TI 面向超低成本市場(chǎng)推出第三代 GSM 解決方案，充分滿足新興市場(chǎng)發(fā)展的要求

北京2月13日電 /新華美通/ -- 隨著全球新興市場(chǎng)中手機(jī)用戶數(shù)量不斷激增，低成本手機(jī)的需求也在不斷上漲。德州儀器 (TI) 日前在 3GSM 大會(huì)上宣布推出面向超低成本手機(jī)市場(chǎng)的第三代 GSM 解決方案 -- “LoCosto ULC” 單芯片平臺(tái)。全新解決方案不僅能夠大幅提高語(yǔ)音清晰度與音量，延長(zhǎng)電池使用壽命，還能支持各種高級(jí)特性，其中包括增強(qiáng)型彩屏、FM 立體聲、MP3 彩鈴、拍照以及 MP3 回放等，新的特性全面提升了用戶體驗(yàn)，“LoCosto ULC” 單芯片平臺(tái)比當(dāng)前技術(shù)使電子物料清單 (e-BOM) 降低了25%。

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“LoCosto ULC” 單芯片平臺(tái)是 TI 獲得成功且已投入量產(chǎn)的 “LoCosto” 系列解決方案的進(jìn)一步擴(kuò)展。“LoCosto ULC” 代表了 TI 在 DRP(TM) 單芯片技術(shù)領(lǐng)域的最新成果。DRP(TM) 技術(shù)將 RF 收發(fā)器、模擬編解碼器以及數(shù)字基帶完美集成，該技術(shù)大幅縮減了板級(jí)空間，節(jié)省了系統(tǒng)成本，并延長(zhǎng)了電池使用壽命。TI 新型 “LoCosto ULC” 產(chǎn)品 TCS2305 與 TCS2315 是分別面向 GSM 與 GPRS 手機(jī)的業(yè)界首批 65 納米 (nm) 單芯片移動(dòng)電話產(chǎn)品，將于 2007 年上半年開(kāi)始提供樣片。

TI 無(wú)線終端業(yè)務(wù)部負(fù)責(zé)蜂窩系統(tǒng)解決方案的副總裁兼總經(jīng)理 Alain Mutricy 指出：“隨著新興市場(chǎng)手機(jī)用戶數(shù)量的不斷激增，他們的需求也不再是僅僅具備基本功能的手機(jī)。TI 通過(guò) ‘LoCosto’ 不斷推進(jìn)技術(shù)發(fā)展，為輕薄的超低成本手機(jī)帶來(lái)更多豐富特性。我們通過(guò) DRP 單芯片技術(shù)不斷加強(qiáng)系統(tǒng)集成，降低成本，并將 ‘LoCosto’ 平臺(tái)推進(jìn)到 65 納米工藝水平，從而實(shí)現(xiàn)上述的目標(biāo)。”

與前代 “LoCosto” 技術(shù)相比，TCS2305 與 TCS2315 解決方案將使待機(jī)時(shí)間延長(zhǎng) 60%，通話時(shí)間延長(zhǎng) 30%，大幅提高了手機(jī)電池的使用壽命，這對(duì)于那些處在電力基礎(chǔ)設(shè)施薄弱的農(nóng)村用戶來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。“LoCosto ULC” 相關(guān)解決方案還能將音量提高一倍，支持全雙工語(yǔ)音通話，減少吊線現(xiàn)象，這對(duì)噪音較大的環(huán)境而言是必需的。此外，“LoCosto ULC” 還提供全彩屏功能，無(wú)需外部SRAM，就能支持更高級(jí)、更誘人的特性，其中包括 MP3 彩鈴與 MP3 回放、FM 立體聲、拍照、USB 充電、外形更輕薄時(shí)尚。此外， TI 的 M-Shield(TM) 高級(jí)軟硬件安全框架提高了手機(jī)安全性，為出版商的版權(quán)內(nèi)容與運(yùn)營(yíng)商的增值服務(wù)投資提供強(qiáng)大保護(hù)。（更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)： http://www.ti.com/locosto 。）

TI “LoCosto” 單芯片平臺(tái)是 TI 從事無(wú)線業(yè)務(wù)以來(lái)所推出的極受歡迎的產(chǎn)品。TI 將繼續(xù)與目前的 15 家 “LoCosto” 客戶密切合作，截至目前，TI 已為 12 種不同型號(hào)的手機(jī)提供了 1,000 多萬(wàn)片元件，預(yù)計(jì) 2007 年還將有 50 多種手機(jī)設(shè)計(jì)方案投入生產(chǎn)。“LoCosto ULC” 單芯片平臺(tái)的推出建立在 TI 第一代與第二代 ULC 產(chǎn)品的成功基礎(chǔ)之上，即廣泛應(yīng)用在 GSM 協(xié)會(huì)“新興市場(chǎng)手機(jī)計(jì)劃”內(nèi)所指定的手機(jī)中的 TCS2300 芯片組與 “LoCosto” 技術(shù)。新型 “LoCosto ULC” 產(chǎn)品將推動(dòng) ULC 市場(chǎng)下一階段的發(fā)展，預(yù)計(jì)到 2011 年，銷(xiāo)量將達(dá)到 3.3 億（數(shù)據(jù)來(lái)源：ABI 研究機(jī)構(gòu)于 2007 年 1 月發(fā)布的報(bào)告）。

供貨情況

“LoCosto ULC” 產(chǎn)品將于 2007 年上半年開(kāi)始提供樣片，預(yù)計(jì)將于 2008 年投入量產(chǎn)。

德州儀器公司簡(jiǎn)介

德州儀器 (TI) 提供創(chuàng)新的 DSP 和模擬技術(shù)，以滿足客戶在現(xiàn)實(shí)世界中信號(hào)處理的需要。除了半導(dǎo)體之外，公司的業(yè)務(wù)還包括教育技術(shù)等。TI 總部位于美國(guó)得克薩斯州的達(dá)拉斯，在全球超過(guò)25個(gè)國(guó)家設(shè)有制造、研發(fā)或銷(xiāo)售機(jī)構(gòu)。

TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。

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