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加利福尼亞州圣何塞和臺(tái)北2026年6月2日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc(NASDAQ:SMCI)作為提供AI、企業(yè)、存儲(chǔ)、5G/邊緣全棧解決方案與Data Center Building Block Solutions®(DCBBS)的供應(yīng)商,今日宣布推出12款針對(duì)全新Intel Xeon 6+處理器優(yōu)化的新服務(wù)器平臺(tái)。 新系統(tǒng)每插槽最多搭載288個(gè)能效核,提供更優(yōu)的每瓦性能,專為高密度云、虛擬化、5G分析及其他吞吐量密集型工作負(fù)載而設(shè)計(jì)。
Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官Charles Liang表示:“通過與Intel緊密合作,我們基于全新Xeon 6+處理器優(yōu)化了DCBBS,實(shí)現(xiàn)了突破性的核心密度與能效。 這些全新X14平臺(tái)單臺(tái)服務(wù)器最多可搭載576個(gè)能效核,大幅提升每瓦性能,幫助客戶縮短部署時(shí)間,同時(shí)降低大規(guī)模云及企業(yè)數(shù)據(jù)中心的總體擁有成本和能耗。”
如需了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問 http://www.supermicro.com/x14
與上一代相比,Intel Xeon 6+系統(tǒng)的核心數(shù)量翻倍,每時(shí)鐘指令數(shù)(IPC)最高提升17%,末級(jí)緩存容量增至五倍,內(nèi)存支持速度提升25%,帶來顯著的性能提升。
主要產(chǎn)品系列:
DCBBS提供由經(jīng)過驗(yàn)證的組件和子系統(tǒng)構(gòu)建的完整模塊化AI基礎(chǔ)設(shè)施,支持從單機(jī)服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)到整機(jī)架及數(shù)據(jù)中心級(jí)解決方案的靈活部署,涵蓋軟件與服務(wù)。
Supermicro全面的AI基礎(chǔ)設(shè)施解決方案將在其展位展出,地點(diǎn)為臺(tái)北南港展覽館1館4樓N0602展位。
關(guān)于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(NASDAQ:SMCI)是應(yīng)用優(yōu)化全面IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。 Supermicro在加利福尼亞州圣何塞創(chuàng)立并運(yùn)營(yíng),致力于為企業(yè)、云、AI及5G電信/邊緣IT基礎(chǔ)設(shè)施提供率先上市的創(chuàng)新產(chǎn)品。 我們是全面IT解決方案提供商,涵蓋服務(wù)器、AI、存儲(chǔ)、IoT、交換系統(tǒng)、軟件及支持服務(wù)。 Supermicro在主板、電源和機(jī)箱設(shè)計(jì)方面的專業(yè)能力進(jìn)一步支撐了我們的研發(fā)與生產(chǎn),助力為全球客戶實(shí)現(xiàn)從云到邊緣的下一代創(chuàng)新。 我們的產(chǎn)品在內(nèi)部完成設(shè)計(jì)與制造(覆蓋美國(guó)、亞洲及荷蘭),依托全球運(yùn)營(yíng)實(shí)現(xiàn)規(guī)模與效率,并經(jīng)過優(yōu)化以降低總體擁有成本和減少環(huán)境影響(綠色計(jì)算)。 Server Building Block Solutions®是屢獲殊榮的產(chǎn)品組合,客戶可以在由靈活可復(fù)用的構(gòu)建模塊組成的豐富系統(tǒng)家族中進(jìn)行選擇,針對(duì)其具體工作負(fù)載和應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化,支持各種外形規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、電源及散熱方案(風(fēng)冷、自然風(fēng)冷或液冷)。
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