加州舊金山2026年7月24日 /美通社/ -- 神達控股 (TWSE:3706) 旗下子公司、全球高性能與高能效服務器領(lǐng)導品牌神雲(yún)科技 (MiTAC Computing Technology Corp.)，今日于 AMD Advancing AI 大會上展出其最新的智能體 AI (Agentic AI) 基礎(chǔ)設施。神雲(yún)此次展示聚焦于頂級產(chǎn)品陣容，包含最新的液冷與風冷 AI 服務器，以及搭載全新第 6 代 AMD EPYC? 服務器處理器的新一代多節(jié)點平臺。作為此次發(fā)布的一部分，神雲(yún)推出了一系列新一代平臺，旨在以更高的性能、能效與擴展靈活性，協(xié)助客戶擴展 AI、云、高性能計算 (HPC) 及企業(yè)級工作負載。

全新的神雲(yún) M2810Z6 與 M2610Z6 系統(tǒng)搭載第 6 代 EPYC 服務器處理器，體現(xiàn)了神雲(yún)致力于提供能完美契合計算密度、內(nèi)存帶寬與 I/O 擴展能力的基礎(chǔ)設施選擇，以應對現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心不斷演進的需求。這些平臺支持 AMD "Venice" (Zen 6) 架構(gòu)、PCIe Gen 6 I/O 子系統(tǒng)與 CXL 3.1，專為滿足現(xiàn)代 AI 驅(qū)動環(huán)境的需求而設計，同時進一步優(yōu)化了功耗與系統(tǒng)密度。

神雲(yún)科技總經(jīng)理黃承德 (Rick Hwang) 表示："智能體 AI 與新一代企業(yè)工作負載需要高速、可擴展且高效的基礎(chǔ)設施。通過推出搭載第 6 代 AMD EPYC 服務器處理器的最新平臺，神雲(yún)為客戶提供了部署 AI 就緒 (AI-ready) 基礎(chǔ)設施的關(guān)鍵基石，同時完美支持其現(xiàn)有的業(yè)務運行。"

產(chǎn)品亮點

MiTAC M2810Z6 – 2U 雙節(jié)點、單路 第 6 代 AMD EPYC SP7 多節(jié)點服務器

M2810Z6 是一款高密度的 2U 雙節(jié)點平臺，每節(jié)點采用單路 (1-socket) AMD SP7 架構(gòu)。每個節(jié)點支持最高 600W cTDP 的第 6 代 AMD EPYC 服務器處理器、16 根 DDR5 DIMM 插槽（最高支持 4TB 的 DDR5-8000 內(nèi)存），并提供靈活的前置熱插拔 NVMe 存儲選項（包含 E3.S、E1.S 與 U.2）。該平臺亦具備 OCP 3.0 TSFF 擴展接口，以支持 AI、HPC 與云級規(guī)模的部署需求。

MiTAC M2610Z6 – 2U 雙節(jié)點、單路 第 6 代 AMD EPYC SP8 多節(jié)點服務器

M2610Z6 專為尋求高性價比與多功能計算平臺的企業(yè)而設計，適用于虛擬化、存儲、邊緣計算與電信工作負載。該系統(tǒng)每節(jié)點采用單路 AMD SP8 架構(gòu)，支持最高 400W cTDP 的 AMD EPYC? 9006 SP8 服務器處理器、16 根 DDR5 DIMM 插槽、最高 4TB 的 DDR5-6000 內(nèi)存，以及 OCP 3.0 TSFF 連接能力。與 M2810Z6 相同，它也提供靈活的熱插拔 NVMe 存儲選項，以支持多樣化的部署場景。

AMD 計算與企業(yè)級 AI 產(chǎn)品高級副總裁兼總經(jīng)理 Dan McNamara 表示："企業(yè) AI 已從實驗階段邁向?qū)嶋H量產(chǎn)，而智能體 AI 將對算力、內(nèi)存帶寬、能效及系統(tǒng)級協(xié)同提出更高的要求。通過第 6 代 AMD EPYC 服務器處理器，AMD 正在協(xié)助客戶以更高的性能與卓越的效率擴展企業(yè) AI，以支持現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心內(nèi)日益復雜的數(shù)據(jù)流水線、AI 服務與智能應用。"

