臺(tái)北2026年6月3日 /美通社/ -- 2026年6月2日至5日，江波龍攜全棧端側(cè)AI存儲(chǔ)新品及綜合應(yīng)用方案，亮相臺(tái)北國際電腦展（COMPUTEX 2026）。本次展會(huì)以"AI Together"為主題，聚焦AI與計(jì)算、下一代技術(shù)等核心方向，江波龍圍繞"端側(cè)AI存儲(chǔ)?綜合應(yīng)用"，集中展示AI內(nèi)存新品、全鏈路技術(shù)方案及多場(chǎng)景組合應(yīng)用，依托旗下Lexar雷克沙全球化品牌優(yōu)勢(shì)，全方位呈現(xiàn)端側(cè)AI存儲(chǔ)領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，助力端側(cè)AI本地模型體驗(yàn)優(yōu)化，推動(dòng)行業(yè)生態(tài)協(xié)同發(fā)展。
AIDIMM?&AILPBGA?兩大AI內(nèi)存新品首發(fā)，精準(zhǔn)適配端側(cè)AI推理應(yīng)用
此次展會(huì)，江波龍重點(diǎn)推出兩款為端側(cè)AI推理打造的專用內(nèi)存產(chǎn)品，精準(zhǔn)匹配AI模型在各類場(chǎng)景下的部署需求。
AIDIMM?：?jiǎn)螚l穩(wěn)定承載70B+端側(cè)AI大模型
AIDIMM?作為針對(duì)AI計(jì)算深度優(yōu)化的內(nèi)存，憑借最高128GB容量、256bit位寬、307.2GB/s單通道超高帶寬及緊湊體積，有效解決當(dāng)前智能體主機(jī)普遍存在的內(nèi)存容量不足、算力任務(wù)卡頓、散熱困難、升級(jí)不便等核心難題。該產(chǎn)品采用4顆LPDDR5x同面布局設(shè)計(jì)，布線簡(jiǎn)潔，搭載的高速率、高密度、高針腳數(shù)連接器可適配主流智能體主機(jī)的主板架構(gòu)，無需對(duì)現(xiàn)有硬件進(jìn)行大幅改造，從而降低客戶硬件升級(jí)成本。
在AI智能體高頻運(yùn)算、大模型實(shí)時(shí)推理、多場(chǎng)景同步交互的高強(qiáng)度工況下，AIDIMM?的高速帶寬能夠快速響應(yīng)算力調(diào)度需求，大幅降低數(shù)據(jù)傳輸延遲，有助于緩解算力空轉(zhuǎn)、任務(wù)卡頓、模型響應(yīng)滯后等問題，單條即可穩(wěn)定支撐70B+級(jí)端側(cè)大模型流暢運(yùn)行。
同時(shí)，AIDIMM?搭配高效散熱結(jié)構(gòu)，在智能體主機(jī)高密度部署場(chǎng)景下可精準(zhǔn)控溫、避免性能降頻，兼具高性能與運(yùn)行穩(wěn)定性。產(chǎn)品支持0.9V-1.05V動(dòng)態(tài)調(diào)壓，搭載FDVFS智能能效優(yōu)化機(jī)制，可針對(duì)端側(cè)AI推理、大模型運(yùn)行等不同負(fù)載場(chǎng)景，智能調(diào)節(jié)電壓與運(yùn)行狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)AI負(fù)載下精細(xì)化動(dòng)態(tài)功耗管理，有效提升端側(cè)AI整體場(chǎng)景能效比，大幅降低整機(jī)運(yùn)行發(fā)熱，AI PC、智能體主機(jī)提供高性能、低功耗、易升級(jí)的AI內(nèi)存解決方案，充分釋放終端AI算力，讓設(shè)備長期批量部署更省電、更穩(wěn)定。
AILPBGA?：兼容LPDDR接口的高帶寬內(nèi)存芯片
AILPBGA?則聚焦對(duì)緊湊體積有要求的嵌入式AI推理場(chǎng)景，同時(shí)具備"高效益、高適配、低功耗"的核心優(yōu)勢(shì)。產(chǎn)品采用自研技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與創(chuàng)新架構(gòu)，單顆原生256bit位寬設(shè)計(jì)，帶寬可達(dá)307GB/s，容量覆蓋24GB~64GB，全面適配LPDDR接口；同時(shí)采用22×22mm的緊湊封裝設(shè)計(jì)，體積小巧、集成度高，可靈活適配AI推理、中輕量模型部署等緊湊型終端。
