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深圳2026年4月1日 /美通社/ -- 2026年3月27日，MemoryS 2026峰會在深圳圓滿落幕。本屆峰會匯聚全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈的核心廠商，德明利圍繞"全棧AI+存儲解決方案"，以面向AI負載優(yōu)化的底層技術體系，構建覆蓋數(shù)據(jù)中心與端側(cè)AI的全場景存儲方案，集中呈現(xiàn)AI時代系統(tǒng)化體系能力升級與存儲場景化應用實踐。
德明利亮相CFMS 2026，全棧AI+存儲解方案拓展智能場景應用邊界
全棧AI+存儲技術加速升級，構建全鏈路系統(tǒng)化協(xié)同
隨著AI負載對高并發(fā)、低時延及持續(xù)寫入能力的要求不斷提升，在端側(cè)與數(shù)據(jù)中心等多場景中形成差異化需求，單一存儲產(chǎn)品已難以支撐復雜應用需求，存儲正從單點性能優(yōu)化到面向系統(tǒng)協(xié)同的整體能力升級。德明利以"自研主控+固件算法+場景適配"全鏈路技術體系，配合"自有高端制造能力和供應鏈保障"，將存儲深度融入場景應用的底層設計，實現(xiàn)與整機系統(tǒng)、AI算法實現(xiàn)"硬件-固件-算法"系統(tǒng)化協(xié)同，推動方案規(guī)模化落地，成為釋放場景價值的關鍵環(huán)節(jié)。
德明利亮相CFMS 2026，全棧AI+存儲解方案拓展智能場景應用邊界
覆蓋全場景的AI應用智能場景，推動存儲方案向系統(tǒng)級與價值轉(zhuǎn)型
德明利圍繞AI數(shù)據(jù)中心與智算場景，構建了"主控芯片+固件算法+系統(tǒng)級集成"的全棧能力體系，覆蓋PCIe/SATA企業(yè)級SSD及DDR5 RDIMM（5600MT/s、6400MT/s）的產(chǎn)品布局，為AI訓練、推理及海量數(shù)據(jù)處理提供高帶寬、低時延與高可靠的存儲支撐。依托首顆自研企業(yè)級SSD主控的突破，德明利持續(xù)推進自研主控與固件的協(xié)同優(yōu)化，并結(jié)合測試驗證體系與量產(chǎn)導入能力，在保障大規(guī)模數(shù)據(jù)穩(wěn)定運行的同時，為智算中心提供穩(wěn)定高效的數(shù)據(jù)支撐。
端側(cè)AI設備不僅需要高效的實時數(shù)據(jù)吞吐能力，也需兼顧功耗與空間。德明利構建了覆蓋eMMC、UFS及LPDDR系列的嵌入式產(chǎn)品體系，面向不同終端形態(tài)提供靈活適配的存儲解決方案。基于QLC閃存介質(zhì)創(chuàng)新運用及小尺寸封裝技術，公司提供高容量、高集成度的嵌入式存儲方案；同時，LPDDR5/5X低功耗內(nèi)存方案支持最高8533Mbps及以上數(shù)據(jù)傳輸速率，在提升帶寬的同時優(yōu)化能效表現(xiàn)，支撐端側(cè)AI在多任務處理與實時推理中的穩(wěn)定運行。相關產(chǎn)品已在紫光展銳、瑞芯微等國產(chǎn)SoC平臺完成深度適配，為端側(cè)AI場景提供穩(wěn)定可靠的存儲能力支撐。
德明利持續(xù)拓展多元應用場景，提升產(chǎn)品在不同環(huán)境下的適配能力。面向AI PC、高性能計算及內(nèi)容創(chuàng)作等場景，德明利布局PCIe 5.0 SSD、DDR5內(nèi)存產(chǎn)品的布局，并推出基于CKD（Client Clock Driver）技術的DDR5內(nèi)存方案，運行速度高達7200MT/s，雙32位獨立通道設計實現(xiàn)64位并行帶寬，能有效優(yōu)化高頻信號完整性，滿足高帶寬與穩(wěn)定性需求；在工業(yè)領域，圍繞寬溫、長壽命及高可靠性要求，提供適用于工業(yè)控制、網(wǎng)絡安全等場景的存儲解決方案，保障復雜環(huán)境下的穩(wěn)定運行。
高端制造與測試：構建多維驗證能力，保障規(guī)模化交付
德明利持續(xù)完善高端制造與測試能力體系，積極推進光明智能制造基地建設，搭建"自動化生產(chǎn)+數(shù)字化管控"智能產(chǎn)線，構建覆蓋企業(yè)級與嵌入式產(chǎn)品的多維驗證能力。從性能、可靠性到兼容性等關鍵維度，打造面向AI場景的高端存儲驗證與制造能力平臺，結(jié)合強大的測試能力與實驗室支持，快速響應AI存儲交付的高質(zhì)量、定制化及大規(guī)模需求。
未來，德明利將持續(xù)深耕存儲技術以系統(tǒng)化協(xié)同釋放場景價值開拓智能時代的存儲新邊界。
