新竹2025年9月9日 /美通社/ -- 全球客制化存儲(chǔ)芯片解決方案設(shè)計(jì)公司愛(ài)普科技今日宣布，其新一代PSRAM—ApSRAM^TM (Attached-pSRAM)已通過(guò)客戶平臺(tái)驗(yàn)證，預(yù)計(jì)將于年底開(kāi)始量產(chǎn)。ApSRAM^TM為愛(ài)普科技虛擬靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)芯片(PSRAM)再進(jìn)階版本，采用全新架構(gòu)設(shè)計(jì)，專為邊緣計(jì)算與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打造，提供低功耗、低延遲的高性能存儲(chǔ)芯片方案。

愛(ài)普科技的ApSRAM^TM采用更直覺(jué)的控制接口，無(wú)需復(fù)雜的信號(hào)校正程序，即能有效支持更高帶寬的需求。相較于現(xiàn)行的PSRAM，ApSRAM^TM的帶寬提升達(dá)四倍，動(dòng)態(tài)功耗減少至原來(lái)的五分之一。特別適用于重視電池續(xù)航的穿戴設(shè)備與邊緣計(jì)算應(yīng)用，滿足新世代智能終端對(duì)低功耗與實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交換的雙重需求。

此外，ApSRAM^TM支持存儲(chǔ)芯片容量升級(jí)，SoC可在不更改設(shè)計(jì)的情況下，依應(yīng)用需求彈性擴(kuò)充容量。產(chǎn)品容量涵蓋從128Mb到2Gb，I/O電壓支持0.6V至1.1V，滿足各種邏輯制程需求，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。目前首款A(yù)pSRAM^TM已進(jìn)入產(chǎn)品送樣階段，預(yù)計(jì)于年底量產(chǎn)，后續(xù)將陸續(xù)推出更多容量選項(xiàng)，滿足多元應(yīng)用與市場(chǎng)需求。

愛(ài)普科技副總經(jīng)理薛澤源表示，當(dāng)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品擺脫標(biāo)準(zhǔn)化的限制后，事實(shí)上能開(kāi)展出更多創(chuàng)新可能。ApSRAM^TM即是在這樣的思維下誕生的一大突破。未來(lái)，ApSRAM^TM將成為物聯(lián)網(wǎng)、穿戴設(shè)備、邊緣計(jì)算等新世代應(yīng)用的理想選擇。愛(ài)普科技也將持續(xù)深耕存儲(chǔ)芯片與封裝整合技術(shù)，透過(guò)產(chǎn)品差異化，協(xié)助全球客戶打造高性能、低功耗且具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品方案。

關(guān)于愛(ài)普科技股份有限公司
愛(ài)普科技股份有限公司(TWSE:6531)是無(wú)晶圓廠客制化存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)和IP解決方案的半導(dǎo)體公司。產(chǎn)品包括：IoT存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品(IoTRAM?)、AI存儲(chǔ)芯片解決方案(VHM?)、硅電容(S-SiCap?)。愛(ài)普科技擁有強(qiáng)大的研發(fā)能力，長(zhǎng)期致力為移動(dòng)通信、穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、高端手機(jī)應(yīng)用、高性能計(jì)算、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域，提供高性能、低功耗的創(chuàng)新客制化芯片及解決方案，協(xié)助全球制造商打造更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

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