東京2026年5月21日 /美通社/ -- 旭化成株式會社（總公司：東京都千代田區(qū)，法定代表人總經(jīng)理：工藤幸四郎，以下簡稱“本公司”）宣布，為滿足面向AI半導(dǎo)體的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝不斷升級的需求，公司新開發(fā)出“感光性聚酰亞胺薄膜”（以下簡稱“本開發(fā)品”）。目前，本開發(fā)品已進(jìn)入客戶評估階段，力爭盡早上市。
新開發(fā)的感光性聚酰亞胺薄膜
1．背景
旭化成集團(tuán)將電子業(yè)務(wù)定位為引領(lǐng)集團(tuán)整體利潤增長的“重點(diǎn)成長”業(yè)務(wù)，持續(xù)開展包括感光性聚酰亞胺“PIMEL?”和感光性干膜（DFR）“SUNFORT?”等在內(nèi)的電子材料業(yè)務(wù)。基于這些技術(shù)積累，公司致力于材料與工藝技術(shù)的進(jìn)一步升級，以滿足先進(jìn)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域日益增長的需求。
近年來，在AI數(shù)據(jù)中心需求擴(kuò)大的背景下，先進(jìn)半導(dǎo)體封裝市場對封裝面積擴(kuò)大的要求也日益增強(qiáng)，如多芯片的高集成化以及中介層的大型化等。與此同時，從晶圓級向面板級轉(zhuǎn)變、3D結(jié)構(gòu)化，以及封裝基板布線的微細(xì)化和多層化趨勢的加速等，對性能的要求也進(jìn)一步提高。
2．開發(fā)概要
本開發(fā)品正是為滿足上述需求而開發(fā)的。除采用已擁有市場實績的“PIMEL?”技術(shù)外，在實現(xiàn)薄膜化的過程中，還融合了“SUNFORT?”所積累的材料與生產(chǎn)技術(shù)，“SUNFORT?”在微細(xì)線路和3D封裝形成所不可或缺的銅柱（Copper Pillar）形成用途方面擁有豐富的實績。依托這些優(yōu)勢，本開發(fā)品除可用于面向半導(dǎo)體封裝的重新布線層外，也有望應(yīng)用于封裝基板用絕緣層。
在薄膜工藝方面，通過層壓工藝可在大尺寸面板上輕松形成均勻的絕緣樹脂，因此有望提升半導(dǎo)體封裝制造的生產(chǎn)效率。同時還具備膜厚均勻性優(yōu)異、容易應(yīng)對絕緣層數(shù)增加的特點(diǎn)。在未來預(yù)計持續(xù)擴(kuò)大的面板級封裝（PLP※1）領(lǐng)域，本開發(fā)品也有望為提升良率與生產(chǎn)效率做出貢獻(xiàn)。
在先進(jìn)半導(dǎo)體封裝大型化的背景下，液態(tài)工藝與薄膜工藝的研究正在同步推進(jìn)。本公司將繼續(xù)致力于滿足客戶多樣化需求的材料開發(fā)，積極開拓市場。
此外，本公司還在推進(jìn)將本開發(fā)品與可形成1.0μm線寬電路的高性能感光性干膜“SUNFORT? TA系列”※2相結(jié)合的提案，以實現(xiàn)微細(xì)線路與絕緣樹脂層均通過薄膜工藝形成。同時，公司也將推進(jìn)與可形成半導(dǎo)體封裝3D化所需高縱橫比銅柱的感光性干膜“SUNFORT? CX系列”相結(jié)合的解決方案。
感光性聚酰亞胺薄膜與“SUNFORT? TA系列”的重新布線層截面圖
常務(wù)執(zhí)行官兼材料領(lǐng)域電子材料市場部門負(fù)責(zé)人 植竹伸子 表示：
“隨著AI半導(dǎo)體性能的不斷提升，先進(jìn)半導(dǎo)體封裝需要更大面積、更高精細(xì)度的封裝技術(shù)。旭化成將融合迄今積累的感光性聚酰亞胺樹脂‘PIMEL?’與感光性干膜‘SUNFORT?’技術(shù)，推進(jìn)適應(yīng)大尺寸面板的新型薄膜工藝方案。我們希望通過本開發(fā)品，為客戶提升良率與生產(chǎn)效率做出貢獻(xiàn)，并為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的進(jìn)一步升級持續(xù)提供支持。”
※1 Panel Level Packaging（PLP）：相較于傳統(tǒng)晶圓級制造，使用更大尺寸面板制造半導(dǎo)體封裝的技術(shù)。
※2 旭化成開發(fā)出面向先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的全新感光干膜“SUNFORT?”
https://www.asahi-kasei.cn/news/2025/c250526.html （2025/5/26發(fā)布）
