綠色裝置、機器人技術、及醫(yī)療電子將驅動2020年全球嵌入式處理器市場突破300億美元
深圳2008年5月26日電 /新華美通/ -- 德州儀器 (TI) 開發(fā)商大會 (TI Developer Conference) 于今日（5月26日）在中國正式展開。本次大會依次在深圳、上海和北京舉辦，在深圳的首場報告中，TI 首席科學家方進 (Gene Frantz) 和與會者分享了2020年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，闡述科技將如何改變未來生活，并展示了一系列極富創(chuàng)意和前瞻性的嶄新思想，將大眾帶入2020年的未來科技世界。這是半導體科技界讓人充滿期望的一次盛宴。
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方進指出，隨著對視訊影像、車用電子、通訊設備、工業(yè)應用及醫(yī)療電子等相關應用的需求提升，全球 DSP、微控制器和模擬元件的需求持續(xù)以驚人的速度攀升，到2020年，全球嵌入式處理器市場將擁有突破300億美元的市場商機，模擬市場則有超過1000億美元的市場規(guī)模。綠色裝置、機器人技術、醫(yī)療電子等相關應用，將成為2020年驅動市場成長的主要動力。關于半導體科技未來發(fā)展趨勢，方進認為，到2020年，集成電路 (IC) 技術將發(fā)展到非常精細的程度，在許多方面會產(chǎn)生革命性的變化，比如：
-- 多核趨勢及靈活的協(xié)處理器革命：并行處理帶來半導體性能的疾速提升，未來 IC 產(chǎn)業(yè)通用性將變得極其重要，系統(tǒng)需要更多靈活可編程的 DSP 核，并增加優(yōu)化的可編程的協(xié)處理器，以迎接未來創(chuàng)新應用所帶來的高效嚴峻挑戰(zhàn)。
-- 低功耗節(jié)能時代到來：半導體器件功耗將達到每18個月縮減一半，這使得永續(xù)設施成為可能，某些情況下電池將被能源清除技術及能源存儲單元所替代。
-- SiP 技術普及：未來使用尖端的疊層裸片技術 (SiP) 進行集成將與嵌入式片上系統(tǒng) (SoC) 一樣普遍，SiP 技術能夠節(jié)省主板空間、減少組件數(shù)目，允許不同技術的包集成，大大簡化開發(fā)時間和成本。
方進表示：“科學演進與技術創(chuàng)新將大大改變?nèi)祟惖纳罘绞剑祟悓娜轿惑w驗的科技革命中受益無窮。”他更承諾，作為業(yè)界公認的科技創(chuàng)新者，TI 致力于一系列尖端科技應用的研發(fā)以提升人類生活質(zhì)量，包括：
-- 綠色裝置：TI 一直致力于環(huán)境保護與全球綠色工程相關產(chǎn)品的研發(fā)與投入，如替代能源、高效動力產(chǎn)品、優(yōu)化的照明方案和永續(xù)設施等。
-- 機器人技術：機器人技術將大幅提升工業(yè)生產(chǎn)的自動化和人類生活的便捷化，TI在替代人類及肢體操作（如眼睛、腿臂、器官等）和人機交互直接接口方面進行探索，使科技的進步與創(chuàng)新更好地服務于人類的生產(chǎn)與日常生活。
-- 醫(yī)療電子革命：人類對生活質(zhì)量提升的訴求，推動醫(yī)療電子革命。各種自動化的醫(yī)療設備及視頻裝置，使人們不必親赴醫(yī)院就診。基于TI技術研發(fā)的各種醫(yī)療成像設備、超聲設備、自動延伸的心臟除顫器等手持醫(yī)療設備及遠端視頻裝置，為人類的健康與新的醫(yī)療科技革命推波助瀾。
此次開發(fā)商大會邀請多家 TI 的合作伙伴，展示基于 TI 前端數(shù)字信號處理與模擬技術的創(chuàng)新應用，如無線自動讀表機閱讀/感應網(wǎng)絡、Android 平臺上的 OMAP/DaVinci 解決方案等。這次大會為中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了一針強心劑，為中國科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展做出了卓越貢獻。它展示了 TI 正不斷致力于將創(chuàng)新的科技應用于各種領域，大大提升著用戶體驗，深刻改變著人類生活方式。
關于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應對任何設計挑戰(zhàn)，從而開發(fā)出創(chuàng)新的電子解決方案，讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環(huán)保以及更精彩。作為全球性的半導體公司，TI 在全球超過25個國家設有制造、設計或銷售機構。
TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
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