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加利福尼亞州圣何塞和臺北2026年6月2日 /美通社/ -- 主打Data Center Building Block Solutions®（數(shù)據(jù)中心構(gòu)建模塊解決方案，DCBBS）的AI、企業(yè)、存儲、5G/邊緣計算整體解決方案提供商Super Micro Computer, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）與AMD密切合作，將在臺北國際電腦展（Computex）推出新一代AMD Helios機架級平臺。 Helios平臺專為智能體AI時代打造，使云服務(wù)提供商（CSP）、新型云服務(wù)商、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商和各類企業(yè)能以出色的效率和可擴展性落地大規(guī)模AI工作負載，涵蓋主權(quán)AI、大語言模型訓(xùn)練、推理和微調(diào)等場景。
Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官Charles Liang表示：“依托DCBBS，Supermicro將從傳統(tǒng)服務(wù)器設(shè)計轉(zhuǎn)型為完整的機架級架構(gòu)，重新定義數(shù)據(jù)中心的潛力。 我們將Supermicro的DCBBS與AMD Instinct? MI455X GPU架構(gòu)相結(jié)合，帶來前所未有的AI性能，憑借先進散熱實現(xiàn)能效提升，并為下一代AI工作負載構(gòu)建可擴展的基礎(chǔ)設(shè)施。”
https://www.supermicro.com/en/accelerators/amd
AMD數(shù)據(jù)中心解決方案事業(yè)部企業(yè)副總裁Ravi Pendekanti表示：“AI發(fā)展的下一階段不僅取決于更高的算力，還要依賴于算力的部署、連接和擴容效率。 AMD Helios打造的開放式機架級AI架構(gòu)，整合了AMD領(lǐng)先的算力、網(wǎng)絡(luò)和軟件技術(shù)，助力客戶加快部署，提升基礎(chǔ)架構(gòu)效率，并以長效靈活的架構(gòu)滿足高要求的AI工作負載。”
Supermicro是首批與AMD深度合作、將Helios解決方案推向市場的合作伙伴之一，此舉將進一步鞏固其在端到端AI基礎(chǔ)設(shè)施解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 Helios是一款搭載72塊GPU的雙寬機架級系統(tǒng)，采用AMD Instinct MI455X GPU、第6代AMD霄龍（EPYC?）處理器以及AMD Pensando?網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，通過開源的AMD ROCm?軟件棧實現(xiàn)統(tǒng)一運行。 Helios針對大規(guī)模AI部署進行優(yōu)化，具有超高算力密度和出色性能，可滿足前沿模型訓(xùn)練和高吞吐量推理的性能需求。 核心能力包括從單機架到集群層面的模塊化可擴展性、適配縱向和橫向擴展AI的開放式網(wǎng)絡(luò)以及擁有機架級軟件加速的集成虛擬化能力。
依托開放式網(wǎng)絡(luò)、高級安全機制以及集成式ROCm?軟件，Helios可助力服務(wù)商加快AI服務(wù)上線，優(yōu)化資源利用率，并在超大規(guī)模部署場景下穩(wěn)定輸出高性能的AI能力。
Helios平臺充分體現(xiàn)Supermicro的A+A+A理念：架構(gòu)（Architecture）、加速器（Accelerators）及前沿技術(shù)（Advancements），融合機架級系統(tǒng)設(shè)計、AMD領(lǐng)先的AI計算解決方案以及集成式軟件創(chuàng)新成果。 這種協(xié)調(diào)一致的方案可幫助客戶更快地部署AI基礎(chǔ)設(shè)施，提升運營效率，并隨著需求增長實現(xiàn)無縫擴容。
DCBBS基于經(jīng)過驗證的組件和子系統(tǒng)構(gòu)建，打造完整、模塊化的AI基礎(chǔ)設(shè)施，支持從單臺服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備到完整的機架級、數(shù)據(jù)中心級解決方案的靈活部署，并且配套軟件和服務(wù)。
AMD Helios機架級解決方案將亮相Supermicro位于臺北南港展覽館1館4樓N0602號的展臺，參會者可現(xiàn)場直觀了解產(chǎn)品設(shè)計及豐富功能。 參會者還可現(xiàn)場體驗Supermicro旗下的A+ Superverse Interactive Demo互動演示平臺。
關(guān)于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是全球領(lǐng)先的應(yīng)用優(yōu)化整體IT解決方案供應(yīng)商。 Supermicro在加利福尼亞州圣何塞創(chuàng)立并運營，致力于為企業(yè)、云、AI以及5G電信/邊緣IT基礎(chǔ)設(shè)施提供市場首創(chuàng)的創(chuàng)新技術(shù)。 我們是一家全面的IT解決方案供應(yīng)商，提供服務(wù)器、AI、存儲、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、交換機系統(tǒng)、軟件和支持服務(wù)。 Supermicro在主板、電源和機箱設(shè)計方面的專業(yè)能力進一步促進自身的研發(fā)與生產(chǎn)，為全球客戶實現(xiàn)從云端到邊緣的新一代創(chuàng)新。 我們的產(chǎn)品在美國、亞洲和荷蘭內(nèi)部設(shè)計并制造，通過全球運營實現(xiàn)規(guī)模化和高效率，并優(yōu)化流程以提高總擁有成本（TCO）、減少環(huán)境影響（綠色計算）。 獲獎的Server Building Block Solutions®產(chǎn)品組合使客戶能夠根據(jù)其具體工作負載和應(yīng)用需求進行優(yōu)化，從我們靈活且可復(fù)用的構(gòu)建模塊體系中進行選擇，支持廣泛的形態(tài)規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡(luò)、電源及散熱解決方案（空調(diào)冷卻、自然冷卻或液冷）。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。
所有其他品牌、名稱和商標(biāo)均為其各自所有者的財產(chǎn)。
AMD、AMD Arrow徽標(biāo)、EPYC、AMD Instinct、Pensando、ROCm及其組合是Advanced Micro Devices, Inc.的商標(biāo)。