對(duì)比云端AI高帶寬內(nèi)存，AILPBGA?優(yōu)先平衡成本與功耗表現(xiàn)，能以更高的效益比滿足端側(cè)AI推理需求，助力客戶降本增效；對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)LPDDR5x，其位寬、性能、容量均高出數(shù)倍，且兼容現(xiàn)有LPDDR平臺(tái)，布線簡(jiǎn)單便捷，無需重構(gòu)SoC和系統(tǒng)架構(gòu)，大幅縮短終端研發(fā)與落地周期，有助于降低適配成本。
AILPBGA?采用低功耗設(shè)計(jì)，不僅可大幅削減設(shè)備能耗，有效延長AI推理終端、邊緣大模型設(shè)備續(xù)航時(shí)長；還能顯著降低整機(jī)發(fā)熱量，精簡(jiǎn)散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，貼合緊湊型設(shè)備空間布局需求，同時(shí)提升設(shè)備長期運(yùn)行穩(wěn)定性，規(guī)避高溫引發(fā)的運(yùn)行故障。隨著AI應(yīng)用全面普及，其低功耗特性能實(shí)現(xiàn)高效節(jié)能，從而幫助用戶有效縮減整體用電運(yùn)維成本。
軟硬件存儲(chǔ)技術(shù)布局，構(gòu)筑端側(cè)AI存算綜合應(yīng)用
在技術(shù)應(yīng)用層面，江波龍展示了從芯片硬件到軟件智能的存儲(chǔ)方案，全方位優(yōu)化端側(cè)AI本地模型運(yùn)行體驗(yàn)。
SPU? + iSA?存儲(chǔ)智能體應(yīng)用
在智能體端側(cè)AI應(yīng)用場(chǎng)景，HLCache?技術(shù)深度集成于SPU?存儲(chǔ)處理單元之中，可有效降低終端DRAM占用與硬件成本。而作為SPU?大腦的iSA?存儲(chǔ)智能體，用于端側(cè)AI推理的專業(yè)調(diào)度引擎，針對(duì)MoE大模型參數(shù)量大、KV Cache膨脹快、I/O延遲影響推理效率等痛點(diǎn)，利用專家卸載、緩存智能管理及智能預(yù)取算法，高效解決端側(cè)大模型運(yùn)行的存儲(chǔ)調(diào)度難題，全面提升本地AI推理流暢度。依托這套優(yōu)化方案，現(xiàn)場(chǎng)基于AMD銳龍AI Max+ 395處理器的智能體主機(jī)完成實(shí)機(jī)演示：128GB內(nèi)存可實(shí)現(xiàn)397B超大參數(shù)AI模型本地部署，64GB內(nèi)存便能流暢運(yùn)行122B及80B等中大型模型，同時(shí)優(yōu)化長上下文使用體驗(yàn)，有效緩解端側(cè)AI高內(nèi)存使用問題，大幅提升端側(cè)AI運(yùn)行效率與使用經(jīng)濟(jì)性。
UFS + HLCache?技術(shù)應(yīng)用
在移動(dòng)端側(cè)AI應(yīng)用領(lǐng)域，江波龍推出搭載HLCache?技術(shù)的UFS產(chǎn)品，可大幅提升DRAM調(diào)度效率，結(jié)合不同DRAM容量手機(jī)的對(duì)比演示，清晰驗(yàn)證其對(duì)移動(dòng)端側(cè)AI交互效率的提升效果，讓移動(dòng)終端也能流暢運(yùn)行13B、20B輕量級(jí)AI模型。該方案以更低規(guī)格內(nèi)存即可實(shí)現(xiàn)大內(nèi)存級(jí)別的流暢運(yùn)行體驗(yàn)，有效縮減終端對(duì)DRAM的使用。在保障設(shè)備流暢運(yùn)行、延長硬件使用壽命的同時(shí)，有效優(yōu)化終端整機(jī)BOM綜合成本。
未來，智能體端側(cè)AI存儲(chǔ) SPU?+iSA?+AIDIMM?、移動(dòng)端側(cè)AI存儲(chǔ) UFS+HLCache?+AILPBGA? 兩大組合，有望實(shí)現(xiàn)"存 - 算 - 加速" 一體化協(xié)同，更好地適配端側(cè)復(fù)雜本地大模型的加載、推理與運(yùn)行需求。
mSSD高速存儲(chǔ)介質(zhì)，散熱集成存儲(chǔ)應(yīng)用
