最新款 OMAP? 4 平臺處理器展現(xiàn)移動計算新標準，支持較高達 QXGA的顯示分辨率、高清用戶界面，并將網(wǎng)頁瀏覽性能提升一倍
北京2011年6月7日電 /美通社亞洲/ -- 德州儀器 (TI) 近日宣布推出超節(jié)能 OMAP4470 應用處理器，該處理器屬于 OMAP? 4 平臺系列，能夠使處理功耗、圖形、顯示子系統(tǒng)功能及多層用戶界面組合等方面的性能達到有效平衡。多內(nèi)核 OMAP4470 處理器的時鐘速度高達 1.8 GHz，為目前市場上所有解決方案之冠，同時網(wǎng)絡瀏覽性能提升 80%，內(nèi)存帶寬增加，圖形功能提高 2.5 倍 (通過 Imagination Technologies 的 POWERVRTM SGX544 以及獨特的硬件組合引擎實現(xiàn)）。OMAP4470 處理器的增強功能將使得 Android、Linux 及新版 Microsoft Windows 等操作系統(tǒng)的移動計算及游戲應用的表現(xiàn)更出色。采用舊款 OMAP 4 處理器設計超薄筆記本電腦、平板電腦或智能型手機的客戶將能夠受益于新產(chǎn)品強化的軟硬件兼容性，達到重復使用及加速上市進程的較大效果。
德州儀器 OMAP 平臺事業(yè)部副總裁 Remi El-Ouazzane 表示，“絕佳的移動計算才能達到無與倫比的用戶體驗。快速的網(wǎng)頁瀏覽、高清流暢界面以及對最新應用程序的支持 — 這些都是消費者評判設備優(yōu)劣的要素。OMAP4470 處理器能夠以出眾的節(jié)能架構(gòu)達到頂級的體驗感受。”
高清用戶界面成為現(xiàn)實
由于 OMAP4470 具備高級圖形架構(gòu)，因此客戶能夠運用較高支持 QXGA (2048x1536) 的未來尖端顯示技術(shù)。此款全新應用處理器可呈現(xiàn)絕佳的高清用戶界面，同時支持三個高畫質(zhì)屏幕，而且多層圖像及視頻組合能力是其他同類型解決方案的兩倍，新一代操作系統(tǒng)的多樣化用戶界面正需要如此的效果。如此的功能得力于硬件組合引擎，其中包含專用 2D 圖形內(nèi)核、高精密顯示子系統(tǒng)以及雙通道 LPDDR2 內(nèi)存，該內(nèi)存能以7.5 GB/s 的處理能力來實現(xiàn)圖形以及/或視頻數(shù)據(jù)輸出。因此當執(zhí)行繪圖程序時，將動作交給更具電源效率的硬件子系統(tǒng)，使GPU 不再受限于執(zhí)行如游戲或widget制作等大量圖形的運作。
Imagination Technologies 的 POWERVR SGX544 GPU 使得 OMAP 4 平臺實現(xiàn)高效能低功耗的效果，對于桌面應用而言功能強大，對于移動應用而言則相當節(jié)能。OMAP4470 是首款采用 POWERVR SGX544 的 OMAP 系列產(chǎn)品，其中結(jié)合 SGX544 的功能與精密的 OMAP 架構(gòu)，TI 的客戶得以向使用者推出 DirectX 游戲及視頻等全新應用。
Imagination Technologies 首席執(zhí)行官Hossein Yassaie 指出，“圖型處理為現(xiàn)今移動計算體驗的核心，其提供了豐富的用戶界面、游戲、定位服務、網(wǎng)頁以及媒體體驗。通過運用 OMAP 平臺的低功耗、具廣泛加速能力的高性能架構(gòu)以及Imagination 公司POWERVR SGX544 的 API 支持，將實現(xiàn)令人刮目相看的體驗。”
OMAP4470 應用處理器的特性與優(yōu)勢*
| 功能 | 優(yōu)點 |
| 各內(nèi)核可達 1.8GHz 的兩顆 ARM® Cortex?-A9 MPCores? | 網(wǎng)頁瀏覽性能提升 80% |
| 兩顆 ARM Cortex-M3 內(nèi)核 | 低功耗與實時響應的智能型多內(nèi)核處理 |
| SGX544 圖形處理內(nèi)核 | 圖形性能提升 2.5 倍，支持 DirectX、OpenGL ES 2.0、OpenVG 1.1 及 OpenCL 1.1 |
| 含專用 2D 圖形內(nèi)核的硬件構(gòu)成引擎 | GPU 無須管理大量圖形的作業(yè)，達到較大的節(jié)能效果 |
| 顯示子系統(tǒng) | 支持三個高畫質(zhì)屏幕，達到 QXGA (2048x1536) 分辨率，HDMI 支持立體 3D |
| 雙通道 466 MHz LPDDR2 內(nèi)存 | 更高內(nèi)存帶寬能夠呈現(xiàn)和構(gòu)成高分辨率的多層內(nèi)容 |
| 完整的引腳對引腳軟硬件兼容性 | 有助于快速從 OMAP4430 及 OMAP4460 處理器轉(zhuǎn)換，并發(fā)揮較大的重復使用效益 |
*數(shù)據(jù)系與 OMAP4430 處理器比較得出
供貨
45 納米 OMAP4470 處理器預計在 2011 年下半年供應樣品， 產(chǎn)品預計在2012 年上半年上市。這些產(chǎn)品將供應給大量的移動通信 OEM 與 ODM，而不通過經(jīng)銷商提供。
商標
OMAP是德州儀器公司的注冊商標，ARM與Cortex分別是ARM公司的注冊商標與商標，所有其它注冊商標與商標均歸其各自所有者所有。
關(guān)于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 半導體創(chuàng)新技術(shù)為未來世界開啟無限可能。攜手全球 80,000 家客戶，TI 致力打造一個更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構(gòu)建美好未來的承諾付諸于日常言行的點滴，從高度負責地生產(chǎn)半導體產(chǎn)品，到關(guān)愛員工、回饋社會。這一切僅是 TI 實踐承諾的開始。
TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
更多詳情，敬請查閱 http://www.ti.com.cn。
TI 半導體產(chǎn)品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。
