今日帶來新興市場手機普及，明日帶來全球互通
北京2月13日電 /新華美通/ -- 日前，德州儀器 (TI) 總裁兼首席執(zhí)行官理查德·譚普頓在 3GSM 全球大會媒體發(fā)布會上指出，TI 的單芯片技術將為新興市場的手機用戶帶來完整的因特網(wǎng)全球接入功能，全面實現(xiàn)信息、人員、機遇與娛樂的互通互聯(lián)。TI 為功能性手機而開發(fā)的高清 (HD) 回放與 3D 圖形技術使手機成為娛樂主機。
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譚普頓表示：“TI 不斷突破無線技術的極限。目前，TI 的 DRP(TM) 單芯片技術使得全球消費者有能力購買他們的首部手機。未來，移動電話將使新興市場的消費者獲得全球范圍內(nèi)完整的因特網(wǎng)服務。”
分析人士預計，到 2010 年，全球半數(shù)以上的人口都將擁有手機。許多人還認為，手機將是越來越多的新手機用戶獲得數(shù)據(jù)與多媒體服務的首選設備，而非通過電腦或其它電子設備。
譚普頓指出：“今年，僅亞洲、東歐與拉美市場的新增移動消費者數(shù)量就達上百萬之多。新興市場用戶希望實現(xiàn)更加個性化的互聯(lián)，期待獲得除語音外的更多豐富的個性服務內(nèi)容。TI 正在為客戶開發(fā)相關技術，這些技術不僅有助于降低移動電話價格，還能為今后新增的 10 億部手機帶來更多娛樂特性，實現(xiàn)更加個性化的通信與娛樂功能。”
“目前僅有 17%的全球人口中能使用因特網(wǎng)，移動電話的普及將促使因特網(wǎng)的用戶數(shù)量大幅攀升，上百萬用戶將通過手機首次訪問因特網(wǎng)實現(xiàn)人際互聯(lián)，獲取更多信息。” 譚普頓談到。
“更低價格有助于確保市場健康發(fā)展，新增特性可保持消費者對手機升級的需求。我們希望進一步加強多媒體通信功能，幫助人們無論身處何地都能實現(xiàn)全球互聯(lián)。”
譚普頓還提到了其它 TI 技術進步，他說：“針對目前視覺內(nèi)容等級的不斷提高以及小屏幕尺寸的顯示限制的挑戰(zhàn)，TI 不斷推動技術創(chuàng)新，如針對手機等移動應用的微型 DLP(R) 投影儀。目前，我們通過自主的 DLP 技術為業(yè)界最小投影儀提供解決方案。將這些微型投影儀與蜂窩電話配合使用，能夠顯著增強觀賞體驗。我們相信這種移動解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)手機內(nèi)容觀賞效果的革命性突破。”
譚普頓在發(fā)言結束時還介紹了 TI 新任無線終端業(yè)務部高級副總裁兼經(jīng)理 Greg Delagi。他在隨后的致辭中表達出他對移動電話市場的高度樂觀。
Delagi 表示：“手機革命才剛剛開始，不僅如此，業(yè)界的發(fā)展創(chuàng)新不斷帶給我們驚喜，隨著我們不斷為消費者帶來創(chuàng)新技術，新興市場的手機業(yè)務的發(fā)展將像當年美國西部開發(fā)一樣迅猛誘人。TI 全力發(fā)揮自身在硅芯片技術方面的技術優(yōu)勢，推出 ‘LoCosto’ 等低成本解決方案，同時還進行大規(guī)模投資，以推動產(chǎn)品在 3G 乃至更高技術領域中實現(xiàn)差異化。”
Delagi 還介紹了他為 TI 無線技術發(fā)展制定的藍圖，并重點圍繞集成技術與開放式標準的持續(xù)創(chuàng)新問題進行了探討。他說：“我們希望每位手機用戶都能以低成本獲得更具全球化與個性化的移動體驗。這意味著，我們需要不斷推進視頻與圖形技術發(fā)展，進一步提高高端性能，為手機集成更多消費類電子功能。”
TI 無線終端業(yè)務部負責蜂窩系統(tǒng)解決方案的副總裁兼總經(jīng)理 Alain Mutricy 進一步闡述了 TI 的相關戰(zhàn)略，介紹了 TI “LoCosto” 單芯片平臺與 OMAP(TM) 3 架構所取得的新進展。他說：“人們希望能夠通過手機隨時隨地獲得語音之外的更多服務。正由于此，我們努力確保面向超低成本手機的 ‘LoCosto ULC’ 能夠支持彩屏、拍照、調(diào)頻播放和MP3 播放等功能。”TI 還宣布，公司計劃借助 OMAP 3 平臺在移動電話上率先實現(xiàn) 720p 高清視頻回放與極其逼真的 3D 圖形。
Mutricy 指出：“例如，對許多發(fā)展中國家的家庭而言，手機可能是他們所擁有的唯一消費電子設備。手機幫助他們與朋友實現(xiàn)互連，獲得信息與機遇，他們往往是通過手機第一次收聽到無線電廣播，手機將為他們開辟了全新的世界。”
德州儀器公司簡介
德州儀器 (TI) 提供創(chuàng)新的 DSP 和模擬技術，以滿足客戶在現(xiàn)實世界中信號處理的需要。除了半導體之外，公司的業(yè)務還包括教育技術等。TI 總部位于美國得克薩斯州的達拉斯，在全球超過25個國家設有制造、研發(fā)或銷售機構。
TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
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