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雙方合作實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的可持續(xù)創(chuàng)新,在市場上推動大規(guī)模低碳近場通訊 (NFC) 連接的機(jī)遇。
法國蒙彼利埃和英國劍橋2026年4月16日 /美通社/ -- 全球 RFID 與藍(lán)牙低能耗 (BLE) 嵌體市場領(lǐng)導(dǎo)先鋒 Tageos,以及柔性半導(dǎo)體技術(shù)先驅(qū) Pragmatic Semiconductor,今天共同宣佈擴(kuò)大長期策略合作關(guān)係,推出 Tageos 最新產(chǎn)品系列,當(dāng)中採用 Pragmatic 靈活多變且可持續(xù)的 NFC Connect 產(chǎn)品線。 全新 Tageos EOS Lite 與 EOS Zero Lite 系列採用創(chuàng)新天線設(shè)計(jì),碳足跡小且外形纖薄,以應(yīng)對不斷增長的物品級智能需求,並把握連接實(shí)體與數(shù)碼世界的新市場機(jī)遇。
EOS-932 Zero Lite PR1301 是符合成本效益的可持續(xù)紙質(zhì) NFC 嵌體,專為輕鬆融入紙質(zhì)包裝及標(biāo)籤而設(shè)。 產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)多種大眾市場應(yīng)用,包括消費(fèi)者互動與產(chǎn)品認(rèn)證。在這些應(yīng)用中,可持續(xù)發(fā)展、產(chǎn)品形態(tài)及數(shù)碼連接能力都極其重要。 超薄 Pragmatic NFC Connect 晶片與紙質(zhì)嵌體天線相匯結(jié)合,有助流暢整合,成就大規(guī)模生產(chǎn)、符合成本效益的佈署,同時提升零售包裝及標(biāo)籤的紙張回收率。
新產(chǎn)品於 Tageos 卓越創(chuàng)新中心 (ICoE) 開發(fā),憑藉公司在可持續(xù) RFID 嵌體與標(biāo)籤領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù),更是首批配備 Pragmatic 的 NFC Connect PR1301 晶片的產(chǎn)品。 晶片設(shè)計(jì)超薄、份外靈活,細(xì)微精巧,能低調(diào)地融入彎曲表面、包裝或產(chǎn)品內(nèi)部,從而在過去受制於成本、供應(yīng)鏈及可持續(xù)發(fā)展問題的領(lǐng)域中,開拓大眾市場的物品級智能應(yīng)用。
這款全新嵌體能支援可擴(kuò)展的數(shù)碼產(chǎn)品身份識別,以及消費(fèi)者與智能手機(jī)的互動,有效促進(jìn)新興的實(shí)體與數(shù)碼整合、現(xiàn)代零售供應(yīng)鏈中的回收機(jī)制,以及顧客體驗(yàn)流程的數(shù)碼轉(zhuǎn)型。 品牌及零售商現(xiàn)可將低調(diào)的 NFC 功能融入包裝,同時不影響其外觀,減少整體碳足跡,並把產(chǎn)品變成強(qiáng)而有力的營銷平臺,以促進(jìn)消費(fèi)者互動、產(chǎn)品真?zhèn)舞a定及品牌保護(hù)。
Tageos 行政總裁 Matthieu Picon 表示:「我們與 Pragmatic Semiconductor 緊密合作,把創(chuàng)新理念與明確的可持續(xù)發(fā)展願景融為一體,讓客戶可為智能包裝應(yīng)用,提供極易擴(kuò)展、符合成本效益且真正可持續(xù)的 NFC 嵌體。 全新產(chǎn)品系列 EOS Lite 及 EOS Zero Lite 以 FlexIC 為基礎(chǔ),正在不斷壯大,這再次印證我們的成功之道,為品牌開闢全新可能性,讓其能夠透過產(chǎn)品及消費(fèi)者最貼身的裝置,亦即智能手機(jī)與客戶聯(lián)繫起來。」
Pragmatic Semiconductor 行政總裁 David Moore 表示:「將此創(chuàng)新帶到市場,是我們 FlexIC 技術(shù)一次振奮人心的精彩展現(xiàn)。 與 Tageos 攜手之下,我們正積極把握急速增長的契機(jī),將智能無縫嵌入物品級,並大規(guī)模呈獻(xiàn)緊密相連的可持續(xù)體驗(yàn)。 我們齊心協(xié)力塑造更睿智包裝的新時代,讓消費(fèi)者幾乎可以直接與任何產(chǎn)品互動,從而驗(yàn)證真?zhèn)巍⒓訌?qiáng)信任,並在整個價值鏈中發(fā)掘以數(shù)據(jù)為本的洞察分析及透明資訊。」
全新 EOS-932 Zero Lite PR1301 的原型樣品可於第二季末按客戶要求提供。 一系列配套新產(chǎn)品將於今年稍後推出。 批量訂單預(yù)計(jì)將於 2026 年第三季度起可供應(yīng)。
關(guān)於 Tageos
Tageos® 在 RFID 及無線物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 嵌體和標(biāo)籤的設(shè)計(jì)與製造方面,處於全球市場領(lǐng)導(dǎo)地位。 公司提供一系列全面且優(yōu)質(zhì)的創(chuàng)新產(chǎn)品與傳感器 (RAIN RFID/UHF (超高頻)、NFC/HF (高頻)、BLE),讓零售商、品牌持有人及工業(yè)製造商等終端客戶,能夠識別、驗(yàn)證、追蹤和溯源各類產(chǎn)品及資產(chǎn)。 Tageos 已通過 ISO 9001:2015 及 ISO 14001:2015 認(rèn)證,並持有 Auburn University RFID 實(shí)驗(yàn)室頒發(fā)的 ARC 品質(zhì)認(rèn)證。 Tageos 的全球總部設(shè)於法國蒙彼利埃,並在法國、美國、中國、德國、香港特別行政區(qū)、印度、意大利及墨西哥設(shè)有生產(chǎn)廠房及辦公室。 Tageos 自 2022 年起成為 Fedrigoni Group 旗下的一分子。
如欲了解更多資訊,請瀏覽 www.tageos.com。
關(guān)於 Pragmatic Semiconductor
Pragmatic Semiconductor 正大規(guī)模地開拓柔性半導(dǎo)體技術(shù),以可持續(xù)發(fā)展方式貫通數(shù)碼與實(shí)體世界。 Pragmatic 以使命為本的完善設(shè)計(jì)及可持續(xù)創(chuàng)新為核心,專門設(shè)計(jì)和生產(chǎn)柔性集成電路 (FlexIC),亦即一種外形超薄的靈活半導(dǎo)體。
Pragmatic 的產(chǎn)品、FlexIC 平臺及晶圓代工服務(wù),讓客戶得以推出具備連接、感測與運(yùn)算能力的靈活創(chuàng)新方案,從而快速大規(guī)模地實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的邊緣智能及物品級智能。 Pragmatic FlexIC Foundry 運(yùn)作一套獨(dú)特而創(chuàng)新的流程,既能實(shí)現(xiàn)可持續(xù)生產(chǎn)與迅速創(chuàng)新週期,同時為供應(yīng)鏈韌性提供發(fā)展路徑。
如欲了解更多資訊,請瀏覽 www.pragmaticsemi.com。

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