本次展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展出Gen4、Gen5全系列mSSD高速存儲(chǔ)介質(zhì)并開展實(shí)機(jī)性能實(shí)測(cè)。全系mSSD采用晶圓級(jí)SiP系統(tǒng)級(jí)封裝，將主控、NAND、電源管理芯片高度集成一體，具備芯片級(jí)可靠品質(zhì)，體積緊湊且形態(tài)拓展性靈活，可衍生M.2 SSD、PSSD、AI存儲(chǔ)卡等多款產(chǎn)品，適配多元終端設(shè)計(jì)需求。
其中PCIe Gen5 mSSD的20×30mm小尺寸，原生兼容 M.2 2230 規(guī)格，現(xiàn)場(chǎng)同步展示了M.2 2280散熱拓展卡與整體散熱結(jié)構(gòu)。產(chǎn)品搭載高性能主控，順序讀寫峰值達(dá) 11GB/s、10GB/s，4K 隨機(jī)讀寫最高 2200K、1800K IOPS，單盤最大支持 8TB 大容量，精準(zhǔn)匹配AI PC高速吞吐與大模型存儲(chǔ)需求。散熱材料工程方面，產(chǎn)品配備專屬VC相變液冷散熱方案，搭配多層導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，大幅延長峰值性能持續(xù)輸出時(shí)長，充分適配AI PC KV Cache高負(fù)載運(yùn)行場(chǎng)景，在極致高速讀寫的同時(shí)，兼顧設(shè)備輕薄化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高性能、低溫升、高穩(wěn)定表現(xiàn)。
在Gen5迭代的同時(shí)，江波龍成熟的PCIe Gen4 mSSD已實(shí)現(xiàn)商用落地。目前產(chǎn)品已與多個(gè)PC主機(jī)廠商達(dá)成合作，廣泛搭載于多款A(yù)I PC、輕薄本設(shè)備，憑借穩(wěn)定的性能與可靠性，獲得市場(chǎng)與行業(yè)的廣泛認(rèn)可。
全球化布局賦能，品牌助力應(yīng)用普及
基于mSSD高速存儲(chǔ)介質(zhì)衍生的AI Storage Core技術(shù)架構(gòu)，Lexar雷克沙在此次展會(huì)上重點(diǎn)推出了新一代AI-Grade Gen5專業(yè)存儲(chǔ)產(chǎn)品，通過搭載Lexar AI Storage Solution，顯著提升端側(cè)AI應(yīng)用的運(yùn)行效率，并有效降低終端對(duì)DRAM容量的需求，廣泛適配AI PC、智能影像及智能機(jī)器人等前沿應(yīng)用場(chǎng)景。
正值雷克沙品牌30周年之際，世界杯開幕在即，阿根廷國家隊(duì)聯(lián)名產(chǎn)品也備受關(guān)注，品牌攜手阿根廷國家隊(duì)推出聯(lián)名系列PSSD和USB，并帶來大容量SSD、PSSD、存儲(chǔ)卡等全產(chǎn)品線，進(jìn)一步豐富消費(fèi)存儲(chǔ)布局。
在全球化布局方面，江波龍依托旗下國際高端消費(fèi)存儲(chǔ)品牌Lexar雷克沙，持續(xù)擴(kuò)大端側(cè)AI存儲(chǔ)技術(shù)的全球影響力。作為誕生于1996年的國際知名品牌，雷克沙具備全品類產(chǎn)品布局與遍布六大洲的全球化渠道，已進(jìn)駐Costco、BestBuy等全球頭部零售渠道及主流電商平臺(tái)。此次展會(huì)推出的部分端側(cè)AI存儲(chǔ)核心技術(shù)與產(chǎn)品，未來將通過雷克沙的全球化渠道優(yōu)勢(shì)同步輻射全球市場(chǎng)，為全球AI內(nèi)容創(chuàng)作、邊緣推理、移動(dòng)計(jì)算等場(chǎng)景提供高性能、高可靠性的存儲(chǔ)解決方案。
江波龍將持續(xù)深耕端側(cè)AI存儲(chǔ)領(lǐng)域，憑借全鏈路存儲(chǔ)Foundry能力持續(xù)迭代產(chǎn)品與解決方案，優(yōu)化本地大模型運(yùn)行體驗(yàn)，以多元化場(chǎng)景落地實(shí)踐，打造兼具實(shí)用性與行業(yè)參考性的成熟端側(cè)AI存儲(chǔ)應(yīng)用方案。
