• 2025/26 財年前三季度營收達 13 億歐元，同比增長 10%
• 息稅折舊攤銷前利潤為 2.97 億歐元，息稅折舊攤銷前利潤率 22.6%
• 居林與萊奧本工廠按計劃推進，并如期貢獻營收
• 匯率變動對營收、盈利及股東權益產(chǎn)生影響
• 確認 2025/26 及 2026/27 財年業(yè)績展望

奧地利萊奧本2026年2月3日 /美通社/ -- 奧特斯（AT&S） 首席執(zhí)行官馬銘天（Michael Mertin）表示："第三季度清晰地證明了我們在運營層面正走在正確的軌道上。一方面，我們持續(xù)推進的效率提升計劃已顯現(xiàn)成效；另一方面，科技行業(yè)的市場環(huán)境正在改善。此外，位于馬來西亞居林和奧地利萊奧本的新工廠開始貢獻營收，使我們再次實現(xiàn)息稅前利潤為正值，我們有信心全面達成全年目標，過去數(shù)年的投資正逐步開花結(jié)果，為在當前市場復蘇中實現(xiàn)可持續(xù)價值奠定堅實基礎。"

2025/26 財年第三季度業(yè)績

在 2025/26 財年第三季度，位于居林與萊奧本的新工廠對公司業(yè)績增長作出了顯著貢獻。奧特斯合并營收同比增長18%；若扣除匯率影響，增幅高達27%。受益于全面實施的成本優(yōu)化與效率提升計劃，以及更有利的定價環(huán)境，息稅折舊攤銷前利潤同比增長 64%；經(jīng)匯率調(diào)整后，增幅高達 105%。本季度，奧特斯實現(xiàn)凈利潤 2,400 萬歐元（上年同期：虧損 3,300 萬歐元），每股收益為 0.51 歐元（上年同期：–0.95 歐元）。

2025/26 財年前三季度業(yè)績

與上年同期相比，2025/26 財年前三季度 奧特斯合并營收同比增長10%，達到 13 億歐元（上年同期：12 億歐元）。若扣除匯率影響，營收增幅達 16%。在報告期內(nèi)，積極的出貨量增長幫助奧特斯成功對沖了不利的匯率影響。

息稅折舊攤銷前利潤同比增長 28%，由 2.32 億歐元提升至 2.97 億歐元；經(jīng)匯率調(diào)整后，增幅達 46%。盈利能力的改善主要得益于出貨量提升、全面的成本優(yōu)化與效率提升計劃，以及更為有利的價格環(huán)境。息稅折舊攤銷前利潤率提升至 22.6%，顯著高于上年同期的19.4%。由于新增資產(chǎn)投入及技術升級，折舊與攤銷費用增加 3,000 萬歐元，達到 2.63 億歐元，占營收的 20%。

2025/26 財年展望

奧特斯預計 2025/26 財年全年營收約為 17 億歐元（2024/25 財年：15.9 億歐元）。扣除匯率影響及韓國安山（Ansan）工廠出售因素，運營層面的同比增長約為20%。預計息稅折舊攤銷前利潤率約為 23%，這個數(shù)字也反映了居林工廠新產(chǎn)線投產(chǎn)初期運營成本（2024/25財年息稅折舊攤銷前利潤率：38.1%；若扣除安山工廠出售收益，則為 17.7%）。

管理層預計資本性支出約 2 億歐元（2024/25 財年：4.15 億歐元），其中大部分將用于居林新工廠半導體封裝載板產(chǎn)能的擴建。奧特斯預計息稅前利潤及經(jīng)營活動產(chǎn)生的自由現(xiàn)金流均將為正值。

2026/27 財年展望

奧特斯預計高附加值產(chǎn)品的需求將持續(xù)強勁增長，尤其是在生成式人工智能領域。同時，服務器、PC 及筆記本電腦等成熟市場也已明顯復蘇。此外，奧特斯已決定進一步拓展國防領域業(yè)務。未來，公司將與客戶開展更加緊密的合作，以確保產(chǎn)能擴張能夠可靠推進。這種深度協(xié)同也將支持新產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)化導入，并在長期強化聯(lián)合研發(fā)能力。在這一積極的市場環(huán)境下，奧特斯目前預計 2026/27 財年營收將達到約 21 億至 24 億歐元，息稅折舊攤銷前利潤率預計 24% 至 28% 之間。

奧特斯超過四分之三的營收來自美國客戶，且大部分收入以美元結(jié)算。生產(chǎn)成本主要以亞洲貨幣計價，而公司報告貨幣為歐元。自 2024 年 12 月發(fā)布 2026/27 財年展望以來，美元兌歐元已從 1 歐元兌 1.07 美元貶值至約 1.17 美元，跌幅約 10%。因此，管理層對營收的預期從原先區(qū)間的高端調(diào)整至區(qū)間的低端。未來匯率的進一步波動（無論正面或負面）均可能對營收預測產(chǎn)生影響。

除上述市場因素外，原材料供應短缺亦可能構(gòu)成挑戰(zhàn)。玻璃纖維，尤其是 E-glass 以及技術要求更高的 T-glass，是印制電路板和半導體封裝載板結(jié)構(gòu)中的關鍵材料，其中 T-glass 對大尺寸及高復雜度半導體封裝載板是不可或缺的原材料。由于行業(yè)對單一核心供應商的高度依賴，導致從去年開始，市場已出現(xiàn)潛在供應瓶頸的跡象。

奧特斯已與客戶合作，提前認證并引入更多供應商，以提升供應鏈的安全性。部分新合作伙伴仍處于產(chǎn)能建設階段，尚無法滿足全部需求。因此，在 2026/27 財年下半年，奧特斯及其同業(yè)可能無法完全滿足上調(diào)的客戶需求。盡管這可能對產(chǎn)量形成限制，但也可能對半導體封裝載板的價格產(chǎn)生正面影響。

本預測未考慮當前貿(mào)易爭端的進一步升級、嚴重的玻璃纖維材料短缺，或美元進一步大幅貶值的情形。管理層將持續(xù)密切關注當前復雜的環(huán)境，并隨時根據(jù)形勢變化作出戰(zhàn)略調(diào)整。

奧特斯公司簡介

奧特斯奧地利科技與系統(tǒng)技術股份公司（AT&S – Austria Technologie & Systemtechnik AG）是全球領先的高品質(zhì)半導體封裝載板與印制電路板制造商，并在移動設備、汽車與航空航天、工業(yè)、醫(yī)療以及人工智能高性能計算等核心領域開發(fā)前沿互連技術。

公司在奧地利（萊奧本、費爾靈）、中國（上海、重慶）、馬來西亞（居林）、印度（南賈恩古德）設有生產(chǎn)基地，并在奧地利萊奧本設有歐洲研發(fā)與 IC 載板技術中心。通過前瞻性研發(fā)投入與負責任的資源利用，奧特斯積極推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

奧特斯全球員工約為13,000人，更多信息請訪問 www.ats.net。