搭載 AMD Instinct? MI350P GPU 的 TN85-B8261

神雲(yún)也將展出 TN85-B8261，這是一款功能強大的 2U 雙路 AI 服務器，專為加速嚴苛的 AI、HPC 與數(shù)據(jù)分析工作負載而設計。該平臺支持 AMD Instinct? MI350P GPU 與 AMD Pensando? Pollara 400 AI 網(wǎng)卡 (NIC)，為 AI 訓練與推理提供強悍的 GPU 加速性能。TN85-B8261 配備雙路 AMD EPYC? 9005/9004 系列處理器、高達 6TB 的 DDR5 內(nèi)存，并支持 4 張雙寬 PCIe 5.0 GPU，提供現(xiàn)代 AI 數(shù)據(jù)中心所需的計算密度與擴展性。8 個熱插拔 NVMe U.2 存儲盤位與鈦金級高能效冗余電源，進一步提升了系統(tǒng)性能、可靠性與部署靈活性。欲了解更多詳情，請訪問神雲(yún)科技的 AMD Instinct? MI350P GPU 解決方案專屬網(wǎng)頁。

52U 高密度 AI 液冷機柜：搭載最高 96 顆 AMD Instinct? MI355X GPU 與 AMD Pensando? Pollara 400 AI 網(wǎng)卡的 G4826Z5 AI 服務器

神雲(yún)亦將展示專為新一代 AI 工廠與大模型訓練打造的機柜級 (rack-scale) AI 基礎(chǔ)設施。該平臺整合 12 臺 MiTAC G4826Z5 AI 服務器與高達 96 顆 AMD Instinct? MI355X GPU，與傳統(tǒng) AI 部署相比，每機柜 GPU 密度提升 50%，同時減少高達 33% 的數(shù)據(jù)中心占地面積。基于神雲(yún)的一站式 (turnkey) 機柜級集成專業(yè)能力，該架構(gòu)結(jié)合先進液冷、優(yōu)化的供電、網(wǎng)絡與 CDU (冷卻液分配單元) 集成，將性能、效率與擴展性最大化，讓客戶能以更低的總體擁有成本 (TCO) 部署高密度 AI 基礎(chǔ)設施，并加速上線時間。

采用 Diamond Cooling^® (金剛石散熱) 技術(shù)的 G8825Z5

神雲(yún)還將展出 G8825Z5 金剛石 AI 服務器，這是一款專為新一代數(shù)據(jù)中心實現(xiàn) AI 性能與能效最大化而設計的先進平臺。結(jié)合 Akash Systems 獨家的 Diamond Cooling^® (金剛石散熱) 技術(shù)，并搭載 AMD Instinct? MI350X GPU 與 AMD Pensando? Pollara 400 AI 網(wǎng)卡，該系統(tǒng)在標準運行條件下，每瓦 AI Token 產(chǎn)出提升高達 50%，并能在進風溫度超過 95°F (35°C) 時維持不降頻 (throttle-free) 的卓越性能。此創(chuàng)新的散熱設計能降低冷卻需求并提升整體系統(tǒng)效率，進而協(xié)助降低 CapEx (資本支出) 與 OpEx (運營成本)。通過將高性能 AI 加速與突破性的散熱創(chuàng)新相結(jié)合，G8825Z5 使客戶能為大規(guī)模訓練與推理工作負載部署更具可持續(xù)性、更具成本效益的 AI 基礎(chǔ)設施。

AI 機柜測試能力 (AI Rack Testing Capability)

神雲(yún)亦提供三座搭載 AMD Instinct? MI350 GPU 與 AMD EPYC? CPU 的 AI 機柜，支持多達 96 位工程師與開發(fā)人員遠程登錄進行測試與驗證。此共享訪問環(huán)境可支持團隊進行協(xié)同式 AI 開發(fā)、工作負載基準測試 (Benchmarking)，并加速評估新一代 AI 基礎(chǔ)設施的迭代過程。

賦能企業(yè)轉(zhuǎn)型，構(gòu)建面向未來的基礎(chǔ)設施

神雲(yún)提供從 CPU 系統(tǒng)到液冷機柜的多元化 AI 基礎(chǔ)設施。通過將 AMD 平臺與神雲(yún)的系統(tǒng)集成專業(yè)能力相結(jié)合，無縫優(yōu)化客戶的工作負載。這將為 AI、HPC 與企業(yè)轉(zhuǎn)型構(gòu)建面向未來 (future-ready) 的基礎(chǔ)設施。

請訪問第 6 代 EPYC 服務器處理器專屬網(wǎng)頁，了解更多發(fā)布詳情。或前往神雲(yún)科技官方網(wǎng)站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、AMD 箭頭標志、EPYC、AMD Instinct 及其組合，均為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標