴。”

推出綜合解決方案，加速開(kāi)發(fā)

TCI6612與 TCI6614 SoC 憑借 TI 豐富的資源，可為小型蜂窩開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)最完整系列的處理、軟件以及免費(fèi)支持器件。上述產(chǎn)品由總括型軟件套件提供支持，建立在 TI 現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的無(wú)線專(zhuān)用庫(kù)基礎(chǔ)之上，并包含全系列互補(bǔ)型模擬產(chǎn)品，如數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、RF 產(chǎn)品、電源管理、時(shí)鐘以及放大器等，不但可為小型蜂窩開(kāi)發(fā)人員提供完整的集成解決方案，而且還可降低系統(tǒng)成本，縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。TCI6612與 TCI6614的處理元件包括2個(gè)或4個(gè) TMS320C66x 定點(diǎn)與浮點(diǎn) DSP 核，以及低功耗 ARM Cortex?-A8 RISC 處理器。ARM 核通常用于控制層處理。包括所有基帶與數(shù)據(jù)包處理在內(nèi)的其它基站功能由 DSP 核配合可配置無(wú)線、網(wǎng)絡(luò)以及安全協(xié)處理器進(jìn)行實(shí)施。

ARM 市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)執(zhí)行副總裁 Ian Drew 指出：“隨著移動(dòng)市場(chǎng)不斷發(fā)展，底層基礎(chǔ)設(shè)施正面臨著小型化、高性能以及低功耗方面越來(lái)越大的壓力。德州儀器使用 ARM Cortex-A8可為小型蜂窩基站市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)全新的低能耗及更高的性能。”

TCI6612與 TCI6614 SoC 代碼兼容于 TI 整個(gè) KeyStone 多核系列與 TMS320C64x DSP 系列，可確保 TI 客戶(hù)此前所做的全部軟件投資都能重復(fù)使用。這種高靈活性有助于基站制造商在比同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)解決方案更短的時(shí)間內(nèi)以更低的成本及功耗開(kāi)發(fā)出各種系列的產(chǎn)品。

為小型蜂窩實(shí)現(xiàn)高性能

TCI6612與 TCI6614 SoC 可為開(kāi)發(fā)高性能小型蜂窩基站提供理想的功能組合，包括：

• 全面的 LTE 與 HSPA+ 數(shù)據(jù)速率支持；
• 針對(duì)頻譜優(yōu)化的可編程容量；
• 高數(shù)據(jù)速率移動(dòng)性的更廣泛覆蓋。

TI 在基站市場(chǎng)悠久的歷史以及所取得的巨大成功，有助于小型蜂窩開(kāi)發(fā)人員以無(wú)與倫比的便捷性處理大量的數(shù)據(jù)流量。TCI6612與 TCI6614 SoC 支持網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器，可將 DSP 從常規(guī)高強(qiáng)度處理功能中解放出來(lái)。這可將 MIP 解放出來(lái)實(shí)現(xiàn)諸如高級(jí)抗干擾與管理技術(shù)等差異化特性，降低無(wú)線網(wǎng)絡(luò)噪聲。隨著 TI 最新 SoC 的推出，開(kāi)發(fā)人員可為其產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)差異化，進(jìn)一步接近香農(nóng)定律關(guān)于無(wú)線數(shù)據(jù)容量的極限，從而不但可為運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)更高的頻譜效率及數(shù)據(jù)速率，而且還可實(shí)現(xiàn)更令人滿(mǎn)意的用戶(hù)體驗(yàn)。迄今為止，該性能已經(jīng)超過(guò)了小型蜂窩基站制造商所能達(dá)到的范圍。

Infonetics Research 移動(dòng)與 FMC 基礎(chǔ)設(shè)施首席分析師 Stephane Teral指出：“我們很高興看到 TI 并不認(rèn)為接近香農(nóng)定律是‘既成事實(shí)’的。憑借最新小型蜂窩 SoC，TI 再度展現(xiàn)了 KeyStone 架構(gòu)以強(qiáng)大處理功能幫助運(yùn)營(yíng)商解決問(wèn)題的實(shí)力。頻譜效率問(wèn)題在小型蜂窩與宏蜂窩中同樣重要。TI 了解到問(wèn)題所在并獲得了解決方案。”

通過(guò)雙模式支持簡(jiǎn)化運(yùn)營(yíng)商升級(jí)

對(duì)于運(yùn)營(yíng)商而言，同步雙模式支持可并行執(zhí)行兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，能夠在單個(gè)基站上同時(shí)支持 WCDMA 與 LTE 的部署，這有助于運(yùn)營(yíng)商高效支持從3G 到4G 的升級(jí)，并降低資本開(kāi)支與運(yùn)營(yíng)開(kāi)支成本，每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)無(wú)需專(zhuān)用設(shè)備，也無(wú)需現(xiàn)場(chǎng)執(zhí)行物理升級(jí)。此外，TCI6612 與 TCI6614 SoC 還實(shí)現(xiàn)了引腳及軟件兼容，可幫助制造商完全靈活地設(shè)計(jì)支持所有主要2G、3G 與 4G 系統(tǒng)的同步雙模式多標(biāo)準(zhǔn)基站，其中包括 GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、WiMAX、FDD-LTE 以及 TDD-LTE 等。

供貨情況

TCI6612 與 TCI6614 SoC 將于 2011 年第 3 季度提供樣片。整合數(shù)字無(wú)線電前端的解決方案將隨后提供。此外，Azcom Technology 目前還提供啟動(dòng)開(kāi)發(fā)的小型蜂窩基站平臺(tái)。

歡迎在飛蜂窩基站世界峰會(huì)上與 TI 交流

TI 是飛蜂窩基站世界峰會(huì) (Femtocells World Summit) 的銀牌贊助商。如欲獲得客戶(hù)咨詢(xún)信息或希望在 TI 會(huì)議室觀看演示，敬請(qǐng)聯(lián)系 Josef Alt (josef-alt@ti.com) 或 Sameer Wasson (wasson@ti.com)。

TI KeyStone 多核架構(gòu)

TI KeyStone 多核架構(gòu)是實(shí)現(xiàn)真正多核創(chuàng)新的平臺(tái)，可為開(kāi)發(fā)人員提供一系列穩(wěn)健的高性能、低功耗多核器件。Keystone 架構(gòu)可帶來(lái)突破性性能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)。KeyStone 不同于其它任何多核架構(gòu)的特性在于，它能夠?yàn)槎嗪似骷械拿恳粋€(gè)核提供全面的處理功能。基于 KeyStone 的器件針對(duì)高性能市場(chǎng)進(jìn)行了優(yōu)化，可充分滿(mǎn)足無(wú)線基站、任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用、測(cè)試與自動(dòng)化、醫(yī)療影像以及高性能計(jì)算等市場(chǎng)需求。更多詳情：www.ti.com.cn/c66multicore。

商標(biāo)

所有商標(biāo)均是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。

關(guān)于德州儀器公司

德州儀器 (TI) 半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)為未來(lái)世界開(kāi)啟無(wú)限可能。攜手全球 80,000 家客戶(hù)，TI 致力打造一個(gè)更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構(gòu)建美好未來(lái)的承諾付諸于日常言行的點(diǎn)滴，從高度負(fù)責(zé)地生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品，到關(guān)愛(ài)員工、回饋社會(huì)。這一切僅是 TI 實(shí)踐承諾的開(kāi)始。

TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。

更多詳情，敬請(qǐng)查閱 http://www.ti.com.cn。

TI 半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費(fèi)熱線電話：800-820-8682。