全新電源模塊采用專有 IsoShield? 技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的功率密度

新聞亮點(diǎn)：

• 與離散解決方案相比，IsoShield^TM 技術(shù)可將隔離式電源模塊的功率密度提升多達(dá)三倍，使解決方案尺寸縮減高達(dá) 70%。
• 在加入 TI 的產(chǎn)品組合（包含 350 余款采用優(yōu)化封裝的電源模塊）后，這類新器件將能夠幫助工程師在任何電源應(yīng)用中更大限度地提高功率密度，同時降低材料成本和縮短設(shè)計時間。

上海2026年3月23日 /美通社/ -- 德州儀器 (TI) 今日發(fā)布新型隔離式電源模塊，幫助從數(shù)據(jù)中心到電動汽車 (EV) 等眾多應(yīng)用領(lǐng)域提升功率密度、效率和安全性。UCC34141-Q1 和 UCC33420 隔離式電源模塊采用 TI 的 IsoShield^TM 技術(shù)，這種專有的多芯片封裝解決方案在隔離式電源設(shè)計中，功率密度比分立式解決方案高出多達(dá)三倍。3 月 23 日至 26 日，在德克薩斯州圣安東尼奧市舉行的 2026 年應(yīng)用電力電子技術(shù)展覽會 (APEC) 上，TI 將展示這些創(chuàng)新。

"封裝創(chuàng)新正在革新電源行業(yè)，而電源模塊正處于這場變革的前沿，"TI 高壓產(chǎn)品副總裁兼總經(jīng)理 Kannan Soundarapandian 表示，"TI 的新型 IsoShield ^TM 技術(shù)滿足了電源工程師最迫切的需求：更小巧的解決方案，兼具更高的效率和可靠性，以及更快的上市速度。這再次體現(xiàn)了 TI 致力于推進(jìn)功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，以幫助解決當(dāng)今工程挑戰(zhàn)的決心。"

如需更多信息，請訪問 ti.com.cn/IsoShield。

TI 封裝技術(shù)重新定義功率密度

長期以來，電源設(shè)計人員一直采用電源模塊來節(jié)省寶貴的電路板空間并簡化設(shè)計流程。隨著芯片尺寸接近物理極限，小型化也變得日益重要，封裝技術(shù)的進(jìn)步正在進(jìn)一步推動性能和效率的提升。

TI 的新 IsoShield ^TM  技術(shù)將高性能平面變壓器與隔離式功率級封裝于一體，提供功能、基礎(chǔ)和增強(qiáng)隔離功能。它支持分布式電源架構(gòu)，通過避免單點(diǎn)故障幫助制造商滿足功能安全要求。封裝技術(shù)的進(jìn)步可使得解決方案尺寸縮小多達(dá) 70%，同時提供高達(dá) 2W 的功率，從而為需要增強(qiáng)隔離的汽車、工業(yè)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供緊湊、高性能和可靠的設(shè)計。

通過電源創(chuàng)新提升數(shù)據(jù)中心和電動汽車性能

在當(dāng)今不斷發(fā)展的數(shù)據(jù)中心和汽車設(shè)計中，功率密度創(chuàng)新至關(guān)重要。滿足這些應(yīng)用的設(shè)計要求始于先進(jìn)的模擬半導(dǎo)體，這些元件能夠?qū)崿F(xiàn)更智能、更高效的運(yùn)行。隨著全球數(shù)據(jù)中心不斷擴(kuò)展以滿足指數(shù)級增長的需求，高性能電源模塊必須在更小的空間內(nèi)集成更多功率。借助 TI 的 IsoShield ^TM 封裝技術(shù)，設(shè)計人員可以在緊湊的尺寸下實(shí)現(xiàn)更高的功率密度，從而確保全球數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的可靠安全運(yùn)行。同樣，IsoShield ^TM 技術(shù)帶來的更高功率密度也有助于工程師設(shè)計更輕便、更高效的電動汽車，顯著延長續(xù)航里程并提升性能。

有關(guān) TI 專有 IsoShield ^TM 技術(shù)的更多信息，請參閱技術(shù)文章"采用 IsoShield? 技術(shù)的隔離式電源模塊可將解決方案尺寸縮小多達(dá) 70%"。

基于我們的電源模塊創(chuàng)新

數(shù)十年來，TI 一直致力于電源管理技術(shù)的戰(zhàn)略性創(chuàng)新投入，近期在集成變壓器和集成電感器的電源模塊方面取得了顯著進(jìn)展。憑借 IsoShield^TM 和 MagPack? 等創(chuàng)新專有封裝解決方案，以及包含 350 多種優(yōu)化封裝電源模塊的全面產(chǎn)品組合，TI 的半導(dǎo)體產(chǎn)品助力工程師在任何功率設(shè)計或應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)性能最大化。

有關(guān) TI 電源模塊產(chǎn)品系列的更多信息，請訪問 ti.com/powermodules。

在 2026 年 APEC 上探索下一代電源技術(shù)創(chuàng)新

在 Henry B. González 會議中心 1819 號展位，TI 將在一款高功率、高性能的汽車級 300kW 碳化硅 (SiC) 牽引逆變器參考設(shè)計中，展示采用 IsoShield^TM 技術(shù)的隔離式電源模塊。此外，TI 還將首次推出數(shù)據(jù)中心、汽車、人形機(jī)器人、可持續(xù)能源和 USB Type-C^® 應(yīng)用領(lǐng)域的其他創(chuàng)新成果，包括一款 800V 至 6V 的直流/直流配電板。該設(shè)計采用了 TI 的氮化鎵集成功率級、數(shù)字隔離器和微控制器產(chǎn)品組合，有助于為搭載 AI 處理器的下一代數(shù)據(jù)中心計算平臺實(shí)現(xiàn)高效率和高功率密度的電源轉(zhuǎn)換。

TI 計算電源技術(shù)專家 Pradeep Shenoy 將于 3 月 24 日（周二）下午 1:30 至 2:00 在 1 號展廳發(fā)表題為"重新構(gòu)想數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)"的演講。

有關(guān) APEC TI 的更多信息，請參閱 ti.com/APEC。

供貨情況

全新隔離式電源模塊的試產(chǎn)和量產(chǎn)版本現(xiàn)在均可通過 TI.com 訂購。還提供了評估模塊、參考設(shè)計及仿真模型。

關(guān)于德州儀器

德州儀器（TI）（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）是一家全球性的半導(dǎo)體公司，從事設(shè)計、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心、個人電子產(chǎn)品和通信設(shè)備等市場。我們致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用，讓世界更美好。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，使我們的技術(shù)變得更可靠、更經(jīng)濟(jì)、更節(jié)能，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。訪問 TI.com.cn 了解更多詳情。

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