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        半導體/電子組件

        最新新聞

        愛普科技擴大S-SiCap?技術應用版圖 滿足AI與HPC新需求

        新竹2025年12月17日 /美通社/ -- 全球客制化存儲芯片解決方案設計公司愛普科技今日宣布,S-SiCapTM(Stack Silicon Capacitor)產品線持續(xù)深化技術布局,聚焦AI...

        2025-12-17 14:00 1956

        愛普科技 ApSRAMTM開創(chuàng)高性能低功耗存儲芯片新方案

        新竹2025年9月9日 /美通社/ -- 全球客制化存儲芯片解決方案設計公司愛普科技今日宣布,其新一代PSRAM—ApSRAMTM (Attached-pSRAM)已通過客戶平臺驗證,預計將于年底開...

        2025-09-09 14:00 3764

        愛普科技與Mobiveil攜手開發(fā)UHS PSRAM控制器,提供SoC業(yè)者全新解決方案

        愛普?UHS PSRAM擁有更強性能、低功耗、少引腳數(shù)特點,瞄準物聯(lián)網(wǎng)應用場景 新竹2024年6月6日 /美通社/ -- 全球客制化存儲芯片解決方案設計公司愛普科技與硅知識產權(SIP)、平臺與I...

        2024-06-06 14:00 5607

        愛普高電容密度硅電容S-SiCap? Gen3通過客戶驗證

        新竹2024年3月15日 /美通社/ -- 全球客制化存儲芯片解決方案設計公司愛普科技今日宣布,新一代硅電容(S-SiCap?, Stack Silicon Capacitor) Gen3已通過客...

        2024-03-15 14:00 8874
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