臺(tái)北2026年6月1日 /美通社/ -- 技嘉科技于 COMPUTEX 2026 發(fā)表 40 周年限定 X870E 與 X870 AORUS INFINITY 系列主板。該系列專為新一代 AMD Ryzen? 9950X3D2 處理器打造，搭載 AI 強(qiáng)化超頻 X3D Turbo 2.0 模式，以釋放極致性能，并支持高達(dá) 11,400 MT/s 的內(nèi)存頻率。產(chǎn)品陣容包含以太空科技重新定義散熱工程與供電設(shè)計(jì)的旗艦級(jí) X870E AORUS INFINITY NEXT，以及專為超低延遲內(nèi)存性能打造的 X870 AORUS INFINITY。
技嘉于 COMPUTEX 2026 發(fā)表 40 周年限定 X870E 與 X870 AORUS INFINITY 系列主板
INFINITY 系列核心技術(shù)為技嘉AI 強(qiáng)化超頻技術(shù) X3D Turbo 2.0 模式。搭載硬件芯片，可實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)與工作負(fù)載行為；并搭配大數(shù)據(jù)訓(xùn)練的 AI 動(dòng)態(tài)超頻模型，針對(duì)每顆處理器進(jìn)行優(yōu)化調(diào)校，帶來更智能、快速且優(yōu)化的性能設(shè)定，滿足游戲、創(chuàng)作與高負(fù)載運(yùn)算需求。
結(jié)合航天科技與數(shù)據(jù)中心級(jí)工程設(shè)計(jì)的 X870E AORUS INFINITY NEXT，采用火箭推進(jìn)器等級(jí)散熱材料，并將創(chuàng)新的 AI Gyroid M.2 散熱結(jié)構(gòu)通過 3D 金屬打印實(shí)現(xiàn)，最高可提升 44% 的散熱表面積。搭配 3D 打印均熱板與蜂巢式金屬背板，技嘉將旗艦級(jí)主板的散熱設(shè)計(jì)推向突破傳統(tǒng)限制的新層次。此外，該主板搭載 64 相供電設(shè)計(jì)，整合低軌衛(wèi)星與數(shù)據(jù)中心級(jí) Quad OptiMOS 技術(shù)，最高可提供 5,120 安培總電流，為極限供電與次世代性能樹立全新標(biāo)竿。
而 X870 AORUS INFINITY 則專為重新定義 AMD X870 平臺(tái)的內(nèi)存反應(yīng)速度而打造。透過將 CL24 時(shí)序壓縮至較標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置的一半，可帶來高達(dá) 20% 的速度增幅，并實(shí)現(xiàn) AMD X870 平臺(tái)歷來最低的內(nèi)存延遲，打造更快速且流暢的游戲與運(yùn)行體驗(yàn)。
作為 40 周年展示的重要產(chǎn)品，X870E AORUS INFINITY NEXT 與 X870 AORUS INFINITY 展現(xiàn)技嘉持續(xù)深耕極致性能與高效散熱設(shè)計(jì)的核心理念。歡迎前往技嘉官方網(wǎng)站了解更多產(chǎn)品信息。
