加州圣何塞2015年5月4日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務器、存儲技術與綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)(NASDAQ: SMCI)正在大批量交付針對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云端、虛擬主機環(huán)境和視頻流、虛擬桌面架構、高性能視頻和圖形應用的新型極高密度服務器平臺。MicroBlade是一項革命性的融合式架構，能夠幫助全球各地的數(shù)據(jù)中心節(jié)省成本、空間和時間。與其它需要大量的專用托架和基礎設施投資的架構不同，美超微的MicroBlade是真正意義上的開放式靈活架構，能夠以盡可能較低的成本與行業(yè)標準的19英寸托架相融合。這是一個基于標準的19英寸托架的6U融合式計算平臺，將刀片式服務器的密度、易用性、易管理性、高度可用性、適用性和高效與機架式服務器的成本優(yōu)勢結合在一起。美超微通過支持VLP DDR4 16/32GB RDIMM提高了節(jié)點密度并實現(xiàn)了能源效率和冷卻功能的較大化。通過與業(yè)界領先的內存廠商予以聯(lián)合支持，美超微能夠以普通的DIMM成本提供這一技術。
圖片 - http://photos.prnewswire.com/prnh/20150503/213427
模塊化MicroBlade架構支持英特爾®至強® E5-2600 v3、E3-1200 v3、至強® D-1500和 Atom? C2000系列服務器，憑借全功能節(jié)能服務器和易于使用的前接入熱插拔刀片模塊實現(xiàn)托架空間較大化。計算和存儲功能已被整合進28個刀片中，共享網絡、電源和冷卻功能則位于系統(tǒng)的后方。6U MicroBlade外殼包含冗余鈦金級高效率(96%+)數(shù)字開關電源、憑借冗余節(jié)能冷卻風扇優(yōu)化的氣流、冗余底架管理模塊和冗余高速低延時SDN交換機。分別基于FM5224和FM6348英特爾以太網交換機的1Gb/2.5Gb以太網交換機（MBM-GEM-001/003s/003i）和10Gb以太網交換機（MBM-XEM-001）支持對如今高性能交換環(huán)境至關重要的增強型功能：低延時、可擴展性、優(yōu)先流控制和DCBX。這些綜合型交換機可簡化至強處理器解決方案的電纜管理，并節(jié)省高達95%的電纜。
美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示：“美超微MicroBlade解決方案通過支持VLP DDR4 16/32GB RDIMM提供極高的密度、能源效率、優(yōu)化的冷卻功能和成本效率，且價格也并不高于其它現(xiàn)有的內存技術。我們先進的節(jié)能模塊化架構大幅提高了計算密度，從而實現(xiàn)功率、成本和尺寸性能較大化，同時提供較佳品質和易用性，因而成為業(yè)界領先的架構解決方案。MicroBlade每6U擁有最多112個全功能節(jié)能計算節(jié)點，可以為迅速壯大的數(shù)據(jù)中心和云計算環(huán)境提供最具成本效益和環(huán)保的服務器解決方案。”
美超微6U MicroBlade產品組合
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美超微電腦股份有限公司簡介
領先的高性能、高效率服務器技術創(chuàng)新企業(yè)美超微®(NASDAQ: SMCI)是用于數(shù)據(jù)中心、云計算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計算和嵌入式系統(tǒng)的先進服務器Building Block Solutions®的全球首要供貨商。美超微致力于通過其“We Keep IT Green®”計劃來保護環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。
Supermicro、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。
所有其它品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。
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