• 12款新系統(tǒng)涵蓋Hyper、SuperBlade^®、FlexTwin?和GrandTwin^®系列，提供業(yè)界領(lǐng)先的核心密度，單臺(tái)服務(wù)器最多可搭載576個(gè)能效核
• 突破性的每瓦性能與能效設(shè)計(jì)，旨在降低高密度云及企業(yè)環(huán)境中的總體擁有成本并減少功耗
• 專為云原生、虛擬化、5G分析、內(nèi)容分發(fā)及吞吐量密集型工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化

加利福尼亞州圣何塞和臺(tái)北2026年6月2日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc（NASDAQ：SMCI）作為提供AI、企業(yè)、存儲(chǔ)、5G/邊緣全棧解決方案與Data Center Building Block Solutions^®（DCBBS）的供應(yīng)商，今日宣布推出12款針對(duì)全新Intel Xeon 6+處理器優(yōu)化的新服務(wù)器平臺(tái)。 新系統(tǒng)每插槽最多搭載288個(gè)能效核，提供更優(yōu)的每瓦性能，專為高密度云、虛擬化、5G分析及其他吞吐量密集型工作負(fù)載而設(shè)計(jì)。

Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官Charles Liang表示：“通過與Intel緊密合作，我們基于全新Xeon 6+處理器優(yōu)化了DCBBS，實(shí)現(xiàn)了突破性的核心密度與能效。 這些全新X14平臺(tái)單臺(tái)服務(wù)器最多可搭載576個(gè)能效核，大幅提升每瓦性能，幫助客戶縮短部署時(shí)間，同時(shí)降低大規(guī)模云及企業(yè)數(shù)據(jù)中心的總體擁有成本和能耗。”

如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問 http://www.supermicro.com/x14   

與上一代相比，Intel Xeon 6+系統(tǒng)的核心數(shù)量翻倍，每時(shí)鐘指令數(shù)（IPC）最高提升17%，末級(jí)緩存容量增至五倍，內(nèi)存支持速度提升25%，帶來顯著的性能提升。

主要產(chǎn)品系列：

• Hyper系列：?jiǎn)尾宀酆碗p插槽1U及2U機(jī)架式服務(wù)器，針對(duì)最大性能和高可配置性而優(yōu)化。 這些系統(tǒng)支持高內(nèi)存配置和高級(jí)網(wǎng)絡(luò)功能，適用于廣泛的工作負(fù)載。
• SuperBlade：超高密度刀片架構(gòu)，在緊湊的6U機(jī)箱中最多支持10個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)。 為大規(guī)模部署提供卓越的機(jī)架計(jì)算密度和共享基礎(chǔ)設(shè)施效率。
• FlexTwin：高密度液冷系統(tǒng)，專為最大靈活性和可維護(hù)性而設(shè)計(jì)。 每個(gè)雙插槽節(jié)點(diǎn)獨(dú)立運(yùn)行，同時(shí)共享電源和散熱資源，非常適合云和超大規(guī)模環(huán)境。
• GrandTwin：?jiǎn)尾宀鄱喙?jié)點(diǎn)系統(tǒng)，兼顧密度與散熱效率。 專為最高核心數(shù)而設(shè)計(jì)，針對(duì)能效核密集型工作負(fù)載優(yōu)化。 其多節(jié)點(diǎn)架構(gòu)專為高密度云環(huán)境打造，使客戶能夠高效擴(kuò)展業(yè)務(wù)規(guī)模。

DCBBS提供由經(jīng)過驗(yàn)證的組件和子系統(tǒng)構(gòu)建的完整模塊化AI基礎(chǔ)設(shè)施，支持從單機(jī)服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)到整機(jī)架及數(shù)據(jù)中心級(jí)解決方案的靈活部署，涵蓋軟件與服務(wù)。

Supermicro全面的AI基礎(chǔ)設(shè)施解決方案將在其展位展出，地點(diǎn)為臺(tái)北南港展覽館1館4樓N0602展位。

關(guān)于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（NASDAQ：SMCI）是應(yīng)用優(yōu)化全面IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。 Supermicro在加利福尼亞州圣何塞創(chuàng)立并運(yùn)營(yíng)，致力于為企業(yè)、云、AI及5G電信/邊緣IT基礎(chǔ)設(shè)施提供率先上市的創(chuàng)新產(chǎn)品。 我們是全面IT解決方案提供商，涵蓋服務(wù)器、AI、存儲(chǔ)、IoT、交換系統(tǒng)、軟件及支持服務(wù)。 Supermicro在主板、電源和機(jī)箱設(shè)計(jì)方面的專業(yè)能力進(jìn)一步支撐了我們的研發(fā)與生產(chǎn)，助力為全球客戶實(shí)現(xiàn)從云到邊緣的下一代創(chuàng)新。 我們的產(chǎn)品在內(nèi)部完成設(shè)計(jì)與制造（覆蓋美國(guó)、亞洲及荷蘭），依托全球運(yùn)營(yíng)實(shí)現(xiàn)規(guī)模與效率，并經(jīng)過優(yōu)化以降低總體擁有成本和減少環(huán)境影響（綠色計(jì)算）。 Server Building Block Solutions®是屢獲殊榮的產(chǎn)品組合，客戶可以在由靈活可復(fù)用的構(gòu)建模塊組成的豐富系統(tǒng)家族中進(jìn)行選擇，針對(duì)其具體工作負(fù)載和應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化，支持各種外形規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、電源及散熱方案（風(fēng)冷、自然風(fēng)冷或液冷）。

Supermicro、Server Building Block Solutions及We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。

©Intel、Intel徽標(biāo)及其他Intel標(biāo)志是Intel Corporation或其子公司的商標(biāo)。 所有其他品牌、名稱及商標(biāo)均為其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。